一种工程建筑用砌砖制造技术

技术编号:13702294 阅读:61 留言:0更新日期:2016-09-11 16:03
本实用新型专利技术提供了一种工程建筑用砌砖,包括砌砖体,所述砌砖体设置有至少一个孔洞,所述孔洞基本垂直于地面,孔洞的上端开口于所述砌砖体的顶面,孔洞的下端开口于所述砌砖体的底面,其特征在于,所述孔洞(2)与地面的夹角不小于45度,而且所述孔洞的上部的孔径小于所述孔洞的下部的孔径。其利用虹吸原理,不仅能够增加下层土壤与地表和大气之间的水份交换、收纳地表尘土避免扬尘,而且坚固耐用,可以作为承重地面用于广场、人行道、停车场、机场道路等诸多地表需要硬化处理的领域,以及作为建筑材料用于房屋建筑领域。同时,其主要材料使用建筑渣土,减轻了城市建筑垃圾造成的环保压力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种工程建筑材料,尤其涉及一种工程建筑用砌砖
技术介绍
砌砖主要用于市政工程、道路铺设、建筑墙体,常见的砌砖主要是混凝土混合石子和天然石材等实心砌砖,基本上阻止了土壤与大气之间的水份交换,地表水不易渗漏而形成城市内涝、下层土壤中水分不易挥发上提造成空气干燥、尘土积聚在地表易形成扬尘污染大气等等问题。近年来出现了带有孔洞的透气型扁平砌块,但是由于砖体厚度较薄、孔洞面积较小,在提高水份交换效率和抑制扬尘方面效果并不理想,而且耐压强度低,无法经受汽车等重物的长期碾压,所以使用范围小,使用寿命短,在解决内涝和雾霾等城市问题时作用不是很明显。
技术实现思路
本技术为了克服上述问题,提供了一种工程建筑用砌砖,其利用虹吸原理,不仅能够增加下层土壤与地表和大气之间的水份交换、收纳地表尘土避免扬尘,而且坚固耐用,可以作为承重地面用于广场、人行道、停车场、机场道路等诸多地表需要硬化处理的领域,以及作为建筑材料用于房屋建筑领域。同时,其主要材料使用建筑渣土,减轻了城市建筑垃圾造成的环保压力。其技术方案如下:一种工程建筑用砌砖,包括砌砖体,所述砌砖体设置有至少一个孔洞,孔洞的上端开口于所述砌砖体的顶面,孔洞的下端开口于所述砌砖体的底面,其特征在于:所述孔洞与地面的夹角不小于45度,而且所述孔洞的上部的孔径小于所述孔洞的下部的孔径。进一步的,所述孔洞的横截面为圆形或六边形。进一步的,所述孔洞的深度大于等于20厘米。进一步的,所述孔洞的深度为35至50厘米。进一步的,所述孔洞的上部的孔径小于等于1.5厘米,所述孔洞的下部的孔径大于等于3厘米。进一步的,所述孔洞的上部的深度小于等于15厘米,所述孔洞的下部的深度大于等于15厘米。进一步的,所述孔洞的上部的深度为8厘米,所述孔洞的下部的深度为28厘米。进一步的,制造所述砌砖体的主要材料为建筑垃圾。本技术提供的工程建筑用砌砖的内部的孔洞设计采用上细下粗的形式,可以有效收纳地表雨水和尘土,避免扬尘的同时不妨碍土壤水份散发到大气中,有效的减轻城市内涝、雾霾和空气干燥问题。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1为本技术优选实施例的仰视图。图2为本技术优选实施例沿图1中A-A剖面的主视图。图3为本技术优选实施例的左视图。图4为本技术优选实施例的俯视图。图中,1.砌砖体,2.孔洞,3.孔洞的上部,4.孔洞的下部具体实施方式图1是本技术优选实施例的仰视图,图2是本技术优选实施例沿图1中A-A剖面的主视图,图3为本技术优选实施例的左视图,图4为本技术优选实施例的俯视图。如图1-4所示,在砌砖体1的内部设置有基本垂直于地面多个孔洞2,实际上所述孔洞也可以设置成与地面的夹角不小于45度的形式(图中未示出),所述孔洞的上端开口于砌砖体1的顶面,下端开口于砌砖体1的底面。所述孔洞2设置为上细下粗的形式,细的部分为孔洞的上部3,粗的部分为孔洞的下部4,
地表的雨水和尘土通过孔洞的上部3流入到孔洞的下部4后,雨水可以聚集并渗漏到砌砖体1下方到土壤中,尘土则被收纳在孔洞的下部4,不会再次飞扬到大气中造成空气污染,而在干旱季节,土壤中的水份可以在虹吸作用下通过孔洞2蒸发到大气中,缓解空气干燥。一般的,孔洞2的深度不小于20cm,优选的深度为35-50cm,其中孔洞的上部3的深度不大于15cm,孔洞的下部4的深度不小于15cm。另外,为了让地表的雨水和尘土易于流入到孔洞2中,砌砖体1的顶面设置有凹槽,又考虑行人尤其是女性穿高跟鞋时行走的安全性,孔洞的上部3的孔径不大于1.5cm。优选的,孔洞的上部3的孔径为1cm、深度为8~10cm,孔洞的下部4的孔径为4cm、深度为25~30cm。另外,将孔洞2的横截面设置为圆形或六边形,也就是说孔洞2实际为上细下粗的圆柱体、圆锥体或六棱体的空腔,众所周知,圆柱体、圆锥体或六棱体的坚固性和稳定性很高,所以本技术提供的砌砖具有足够的耐压性能,保证其广泛的使用范围和长久的使用寿命。最后,本技术提供的砌砖可以采用城市废弃拆除的建筑渣土和垃圾作为主要原材料,能够有效的缓解城市建筑垃圾带来的环保压力。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种工程建筑用砌砖,包括砌砖体,所述砌砖体设置有至少一个孔洞,孔洞的上端开口于所述砌砖体的顶面,孔洞的下端开口于所述砌砖体的底面,其特征在于:所述孔洞与地面的夹角不小于45度,而且所述孔洞的上部的孔径小于所述孔洞的下部的孔径。

【技术特征摘要】
1.一种工程建筑用砌砖,包括砌砖体,所述砌砖体设置有至少一个孔洞,孔洞的上端开口于所述砌砖体的顶面,孔洞的下端开口于所述砌砖体的底面,其特征在于:所述孔洞与地面的夹角不小于45度,而且所述孔洞的上部的孔径小于所述孔洞的下部的孔径。2.如权利要求1所述的砌砖,其特征在于:所述孔洞基本上垂直于地面。3.如权利要求1所述的砌砖,其特征在于:所述孔洞的横截面为圆形或六边形。4.如权利要求3所述的砌砖,其特征在于:所述孔洞的深度大于等于20厘米。5.如权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏宏
申请(专利权)人:保定景圣环保科技有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

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