线圈模块制造技术

本发明专利技术力图提高具备布线基板和线圈电极的线圈模块的耐热性。本发明专利技术的线圈模块包括：将布线基板和配置为夹着该布线基板的第1树脂基板及第2树脂基板配置成一个面并形成为板状而得到的基板层；具有以使其下端面露出至基板层的下表面的方式竖立设置于第1或第2树脂基板的多个第1、第2金属引脚的线圈电极；以及层叠于基板层的上表面并覆盖各第1、第2金属引脚的密封树脂层，在密封树脂层的上表面，各第1、第2金属引脚的上端面露出，在基板层的下表面，线圈电极的成对的第1、第2金属引脚彼此通过下侧布线图案相连接，在密封树脂层的上表面，线圈电极的成对的第1、第2金属引脚彼此通过上侧布线图案相连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备布线基板和线圈电极的线圈模块。
技术介绍
以往已知有包括图9所示的布线基板和线圈的线圈模块。该线圈模块100包括：布线基板101；放置于布线基板101的上表面的圆环状的线圈铁心102；以及螺旋状地卷绕于该线圈铁心102的线圈电极103。线圈电极103分别由多个布线膜103a和上侧布线导体103b构成。这里，各布线膜103a分别形成于布线基板102的上表面且排列在线圈铁心102的周向上，使得各布线膜103a的一端部配置于线圈铁心102的内周侧，并且另一端部配置于线圈铁心102的外周侧。各上侧布线导体103b由大致呈U字形的跨接线构成，以包围线圈铁心102的外侧面、内侧面及上表面的状态竖立设置于布线基板101。各上侧布线导体103b的一端分别与规定的布线膜103a的一端部(内周侧)相连接，且另一端分别与规定的布线膜103a的另一端部(外周侧)相连接，利用这些各上侧布线导体103b和各布线膜103a形成卷绕于线圈铁心102的周围而构成的线圈电极103。通过上述结构，在形成线圈时，无需进行将金属线材卷绕于线圈铁心的周围的人工操作，因此能降低线圈模块100的制造成本。现有技术文献专利文献
专利文献1：日本专利特开平8-203762号公报(参照段落0012～0015、图1等)
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在上述线圈模块100中，利用焊料来进行布线膜103a和上侧布线导体103b之间的连接。因此，在有可能将组装有线圈模块100的产品安装于比普通的焊料的熔点要高温的环境下时，两者连接部的连接可靠性可能会下降。这里，也考虑使用能耐受产品的搁置环境这一程度的高熔点焊料等连接材料，然而在伴随线圈模块100的小型、高功能化而使得各布线膜103a及各上侧布线导体103b变细的情况下，两者的连接面积变小，因此存在难以获得所希望的连接强度的问题。并且，由于与布线膜103a相连接的上侧布线导体103b发生倒下或倾斜等情况，从而具有难以正确定位的问题。本专利技术鉴于上述问题而完成，其目的在于，提高具备布线基板和线圈电极的线圈模块的耐热性。用于解决问题的技术方案为了达到上述目的，本专利技术的线圈模块的特征在于，包括：布线基板及树脂基板露出至一个主面的基板层；具有多个柱状导体的线圈电极，该多个柱状导体竖立设置于所述树脂基板，以使其一端露出到所述基板层的所述一个主面；以及层叠于所述基板层的另一个主面，并覆盖各所述柱状导体的密封树脂层，在所述密封树脂层的层叠到所述基板层的层叠面的相反面，各所述柱状导体的另一端露出，在所述基板层的所述一个主面，所述线圈电极的成对的所述柱状导体彼此通过第1导电层相连接，在所述密封树脂层的所述相反面，所述线圈电极的成对的所述柱状导体彼此通过第2导电层相连接。根据该结构，线圈电极的各柱状导体竖立设置于树脂基板，以使得其一端露出到基板层的一个主面，因此无需以往那样的焊料来将柱状导体竖立设置于基板层。各柱状导体的一端露出到基板层的一个主面，另一端露出到密封树脂层的层叠到基
板层的层叠面的相反面，因此利用例如导电性糊料、镀敷等来形成基板层的一个主面的导电层、密封树脂层的所述相反面的导电层，从而能在不使用焊料的情况下形成线圈电极。因此，在具备布线基板和线圈电极的线圈模块中，能力图提高高温下的连接可靠性等耐热性。在将柱状导体焊料安装于布线基板的主面的结构中，若柱状导体变细，则固定到布线基板的固定强度降低，但根据本结构，由树脂基板的树脂来支承柱状导体的一端部，因此柱状导体的粗细不会对与基板层的固定强度带来影响。在各柱状导体和导电层的连接中不使用焊料，从而不仅能防止熔融的焊料使相邻的柱状导体彼此短路这样的所谓的焊料飞溅，还能容易地实现柱状导体的窄间距化。在如以往那样将柱状导体焊料安装于布线基板的主面的情况下，需要在布线基板的该主面设置比柱状导体的直径要大的连接盘电极，然而，本结构中，无需设置连接盘电极，因此能实现线圈模块的小型化。可以由金属引脚来形成所述柱状导体。金属引脚与在过孔中填充导电性糊料而形成的过孔导体、通过镀敷而形成的柱导体等相比，电阻率较低，因此能使线圈电极整体的电阻值降低。因此，能提供例如Q值等线圈特性优异的线圈模块。可以利用所述线圈电极形成天线线圈。该情况下，能将本专利技术应用于形成有天线线圈的模块。各柱状导体的一端露出至基板层的一个主面，即各柱状导体设置为贯穿基板层，因此，与现有的将柱状导体焊料安装于布线基板(基板层)的主面的情况相比，能使柱状导体的长度变长。由此，能使天线线圈的长度变长，因此能提高天线特性(例如灵敏度)。通过增加各金属引脚5a、5b固定到基板层2的固定强度，使各金属引脚5a、5b变细变长变得容易。所述密封树脂层可以由含有磁性体粉末的树脂形成。根据该结构，能使线圈电极的电感值增加。
所述基板层中，具有配置成(从与所述基板层的所述一个面垂直的方式俯视时)夹着所述布线基板的第1树脂基板及第2树脂基板来作为所述树脂基板，多个所述柱状导体中，成对的所述柱状导体可以分开地竖立设置于所述第1树脂基板和所述第2树脂基板。由此，线圈电极的成对的柱状导体分开地竖立设置于第1树脂基板和第2树脂基板，使得在这些两柱状导体之间夹着布线基板，从而能使连接两柱状导体的导电层的长度变长。所述第1导电层可以在所述基板层的所述一个主面以横跨所述布线基板的方式进行布线。该情况下，能利用布线基板的一个主面来形成第1导电层。所述基板层的所述一个主面的所述第1导电层的一部分可以形成在所述布线基板上。该情况下，能提高导电层的布线图案的设计自由度。所述线圈电极被卷绕成使得产生的磁通的方向成为与所述基板层的所述一个主面或所述另一个主面平行的方向。由此，与线圈电极被卷绕成使得磁通的方向成为与布线基板的主面垂直的方向的情况相比，由于磁通不易被安装于布线基板的元器件等遮挡，因此能提高天线灵敏度。专利技术效果根据本专利技术，线圈电极的各柱状导体竖立设置于树脂基板，以使得其一端露出到基板层的一个主面，因此无需以往那样的焊料来将柱状导体竖立设置于基板层。各柱状导体的一端露出到基板层的一个主面，另一端露出到密封树脂层的层叠到基板层的层叠面的相反面，因此利用例如导电性糊料、镀敷等来形成基板层的一个主面的导电层、密封树脂层的所述相反面的导电层，从而能在不使用焊料的情况下形成线圈电极。因此，能力图提高具备布线基板和线圈电极的线圈模块的耐热性。附图说明图1是本专利技术的实施方式1所涉及的线圈模块的立体图。图2(a)、图2(b)、图2(c)是用于说明图1的线圈电极的图。图3(a)、图3(b)、图3(c)、图3(d)是用于说明图1的线圈模块的制造方法的图。图4(a)、图4(b)、图4(c)是用于说明图1的线圈模块的制造方法的图。图5(a)、图5(b)、图5(c)是表示图1的基板层的形成方法的图。图6(a)、图6(b)、图6(c)是表示图1的基板层的形成方法的其他示例的图。图7是用于说明本专利技术的实施方式2所涉及的线圈模块的图。图8(a)、图8(b)是用于说明图7的线圈模块的基板层的形成方法的图。图9是现有的线圈模块的分解立体图。具体实施方式＜实施方式1＞参照图1和图2对本专利技术的实施方式1所涉及的线圈模块1a进行说明。另外，图1是线圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈模块，其特征在于，包括：布线基板及树脂基板露出至一个主面的基板层；具有多个柱状导体的线圈电极，该多个柱状导体竖立设置于所述树脂基板，以使其一端露出到所述基板层的所述一个主面；以及层叠于所述基板层的另一个主面，并覆盖各所述柱状导体的密封树脂层，在所述密封树脂层的层叠到所述基板层的层叠面的相反面，各所述柱状导体的另一端露出，在所述基板层的所述一个主面，所述线圈电极的成对的所述柱状导体彼此通过第1导电层相连接，在所述密封树脂层的所述相反面，所述线圈电极的成对的所述柱状导体彼此通过第2导电层相连接。

【技术特征摘要】
2015.03.12 JP 2015-0499261.一种线圈模块，其特征在于，包括：布线基板及树脂基板露出至一个主面的基板层；具有多个柱状导体的线圈电极，该多个柱状导体竖立设置于所述树脂基板，以使其一端露出到所述基板层的所述一个主面；以及层叠于所述基板层的另一个主面，并覆盖各所述柱状导体的密封树脂层，在所述密封树脂层的层叠到所述基板层的层叠面的相反面，各所述柱状导体的另一端露出，在所述基板层的所述一个主面，所述线圈电极的成对的所述柱状导体彼此通过第1导电层相连接，在所述密封树脂层的所述相反面，所述线圈电极的成对的所述柱状导体彼此通过第2导电层相连接。2.如权利要求1所述的线圈模块，其特征在于，由金属引脚来形成所述柱状导体。3.如权利要求1或2所述的线圈模块，其特征在于，利用所述线圈电极形成天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：番场真一郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP