压接结构以及压接方法和电子设备技术

一种压接结构，其使内侧构件与外侧构件接合而成，内侧构件包含：插入部(17)，其具有圆柱面状的外周面(17S)；环状槽(17U)，其设置于外周面(17S)。外侧构件包含：主体部(34)；圆筒部(33)，其与主体部连续，并且形成有供插入部(17)插入的开口(33K)。圆筒部(33)具有：第一缩径部(31)，其经由第一塑性变形部(31C)与主体部连续且通过第一塑性变形部的塑性变形而形成为位于主体部的径向内侧；第二缩径部(32)，其经由第二塑性变形部(32C)与第一缩径部连续且通过第二塑性变形部的塑性变形而形成为位于第一缩径部的径向内侧。第二缩径部(32)的至少一部分进入环状槽(17U)内。在压接时能够抑制产生局部的变形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过压接使两个构件彼此接合的压接结构以及压接方法和具有这样的压接结构的电子设备。
技术介绍
日本特开2004-072924号公报(专利文献1)以及日本特开平10-274216号公报(专利文献2)所公开的压接结构全都使圆筒状的外侧构件和配置在该外侧构件的内侧的内侧构件接合。在内侧构件的外周面设置有环状槽。通过使外侧构件的一部分压接而使该一部分进入环状槽中，使得外侧构件与内侧构件相互接合。在日本特开2006-000873号公报(专利文献3)所公开的压接方法中，一侧的金属管被插入比其直径大的另一侧的金属管的内侧。通过旋压加工，另一侧的金属管的端部被缩径，从而在另一侧的金属管的端部形成筒形的头部。在将头部与一侧的金属管的外周面粘接的状态下，头部进一步被缩径。通过头部进一步缩径，使得头部的一部分嵌入一侧的金属管的外周面，从而一侧的金属管的外周面被按压。通过该按压，在一侧的金属管的外周面形成环状槽，另一侧的金属管的头部与一侧的金属管嵌合。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-072924号公报专利文献2：日本特开平10-274216号公报专利文献3：日本特开2006-000873号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在以往的压接结构以及压接方法中，只使外侧构件的一部分局部地变形，并使该一部分进入内侧构件的环状槽中。在使金属构件局部地变形的情
况下，作用于金属构件的负载变大。由于可能导致耐水性的降低和使用寿命的减少，因此，以往需要进行能够承受这样的局部的变形的设计。本专利技术的目的在于，提供与以往相比能够抑制在压接时产生局部的变形的压接结构以及压接方法和具有这样的压接结构的电子设备。解决问题的手段基于本专利技术的压接结构，使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合而成，其中，所述内侧构件包含：插入部，其具有圆柱面状的外周面，环状槽，其设置于所述外周面，所述外侧构件包含：主体部，圆筒部，其与所述主体部连续，并且形成有供所述插入部插入的开口，所述圆筒部具有：第一缩径部，其经由第一塑性变形部与所述主体部连续，并且通过所述第一塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述主体部的径向内侧，第二缩径部，其经由第二塑性变形部与所述第一缩径部连续，并且通过所述第二塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述第一缩径部的径向内侧，所述第二缩径部的至少一部分进入所述环状槽内。优选地，所述插入部的所述外周面由树脂制的构件形成。优选地，所述环状槽在所述插入部的所述外周面设置有多个。优选地，在所述环状槽中设置有凹部，在所述第二缩径部设置有凸部，所述凸部和所述凹部相互嵌合。基于本专利技术的电子设备，具有基于本专利技术的上述的压接结构。基于本专利技术的压接方法，通过压接使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合，其中，包括：准备所述内侧构件的工序，所述内侧构件包含具有圆柱面状的外周面的插入部和设置于所述外周面的环状槽，准备所述外侧构件的工序，所述外侧构件包含主体部和与所述主体部连
续且形成有供所述插入部插入的开口的圆筒部，插入工序，向所述圆筒部的内侧插入所述插入部，缩径工序，通过旋压加工使所述圆筒部缩径，通过使所述圆筒部缩径，在所述圆筒部形成有第一缩径部和第二缩径部，其中，第一缩径部形成为位于所述主体部的径向内侧，第二缩径部形成为位于所述第一缩径部的径向内侧；所述第二缩径部的至少一部分进入所述环状槽内。优选地，所述插入工序在所述第一缩径部形成于所述圆筒部的工序之前进行。优选地，所述插入工序在所述第一缩径部形成于所述圆筒部的工序之后进行。优选地，在所述缩径工序中，在所述圆筒部形成所述第一缩径部后，在所述圆筒部形成所述第二缩径部。优选地，在所述缩径工序中，在所述圆筒部形成所述第二缩径部后，在所述圆筒部形成所述第一缩径部。优选地，所述第一缩径部以及所述第二缩径部使用一个旋压轮形成。专利技术的效果根据本专利技术，能够一边抑制产生局部的变形一边将外侧部件与内侧部件压接。即使在使用延展性低的金属材料的情况和使用比较薄的金属材料的情况下，也几乎不会导致构件断裂的产生，从而能够实现可靠性高的接合结构。附图说明图1是表示实施方式1中的电子设备的立体图。图2是沿着图1中的II-II线的向视剖视图。图3是表示实施方式1中的压接方法的第一工序(准备工序ST1)的立体图。图4是表示实施方式1中的压接方法的第二工序(插入工序ST2)的剖视图。图5是表示实施方式1中的压接方法的第三工序(缩径工序ST3)的剖视图。图6是表示实施方式1中的压接方法的第四工序(缩径工序ST4)的剖视图。图7是表示实施方式1中的压接方法的第五工序(插入工序ST5)的剖视图。图8是表示实施方式1中的压接方法的第六工序(缩径工序ST6)的剖视图。图9是表示实施方式1中的压接方法的第七工序(缩径工序ST7)的剖视图。图10是表示比较例中的压接方法的插入工序的剖视图。图11是表示实施方式2中的压接方法的缩径工序的剖视图。图12是表示实施方式3中的压接方法的缩径工序的剖视图。图13是表示实施方式4中的压接方法的缩径工序(完成第一缩径工序的状态)的剖视图。图14是表示实施方式4中的压接方法的缩径工序(完成第二缩径工序的状态)的剖视图。图15是表示实施方式5中的压接方法的缩径工序的剖视图。图16是表示实施方式6中的压接方法的缩径工序的剖视图。图17是表示实施方式6中的压接方法的插入工序的剖视图。图18是表示实施方式7中的压接方法的插入工序的剖视图。图19是表示实施方式7中的压接方法的插入工序的立体图。图20是表示实施例A1～A6的实验条件以及评价的图。图21是表示实施例B1～B5的实验条件以及评价的图。图22是表示实施例C1～C5的实验条件以及评价的图。图23是表示实施例D1～D5的实验条件以及评价的图。图24是表示实施例E1～E5的实验条件以及评价的图。具体实施方式下面，一边参照附图一边对基于本专利技术的实施方式以及实施例进行说明。在提及个数以及量等的情况下，除了有特别记载的情况以外，本专利技术的范围不必限定为所述个数以及量等。对相同的部件以及相应的部件赋予相同
的附图标记，并不反复进行重复的说明。[实施方式1]图1是表示实施方式1中的电子设备100的立体图。图2是沿着图1中的II-II线的向视剖视图。在图2中，为了便于说明，配置在电子设备100的内部的各种电子部件未图示。本实施方式的电子设备100作为一个例子，构成为接近传感器。电子设备100从前表面38(图1)侧产生磁场，来检测检测对象的接近以及有无等。在下面的说明中，将前表面38所处的一侧称为前侧，将接头10(图1)所处的一侧称为后侧。在图2中，纸面内的下侧相当于前侧，纸面内的上侧相当于后侧。(电子设备100)如图1以及图2所示，电子设备100具有接头10、盖体20以及基座金属件30。基座金属件30呈中空圆筒状且内置有各种电子部件。盖体20(参照图3)配置在基座金属件30的后端侧的内侧，以堵塞基座金属件30的后端侧的开口(图2、图3中的开口33K)。详细的压接结构以及压接方法在后面进行叙述，通过将基座金属件30的一部分向内侧压接，使得基座金属件30与盖体20接合。在盖体20与基座金属件30之间的关系中，盖体20相当于内侧构件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接结构，使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合而成，其特征在于，所述内侧构件包含：插入部，其具有圆柱面状的外周面，环状槽，其设置于所述外周面，所述外侧构件包含：主体部，圆筒部，其与所述主体部连续，并且形成有供所述插入部插入的开口，所述圆筒部具有：第一缩径部，其经由第一塑性变形部与所述主体部连续，并且通过所述第一塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述主体部的径向内侧，第二缩径部，其经由第二塑性变形部与所述第一缩径部连续，并且通过所述第二塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述第一缩径部的径向内侧，所述第二缩径部的至少一部分进入所述环状槽内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.14 JP 2014-0523851.一种压接结构，使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合而成，其特征在于，所述内侧构件包含：插入部，其具有圆柱面状的外周面，环状槽，其设置于所述外周面，所述外侧构件包含：主体部，圆筒部，其与所述主体部连续，并且形成有供所述插入部插入的开口，所述圆筒部具有：第一缩径部，其经由第一塑性变形部与所述主体部连续，并且通过所述第一塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述主体部的径向内侧，第二缩径部，其经由第二塑性变形部与所述第一缩径部连续，并且通过所述第二塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述第一缩径部的径向内侧，所述第二缩径部的至少一部分进入所述环状槽内。2.如权利要求1所述的压接结构，其特征在于，所述插入部的所述外周面由树脂制的构件形成。3.如权利要求1或2所述的压接结构，其特征在于，所述环状槽在所述插入部的所述外周面设置有多个。4.如权利要求1～3中任一项所述的压接结构，其特征在于，在所述环状槽中设置有凹部，在所述第二缩径部设置有凸部，所述凸部和所述凹部相互嵌合。5.一种电子设备，具有权利要求1～4中任一项所述的压接结构。6.一种压接方法，通过压接使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合，...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺本英司，博田知之，中野一志，西川和义，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP