本实用新型专利技术提供了一种照明装置，包括：壳体，包括底板和侧壁；光源组件，固定于所述壳体的底板上；光导元件，设置于所述光源组件且朝向壳体开口端的一侧；光线扩散板，贴合设置于所述光导元件远离所述光源组件的一侧；面环，包括环面和沿垂直于环面的方向延伸形成的直立壁，所述环面与所述光线扩散板贴合设置，所述直立壁与所述壳体的侧壁卡扣结合形成以使所述光源组件、所述光导元件以及所述光线扩散板形成封闭的腔体。采用本实用新型专利技术的照明装置，可以达到均匀照明的效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明领域，特别是涉及一种照明装置。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)光源由于具有体积小、高亮度、耗电量低以及使用寿命长等优点，得到了广泛关注及应用。LED筒灯是一种嵌入到建筑装饰内光线下射式的照明灯具，LED筒灯安装时能达到保持与建筑装饰的统一，光源隐藏在建筑装饰内部，光源不外露，无眩光，视觉效果较柔和均匀。由于LED筒灯是嵌入到建筑装饰中，因此，需要在建筑装饰上开有相应的开孔，建筑装饰上的开孔尺寸限制了LED筒灯的尺寸。现有技术中，LED筒灯的底座和壳体采用螺钉连接，在建筑装饰的开孔尺寸不变的情况下，采用螺钉连接时，会在底座和壳体上留出相应的装配部位，这样使得LED筒灯的壳体的设计尺寸变小，导致LED筒灯的内部的空间相对变小，使得LED的排布区域相应的减小，不利于实现LED筒灯均匀照明的效果。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的照明装置。基于本技术的一个方面，提供了一种照明装置，包括：壳体，包括底板和侧壁；光源组件，固定于所述壳体的底板上；光导元件，设置于所述光源组件且朝向所述壳体开口端的一侧；光线扩散板，贴合设置于所述光导元件远离所述光源组件的一侧；面环，包括环面和沿垂直于环面的方向延伸形成的直立壁，所述环面与所述光线扩散板贴合设置，所述直立壁与所述壳体的侧壁卡扣结合以使所述光源组件、所述光导元件以及所述光源扩散板形成封闭的腔体。可选地，所述底板的外边缘设置有凸边，所述凸边的凸起高度大于1.0mm。可选地，所述光源组件包括LED芯片、驱动电路以及用于集成所述LED芯片和所述驱动电路的基板，其中，所述基板固定于所述壳体的底板上。可选地，所述壳体为圆形壳体时，仅在靠近所述基板边缘的区域设置有多个LED芯片。可选地，所述壳体为方形壳体时，沿所述基板的长度方向上设置有多排LED芯片，所述多排LED芯片沿所述基板的宽度方向符合非整齐对正的分布。可选地，所述光导元件包括透镜和光线反射器中的一种。可选地，所述光导元件固定于所述壳体，或者，所述光导元件固定于所述面环，或者，所述光导元件由所述光源组件和所述面环定位夹置固定。可选地，所述光线反射器为一体构型的部件，包括光线反射底板和弧形的光线反射侧壁，或者所述光线反射器包括相互组配的第一反射器和第二反射器。可选地，所述装置还包括：防拉线扣，贯穿穿过所述底板和所述基板，并固定于所述底板和/或所述基板上。可选地，所述装置还包括：卡簧部件，对称设置于所述直立壁，用于固定所述照明装置于安装部件上。可选地，所述壳体采用金属材料成型的部件。可选地，所述光线反射器采用高反射率的高分子材料成型的部件，或者所述光线反射器在所述弧形的光线反射侧壁上设置有高反射率的喷涂层。本技术中的照明装置，壳体的侧壁与面环的直立壁采用卡扣结合的方式以使光源组件、光导元件以及光线扩散板形成封闭的腔体，起到了固定光线扩散板的作用，使得光源组件、光导元件以及光线扩散板紧密地贴合在一起，提高了照明装置的稳固性和密闭性，另外，采用卡扣结合的方式，能够便于进行照明装置的装配或拆卸操作。进一步，壳体的侧壁与面环的直立壁采用卡扣结合的方式，不再需要壳体与面环留出用于装配的部位，使得壳体的尺寸相对于现有技术中采用螺钉装配的方式的壳体的尺寸变大，进而使得壳体的内部空间变大。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1示出了根据本技术一个实施例的照明装置的纵向剖视图；图2示出了根据本技术一个实施例的具有圆形外观的照明装置的结构示意图；图3示出了根据本技术一个实施例的具有方形外观的照明装置的结构示意图；图4示出了根据本技术一个实施例的基板上LED芯片的排布示意图；图5示出了根据本技术一个实施例的基板上LED芯片的另一种排布示意图；图6a示出了根据本技术一个实施例的照明装置的纵向剖视图；图6b示出了根据本技术一个实施例的照明装置的另一种纵向剖视图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。实施例一图1示出了根据本技术一个实施例的照明装置的纵向剖视图。参见图1，该照明装置包括：壳体11，光源组件12，光导元件13，光线扩散板14以及面环15，其中，壳体11包括底板111和侧壁112，光源组件12固定于底板111上，光导元件13设置于光源组件12且朝向壳体11开口端的一侧，光线扩散板14贴合设置于光导元件13远离光源组件12的一侧，面环15包括环面151和沿垂直于环面的方向延伸形成的直立壁152，环面151与光线扩散板14贴合设置，直立壁152与壳体的侧壁112卡扣结合以使光源组件12、光导元件13以及光线扩散板14形成封闭的腔体。本技术中的照明装置，壳体11的侧壁112与面环15的直立壁152采用卡扣结合的方式以使光源组件12、光导元件13以及光线扩散板14形成封闭的腔体，起到了固定光线扩散板14的作用，使得光源组件12、光导元件13以及光线扩散板14紧密地贴合在一起，提高了照明装置的稳固性和密闭性，另外，采用卡扣结合的方式，能够便于进行照明装置的装配或拆卸操作。进一步，壳体11的侧壁112与面环15的直立壁152采用卡扣结合的方式，不再需要壳体11与面环15留出用于装配的部位，使得壳体11的尺寸相对于现有技术中采用螺钉装配的方式的壳体的尺寸变大，进而使得壳体11的内部空间变大。参见图1，光源组件12包括LED芯片121、驱动电路(图1中未示出)以及基板122。其中，LED芯片121与驱动电路采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，简称SMT)集成到同一基板122上，其可以简化驱动生产工艺，另外，将LED芯片121与驱动电路集成到同一块基板122上，即电源集成技术(简称DOB)，使得驱动电路的零件数量下降，节省了空间，使得照明装置可达到薄型的效果。本技术中，LED芯片121与驱动电路还可以采用插接的技术集成到基板122上，或者可以采用表面贴装技术与插接技术结合的方式集成到基板122上(即部分贴片部分插接的方式)。另外，LED芯片121与驱动电路集成到基板122上，驱动电路可以与LED芯片121位于同一表面或者位于不同的表面。另外，由于本技术中壳体11的侧壁112与面环15的直立壁152本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于，包括：壳体，包括底板和侧壁；光源组件，固定于所述壳体的底板上；光导元件，设置于所述光源组件且朝向所述壳体开口端的一侧；光线扩散板，贴合设置于所述光导元件远离所述光源组件的一侧；面环，包括环面和沿垂直于环面的方向延伸形成的直立壁，所述环面与所述光线扩散板贴合设置，所述直立壁与所述壳体的侧壁卡扣结合以使所述光源组件、所述光导元件以及所述光源扩散板形成封闭的腔体。
【技术特征摘要】
1.一种照明装置，其特征在于，包括：壳体，包括底板和侧壁；光源组件，固定于所述壳体的底板上；光导元件，设置于所述光源组件且朝向所述壳体开口端的一侧；光线扩散板，贴合设置于所述光导元件远离所述光源组件的一侧；面环，包括环面和沿垂直于环面的方向延伸形成的直立壁，所述环面与所述光线扩散板贴合设置，所述直立壁与所述壳体的侧壁卡扣结合以使所述光源组件、所述光导元件以及所述光源扩散板形成封闭的腔体。2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述底板的外边缘设置有凸边，所述凸边的凸起高度大于1.0mm。3.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于，所述光源组件包括LED芯片、驱动电路以及用于集成所述LED芯片和所述驱动电路的基板，其中，所述基板固定于所述壳体的底板上。4.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述壳体为圆形壳体时，仅在靠近所述基板边缘的区域设置有多个LED芯片。5.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述壳体为方形壳体时，沿所述基板的长度方向上设置有多排LED芯片，所述多排LED芯片沿所述基板的宽度方向符合非整齐对正的分布。...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱健，王聪，杨洪付，张志宏，王凯，
申请(专利权)人：欧普照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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