马达单元制造技术

本发明专利技术提供了一种马达单元，该马达单元包括马达(12)以及控制板，该控制板构造成执行驱动马达(12)的控制。控制板包括第一控制板(80)和第二控制板(70)。第一控制板(80)设置成使得用于至少一个电子器件的安装空间与从马达轴(11)的轴端部(11a)延伸出的延伸线垂直地相交并且沿着轴径向方向延伸，从而允许所述至少一个电子器件沿着轴径向方向设置。第二控制板(70)设置成使得用于至少一个电子器件的安装空间沿着轴长度方向延伸，从而允许所述至少一个电子器件沿着轴长度方向设置。马达(12)和控制板成单元体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种马达单元。
技术介绍
通常，例如在日本专利申请公报No.2014-057514(JP 2014-057514 A)中描述的马达单元(驱动装置)被提出为如下马达单元：在该马达单元中，包括可旋转的马达轴的马达和构造成通过将驱动电力供给至马达来控制并驱动马达的控制板成单元体。在JP 2014-057514 A的马达单元中，构件在马达中沿马达轴的轴长度方向按顺序布置。构件包括：马达；配线部分，该配线部分用作将驱动电力供给至马达的供给通路；散热器，该散热器用于促进从配线部分等散热；模块，该模块用于执行将驱动电力供给至马达的供给操作；以及控制板，该控制板用于控制将驱动电力供给至马达的供给操作。控制板设置成与马达轴的轴端部相对。控制板设置有控制并驱动马达所需的电子器件。应指出的是，在马达需要更复杂的控制或马达需要确保冗余的情况下，可能需要增加设置在控制板中的电子器件的数量。在要设置在控制板中的电子器件的数量应该如上所述增加的情况下，如果控制板如在JP 2014-057514 A中那样设置成与马达轴的轴端部相对的话，那么控制板的板面积沿马达轴的轴径向方向增大。因此，马达单元的尺寸会增大。模块设置有朝向设置成与马达轴的端部相对的控制板突出的信号端子，即，信号端子沿马达轴的轴长度方向突出，从而将信号传送至控制板和从控制板接收信号。马达单元设置有执行将驱动电力供给至马达的供给操作所需的半导体元件，比如开关元件(模块)。应指出的是，在马达需要更复
杂的控制或马达需要确保冗余的情况下，可能需要增加要设置在马达单元中的半导体元件的数量。在设置在马达单元中的半导体元件的数量应该增加的情况下，如果半导体元件的信号端子如在JP 2014-057514 A中那样沿马达轴的轴长度方向突出，那么在信号端子突出的一侧上面积沿马达轴的轴径向方向增大。因此，马达单元的尺寸会沿马达轴的轴径向方向增大。另外，通常，例如在日本专利申请公报No.2011-176999(JP 2011-176999 A)中描述的马达单元(驱动装置)被提出为如下马达单元：在该马达单元中，包括可旋转的马达轴的马达和构造成通过将驱动电力供给至马达来控制并驱动马达的控制板成单元体。在JP 2011-176999 A的马达单元中，在马达中沿马达轴设置有用作将驱动电力供给至马达的供给通路的配线部分以及模块。在该模块中，集成有执行经由配线部分将驱动电力供给至马达的供给操作的半导体元件。促进从配线部分和模块散热的散热器设置成夹在配线部分与模块之间。为了将配线部分连接至模块，JP 2011-176999 A中描述的用作供给通路的配线部分应该至少具有允许配线部分跨过散热器的长度。在配线部分中，由于其长度——即用于将驱动电力供给至马达的供给通路——较长，因此增加了模块的多个半导体元件中的诸如浪涌电流(电压)之类的噪声的发生。这样会增加模块的多个半导体元件中的发热。因此，理想的是通过尽可能缩短用于将驱动电力供给至马达的供给通路而抑制发热。
技术实现思路
本专利技术提供了一种能够抑制尺寸增大的马达单元。另外，本专利技术提供了能够抑制在马达轴的轴径向方向上的尺寸增大的马达单元。另外，本专利技术提供了能够抑制在多个半导体元件中的发热的马达单元。根据本专利技术的一方面的马达单元包括：马达，所述马达包括可
旋转的马达轴；以及控制板，所述控制板构造成执行驱动所述马达的控制。所述控制板包括第一控制板和第二控制板，所述第一控制板和所述第二控制板各自具有设置控制并驱动所述马达所需的至少一个电子器件的安装空间。所述第一控制板设置成使得用于所述至少一个电子器件的所述安装空间与从所述马达轴的轴端部延伸出的延伸线垂直地相交并且沿着所述马达轴的轴径向方向延伸，从而允许所述至少一个电子器件沿着所述马达轴的所述轴径向方向设置。所述第二控制板设置成使得用于所述至少一个电子器件的所述安装空间沿着所述马达轴的轴长度方向延伸，从而允许所述至少一个电子器件沿着所述马达轴的所述轴长度方向设置。所述马达和所述控制板成单元体。在以上构型中，当将至少一个电子器件设置在控制板上时，该至少一个电子器件由于第二控制板的安装空间而能够沿着马达轴的轴长度方向设置，并且该至少一个电子器件由于第一控制板的安装空间而能够设置在与从马达轴的轴端部延伸出的延伸线垂直地相交的平面上。即，在该情况下，即使在要设置于控制板上的电子器件的数量可能增加的情况下，电子器件仍然可以沿着马达轴的轴长度方向分散地设置以及在与从马达轴的轴端部延伸出的延伸线垂直地相交的平面上分散地设置。因此，可以抑制马达单元沿马达轴的轴径向方向(垂直于包括马达轴的平面的方向)以及沿马达轴的轴长度方向的尺寸的增大。即，可以抑制马达单元本身的尺寸的增大。例如，在采用无刷马达作为马达的情况下，利用马达的旋转角度来控制并驱动马达。应指出的是，利用根据马达的旋转运动而变化的物理量来计算马达的旋转角度。通常，该物理量取决于随马达的旋转运动而旋转的马达轴的旋转。另外，关于用作执行驱动马达的控制的操作控制部分的至少一个电子器件，将所述至少一个电子器件更靠近马达设置是便利的。设置在所述第一控制板上的所述至少一个电子器件可以包括用作计算控制部分的至少一个电子控制器件，所述计算控制部分构造成利用根据所述马达的旋转运动而变化的物理量来计算所述马达的旋转角度；并且，设置在所述第二控制板上的所述至少一个电子器件可以包括用作操作控制部分的至少一个电子器件，所述操作控制
部分构造成利用由所述计算控制部分获得的计算结果来执行驱动所述马达的所述控制。即，在以上构型中，由于功能分别派给便于执行该功能的控制板，因此能够抑制与电子器件的安装相关的死区的出现，并且能够抑制马达单元本身的尺寸的增大。根据本专利技术的该方面，可以抑制马达单元的尺寸的增大。根据本专利技术的另一方面的马达单元包括：马达，所述马达包括可旋转的马达轴；模块，所述模块包括多个半导体元件并且构造成执行将驱动电力供给至马达的供给操作；以及控制板，所述控制板构造成通过控制模块来控制用于将驱动电力供给至马达的供给操作。模块包括将信号传送至控制板和从控制板接收信号的多个信号端子。在模块中，所述多个信号端子沿着马达轴的轴长度方向设置，并且所述多个信号端子在与包括马达轴的平面垂直的方向上延伸。马达、包括多个半导体元件的模块、以及控制板成单元体。在以上构型中，当包括多个半导体元件的模块设置在马达单元中时，多个信号端子沿与包括马达轴的平面垂直的方向(即马达轴的轴径向方向)延伸。另外，即使在由于要设置在马达单元中的半导体元件的数量的增加导致半导体元件的信号端子的数量可能增加的情况下，信号端子仍然沿着马达轴的轴长度方向设置，而不沿着马达轴的轴径向方向设置。这使得能够抑制用于这些端子的布置面积沿马达轴的轴径向方向增大。即，在该情况下，尽管要设置在马达单元中的半导体元件的信号端子的数量增加，但是能够抑制马达单元沿马达轴的轴径向方向的尺寸的增大。多个半导体元件可以集成在模块中，并且模块可以呈具有长边和短边的矩形形状；促进从模块散热的散热器可以设置在马达轴与模块之间；并且模块可以设置成使得模块的长边方向沿着马达轴的轴长度方向延伸。如上所述，当多个信号端子沿着集成有该多个半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种马达单元，其特征在于包括：马达(12)，所述马达(12)包括可旋转的马达轴(11)；以及控制板，所述控制板构造成执行驱动所述马达(12)的控制，其中：所述控制板包括第一控制板(80)和第二控制板(70)，所述第一控制板(80)和所述第二控制板(70)各自具有设置控制并驱动所述马达(12)所需的至少一个电子器件的安装空间；所述第一控制板(80)设置成使得用于所述至少一个电子器件的所述安装空间与从所述马达轴(11)的轴端部(11a)延伸出的延伸线垂直地相交并且沿着所述马达轴(11)的轴径向方向延伸，从而允许所述至少一个电子器件沿着所述马达轴(11)的所述轴径向方向设置；所述第二控制板(70)设置成使得用于所述至少一个电子器件的所述安装空间沿着所述马达轴(11)的轴长度方向延伸，从而允许所述至少一个电子器件沿着所述马达轴(11)的所述轴长度方向设置；并且所述马达(12)和所述控制板成单元体。

【技术特征摘要】
2015.02.27 JP 2015-039589;2015.02.27 JP 2015-039591.一种马达单元，其特征在于包括：马达(12)，所述马达(12)包括可旋转的马达轴(11)；以及控制板，所述控制板构造成执行驱动所述马达(12)的控制，其中：所述控制板包括第一控制板(80)和第二控制板(70)，所述第一控制板(80)和所述第二控制板(70)各自具有设置控制并驱动所述马达(12)所需的至少一个电子器件的安装空间；所述第一控制板(80)设置成使得用于所述至少一个电子器件的所述安装空间与从所述马达轴(11)的轴端部(11a)延伸出的延伸线垂直地相交并且沿着所述马达轴(11)的轴径向方向延伸，从而允许所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛胜弘，小池进，外山祐一，谷川贵哉，山下学，
申请(专利权)人：株式会社捷太格特，
类型：发明
国别省市：日本;JP