一种透水砖及其制备方法技术

本发明专利技术涉及透水砖技术领域，尤其是一种透水砖及其制备方法，通过对透水砖预制件进行微波固化处理，在控制升温加速度来调整升温速度的变化，使得在加热过程中，透水砖预制件中的结构发生微观致密的变化，而且使得透水砖中的缝隙得到增多，不会造成快速升温导致透水砖裂缝的现象；也能够避免均匀升温导致透水砖结构变化不大，透水系数难以提高的缺陷；并且结合后续的降温加速度的控制，使得透水砖能够长时间处于高温状态，确保透水砖内部结构发生微观变化，使得在提高透水砖透水率的同时，能够提高其密度，增强抗折、抗压强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及透水砖
，尤其是一种透水砖及其制备方法。
技术介绍
目前，城市建设中大多采用水泥、柏油、大理石等非透水性材质铺设地面，这些硬化路面使地表与空气的热量、水分交换很困难，自然调节城市地面温度和湿度的能力很差，地表吸收热量困难，导致城市空间内存留大量余热，地面还会大量反射，辐射太阳热能，从而导致出现城市夜间温度比郊外夜间温度高的现象。而且，在雨天时，硬化路面会阻止雨水直接渗入地下，造成到处积水，影响道路的舒适性和安全性，同时阻断了雨水直接补充地下水的途径，使城市地下水位难以回升，直接影响城市地表植被的健康生长，绿化困难，加重了城市的干旱缺水问题；而积水涌入下水道后注入江河，加重了城市排水系统和江河的排泄负担，晴天时地面又极为干燥，尘土飞扬，环境舒适度大大降低。为此，现有技术中出现了一种复合透水砖，该透水砖以达到解决上述技术问题，但是其通过结构的调整来实现，使得透水砖的透水性能以及抗折抗压强度得到了改善，但是其并没有对透水砖的制备成本进行考虑。基于此，现有技术中出现采用微波固化处理缩短固化所需要的时间，采用恒定降温速度降温处理来使得透水砖长期处于高温状态，使得对透水砖的加热时间缩短，降低成本，而且通过对降温速度的改善，使得其达到改善透水率、抗折抗压强度的；即就是专利号为201010616641.1的一种砂基透水砖的制备方法和201010165049.4的一
种透水砖的制备方法，但是上述现有技术中并没有对透水砖的透水系数与密度、抗折抗压强度作为整体来考虑生产透水砖产品，使得制备的透水砖的品质依然难以满足现实生活中的需求，而且在透水砖固化成型、高温烧制、降温冷却以及养护过程中，均会导致透水砖的结构发生微观的变化，进而影响透水砖的透水系数、抗折抗压强度。鉴于此，本研究者结合长期的探索和生产实践，并对获得的产品与现有技术中的产品进行对比，进而为透水砖品质改性
提供了一种新思路。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本专利技术提供一种透水砖及其制备方法。该方法制备的透水砖的透水系数为0.056～0.079cm/s；密度在2.1～2.5g/cm3；抗折强度在130～145kgf/cm2；抗压强度在850～900kgf/cm2；能够有效的对城市道路进行透水处理，避免发生内涝，确保城市地下水得到回升，改善环境；而且还能够避免踩压破碎的缺陷，使得其使用寿命延长，而且密度较大，透水系数较高，能够有效的对水形成过滤，避免有害物质大量随着雨水流入地下水中，降低了环境污染。一种透水砖制备方法，制备透水砖预制件，将透水砖预制件微波固化处理20-30min；再以升温加速度为3℃/min2，从升温速度为1℃/min升温处理至温度为300-500℃，再恒温煅烧处理5-10min；然后以降温加速度为2℃/min2，降温处理至温度≤50℃后，浇水处理。通过对透水砖预制件进行微波固化处理，在控制升温加速度来调整升温速度的变化，使得在加热过程中，透水砖预制件中的结构发生微观致密的变化，而且使得透水砖中的缝隙得到增多，不会造成快速升温导致透水砖裂缝的现象；也能够避免均匀升温导致透水砖结构变化不大，透水系数难以提高的缺陷；并且结合后续的降温加速度的控
制，使得透水砖能够长时间处于高温状态，确保透水砖内部结构发生微观变化，使得在提高透水砖透水率的同时，能够提高其密度，增强抗折、抗压强度。本专利技术通过预先的微波固化处理，再采用升温加热处理，再进行降温冷却处理，最后浇水养护处理，使得透水砖的透水率和密度得到均衡，提高了透水砖的抗折抗压强度。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本专利技术的技术方案做进一步的限定，但要求保护的范围不仅局限于所作的描述。实施例1一种透水砖制备方法，采用如下步骤：制备900块透水砖。1)原料处理：将陶瓷废料处理成粒径为0.09mm筛余量为6％的粉末；将硅砂处理成颗粒直径为0.9mm的粉体；将珍珠岩粉处理成粒径为0.1mm筛余量为4％的粉末；将磷石膏处理成1200目的粉末；2)原料配制：将100kg的陶瓷废料粉末，7kg硅砂粉体，29kg的珍珠岩粉25kg磷石膏，0.6kg环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，5kg水泥搅拌混合均匀后，将其压制成型后，得到透水砖预制件；3)将透水砖预制件，采用温度为88℃，微波固化处理27min；再以升温加速度为3℃/min2，从升温速度为1℃/min升温处理至温度为450℃，再恒温煅烧处理7min；然后以降温加速度为2℃/min2，降温处理至温度30℃后，浇水处理。经检测，其透水系数为0.075cm/s；密度在2.4g/cm3；抗折强度在143kgf/cm2；抗压强度在860kgf/cm2。实施例2一种透水砖制备方法，采用如下步骤：1)原料处理：将陶瓷废料处理成粒径为0.09mm筛余量为6％的粉末；将硅砂处理成颗粒直径为0.9mm的粉体；将珍珠岩粉处理成粒径为0.1mm筛余量为4％的粉末；将磷石膏处理成900目的粉末；2)原料配制：将100kg的陶瓷废料粉末，6kg硅砂粉体，28kg的珍珠岩粉，19kg磷石膏，0.3kg环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，7kg水泥搅拌混合均匀后，将其压制成型后，得到透水砖预制件；3)将透水砖预制件，采用温度为77℃，微波固化处理23min；再以升温加速度为3℃/min2，从升温速度为1℃/min升温处理至温度为350℃，再恒温煅烧处理6min；然后以降温加速度为2℃/min2，降温处理至温度10℃后，浇水处理。经检测，其透水系数为0.063cm/s；密度在2.2g/cm3；抗折强度在139kgf/cm2；抗压强度在890kgf/cm2。实施例3一种透水砖制备方法，采用如下步骤：制备500块透水砖。1)原料处理：将陶瓷废料处理成粒径为0.09mm筛余量为7％的粉末；将硅砂处理成颗粒直径为1.5mm的粉体；将珍珠岩粉处理成粒径为0.1mm筛余量为5％的粉末；将磷石膏处理成800目的粉末；2)原料配制：将100kg的陶瓷废料粉末，6kg硅砂粉体，25kg的珍珠岩粉，20kg磷石膏，0.6kg环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，6kg水泥搅拌混合均匀后，将其压制成型后，得到透水砖预制件；3)将透水砖预制件，采用温度为80℃，微波固化处理25min；再以升温加速度为3℃/min2，从升温速度为1℃/min升温处理至温度为400℃，再恒温煅烧处理8min；然后以降温加速度为2℃/min2，降温处理至温度20℃后，浇水处理。经检测，其透水系数为0.068cm/s；密度在2.35g/cm3；抗折强度在135kgf/cm2；抗压强度在880kgf/cm2。实施例4一种透水砖制备方法，采用如下步骤：制备800块透水砖。1)原料处理：将陶瓷废料处理成粒径为0.09mm筛余量为8％的粉末；将硅砂处理成颗粒直径为2mm的粉体；将珍珠岩粉处理成粒径为0.1mm筛余量为7％的粉末；将磷石膏处理成1300目的粉末；2)原料配制：将100kg的陶瓷废料粉末，9kg硅砂粉体，30kg的珍珠岩粉，35kg磷石膏，0.9kg环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，9kg水泥搅拌混合均匀后，将其压制成型后，得到透水砖预制件；3)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透水砖制备方法，其特征在于，制备透水砖预制件，将透水砖预制件微波固化处理20‑30min；再以升温加速度为3℃/min2，从升温速度为1℃/min升温处理至温度为300‑500℃，再恒温煅烧处理5‑10min；然后以降温加速度为2℃/min2，降温处理至温度≤50℃后，浇水处理。

【技术特征摘要】
1.一种透水砖制备方法，其特征在于，制备透水砖预制件，将透水砖预制件微波固化处理20-30min；再以升温加速度为3℃/min2，从升温速度为1℃/min升温处理至温度为300-500℃，再恒温煅烧处理5-10min；然后以降温加速度为2℃/min2，降温处理至温度≤50℃后，浇水处理。2.如权利要求1所述的透水砖制备方法，其特征在于，所述的微波固化，其温度为50-90℃。3.如权利要求1所述的透水砖制备方法，其特征在于，所述的透水砖预制件，其含有陶瓷废料、硅砂、环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、珍珠岩粉、磷石膏粉和水泥。4.如权利要求3所述的透水砖制备方法，其特征在于，所述的透水砖预制件中，相对于100重量份的陶瓷废料，所述的硅砂含量为3-9重量份，所述的珍珠岩粉含量为20-30重量份，所述的磷石膏含量为15-35重量份，所述的环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷含量为0.1-0.9重量份，所述的水泥含量为3-9份。5.如权利要求4所述的透水砖制备方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛洪，易飞舟，张龙，赵永宽，
申请(专利权)人：贵州安凯达实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52