一种天线组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种天线组件。该天线组件包括表面覆有金属天线镀层的基材和与金属天线镀层相连的金属弹片，基材上设置有若干凹槽，凹槽被金属天线镀层覆盖形成若干容锡槽，容锡槽内填充有锡膏；金属天线镀层和金属弹片通过导电双面胶导电粘连；其中导电双面胶上设置有与容锡槽对应的第一通孔，弹片上设置有与第一通孔对应的第二通孔，第一通孔和第二通孔贯通对齐，并与容锡槽对齐；锡膏用于经过单点加热熔化，将金属天线镀层和金属弹片焊接导通。本技术方案的天线组件利用导电双面胶粘接与单点焊接相结合的方式制作，避免了焊锡膏、助焊剂等溢出，提高了弹片组装高度的一致性，天线镀层与弹片良好导通，且便于直接观察检测锡膏质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线
，特别涉及一种天线组件。
技术介绍
目前随着电子产品的不断发展，SMART时代的到来，无线网络使用越来越频繁，对手机、笔记本电脑、PAD、音响、智能手表、路由器等消费类电子产品的天线要求越来越高。如图1所示，现有产品的天线组件100的组装方式是弹片130通过焊膏层120直接焊接在塑胶天线110上，这种组装结构存在许多问题，弹片130通过锡膏层120与塑胶天线110焊接后，会产生锡膏溢出、助焊剂溢出等，影响产品外观；锡膏层120位于弹片130底部被弹片130覆盖，其熔化情况不可直观，检测性差，组装品质难以保证；锡膏层120熔化后，弹片130组装高度会因锡膏的涂布、流动而产生高度差，高度一致性差；为了熔化锡膏层120，弹片130整个底面积全部需要加热，易导致塑胶天线110的塑胶大面积受热产生变形，影响产品品质。
技术实现思路
鉴于现有技术天线与弹片组装过程焊接导致的外观及质量问题，提出了本技术的一种天线组件，以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。依据本技术的一个方面，提供了一种天线组件，包括表面覆有金属天线镀层的基材和与所述金属天线镀层相连的金属弹片，所述基材上设置有若干凹槽，所述凹槽被所述金属天线镀层覆盖形成若干容锡槽，所述容锡槽内填充有锡膏；所述金属天线镀层和所述金属弹片通过导电双面胶导电粘连；其中所述导电双面胶上设置有与所述容锡槽对应的第一通孔，所述弹片上设置有与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔贯通对齐，并与所述
容锡槽对齐；所述锡膏用于经过单点加热熔化，将所述金属天线镀层和所述金属弹片焊接导通。可选地，所述第二通孔边缘为向容锡槽内凹的翻边形式，翻边孔小于容锡槽槽口，且翻边与容锡槽槽壁间存在缝隙。可选地，所述翻边末端与所述容锡槽底有一段距离。可选地，所述锡膏通过电烙铁或者激光进行单点加热达到熔化。可选地，所述基材包括塑胶或者陶瓷。综上所述，本技术方案的天线组件，利用导电双面胶粘接与焊锡膏单点焊接相结合的方式，连接金属天线镀层和金属弹片，没有焊锡膏、助焊剂等溢出的外观问题，金属弹片组装高度的一致性高，同时保证了天线镀层与金属弹片的良好导通，且焊锡膏的熔化情况能通过弹片和导电双面胶的通孔观察，便于质量检测，另外，在采用塑胶基材时，本天线组件的单点加热焊锡膏的方式，还能降低加热过程对塑胶基材的品质影响。附图说明图1为现有技术天线组件爆炸图；图2为本技术一个实施例提供的一种天线组件爆炸图；图3为本技术一个实施例提供的一种天线组件俯视图；图4为图3所示天线组件A-A截面图；图5为图4所示天线组件A-A截面图中圆形区域放大图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。图2为本技术一个实施例提供的一种天线组件爆炸图；图3为本技术一个实施例提供的一种天线组件俯视图；图4为图3所示天线组件A-A截面图；图5为图4所示种天线组件A-A截面图圆形区域放大图。如图2-5所示，该天线组件200包括表面覆有金属天线镀层210的基材212和与金属天线镀层210相连的金属弹片230，基材212上设置有若干凹槽，
凹槽被金属天线镀层210覆盖形成若干容锡槽211，容锡槽211内填充有锡膏240，其中，该天线基材212为陶瓷或塑胶，在该基材212表面形成金属天线镀层210的方法可以选择化镀、电镀和刻蚀等；金属天线镀层210和金属弹片230通过导电双面胶220导电粘连；其中导电双面胶220上设置有与容锡槽211对应的第一通孔221，金属弹片230上设置有与第一通孔221对应的第二通孔231，第一通孔221和第二通孔231贯通对齐，并与容锡槽211对齐；锡膏240用于经过单点加热熔化，将金属天线镀层210和金属弹片230焊接导通。优选地，该导电双面胶220的形状与金属弹片230一致，保证金属弹片230与金属天线镀层210的充分粘接。本技术方案的天线组件200，利用导电双面胶220粘接与焊锡膏240单点加热焊接相结合的方式，替代现有技术中采用焊锡层焊接组装的方式，避免了锡膏240、助焊剂等溢出对外观的影响，由于导电双面胶220的厚度一定，金属弹片230贴上后高度波动小，尺寸一致性高，消除了金属弹片230组装后因锡膏的涂布、流动而产生的高度差，同时配合锡膏240单点加热焊接的方式，保证了金属天线镀层210与金属弹片230的良好导通，且锡膏240的熔化情况能透过金属弹片230与导电双面胶220的通孔结构观察，便于质量检测。另外，在采用塑胶基材时，采用单点加热锡膏240的方式，还能降低加热过程对塑胶基材的品质影响，防止塑胶基材因为整体加热过程而大面积受热造成变形影响产品品质。如图5所示，在本技术的上述实施例中，第二通孔231边缘为向容锡槽211内凹的翻边232形式，翻边孔小于容锡槽槽口，且翻边232与容锡槽槽壁间存在缝隙L，并且，翻边232末端容与锡槽底有一段距离H。翻边232结构能够增大焊接接触的面积，提高焊接保持力，其中，焊锡被加热熔化后可以进入缝隙，使得该金属弹片230的翻边232两侧都填充有锡膏，能够增强金属弹片230与金属天线镀层210的焊接保持力；此外，翻边232末端距离容锡槽211底预留的一段距离，也可以保证容锡槽211内焊锡膏240底层的厚度，保证焊锡膏240的强度，同样有助于增强金属弹片230与金属
天线镀层210的焊接保持力。在本技术的上述实施例中，锡膏通过电烙铁或者激光进行单点加热达到熔化，单点加热的方式可以有效降低加热过程对天线基材212的变形影响，尤其是当所述基材212为塑胶基材时。综上所述，本技术方案的优点在于：本技术方案的天线组件，利用导电双面胶粘接与焊锡膏单点焊接相结合的方式，连接金属天线镀层和金属弹片，没有焊锡膏、助焊剂等溢出的外观问题，金属弹片组装高度的一致性高，同时保证了天线镀层与金属弹片的良好导通，且焊锡膏的熔化情况能通过弹片和导电双面胶的通孔观察，便于质量检测，另外，在采用塑胶基材时，本天线组件的单点加热焊锡膏的方式，还能降低加热过程对塑胶基材的品质影响。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线组件，包括表面覆有金属天线镀层的基材和与所述金属天线镀层相连的金属弹片，其特征在于，所述基材上设置有若干凹槽，所述凹槽被所述金属天线镀层覆盖形成若干容锡槽，所述容锡槽内填充有锡膏；所述金属天线镀层和所述金属弹片通过导电双面胶导电粘连；其中所述导电双面胶上设置有与所述容锡槽对应的第一通孔，所述弹片上设置有与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔贯通对齐，并与所述容锡槽对齐；所述锡膏用于经过单点加热熔化，将所述金属天线镀层和所述金属弹片焊接导通。

【技术特征摘要】
1.一种天线组件，包括表面覆有金属天线镀层的基材和与所述金属天线镀层相连的金属弹片，其特征在于，所述基材上设置有若干凹槽，所述凹槽被所述金属天线镀层覆盖形成若干容锡槽，所述容锡槽内填充有锡膏；所述金属天线镀层和所述金属弹片通过导电双面胶导电粘连；其中所述导电双面胶上设置有与所述容锡槽对应的第一通孔，所述弹片上设置有与所述第一通孔对应的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔贯通对齐，并与所述容锡槽对齐；所述锡膏用于经过单点加热熔化，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建春，许洋洋，林增帅，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37