提供用于基板热处理的灯装置。所述灯装置包括密封灯丝的灯泡，所述灯丝具有一对导线。所述灯装置进一步包括灯基座。所述灯基座包括：将灯泡连接到灯基座的密封件；具有一个或多个壁以及两个端部的衬套，所述两个端部中的一个端部围绕所述密封件；填充衬套的封装化合物；一个或多个线，穿过衬套以及封装化合物而分布并与所述一对导线耦接；以及位于密封端部10mm范围内的一个或多个可挂钩特征。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
所描述的具体实施方式的方面一般地涉及用于半导体基板的热处理。更特定地，所描述的具体实施方式涉及当灯装置损坏时，具有简化从热处理腔室移除灯装置的特征的灯装置。
技术介绍
快速热处理(RTP)为一种允许基板(如硅晶片)的快速加热与冷却的热处理技术。RTP晶片处理应用包括退火、掺杂剂活化(dopant activation)、快速热氧化、硅化以及其它应用。典型的峰值处理温度可以在约450℃到1100℃的范围。在RTP腔室中，通常以设置于正在被处理的基板之上或之下的灯装置加热。图1为在RTP腔室(未图示出)中使用的传统灯50的示意前视图。灯泡70通过密封件80而与灯基座60连接。灯50还具有灯的典型特征，例如灯泡70中的灯丝(未图示出)以及将灯丝连接到电源的线(未图示出)。灯基座60与插头90耦接，当灯50处于使用中时，插头90与电源(未图示出)耦接。所有灯的共同问题为最终灯故障。当RTP腔室使用灯以从下方加热基板时，移除灯的路线常被限制在灯泡周围的区域。例如，当灯(例如灯50)在RTP腔室中发生故障时，可以使用具有吸力端(suction end)的软管以吸引住灯泡70而将灯50移除。灯泡70损坏时产生了问题，或其它问题阻碍了通过使用吸力装置移除灯50。容纳灯50的腔室通常会被拆卸以将带有损坏灯泡70的灯50移除。拆卸腔室以移除灯是耗时且性价比不高的。因此，对于简化将灯从热处理腔室移除的改良的灯是有所需求的。
技术实现思路
在一个具体实施方式中，提供用于基板热处理的灯装置。所述灯装置包括密封灯丝的灯泡，所述灯丝具有一对导线。所述灯装置进一步包括灯基座。所述灯基座包括：将灯泡连接到灯基座的密封件；具有一个或多个壁以及两个端部的衬套，所述两个端部中的一个端部围绕密封件；填充衬套的封装化合物(potting compound)；一个或多个线，所述一个或多个线穿过衬套以及封装化合物而分布并与所述一对导线耦接；以及位于密封端部10mm范围内的一个或多个可挂钩(hookable)特征。在另一个具体实施方式中，提供用于基板热处理的灯装置。所述灯装置包括密封灯丝的灯泡，所述灯丝具有一对导线。所述灯装置进一步包括灯基座。所述灯基座包括：将灯泡连接到灯基座的密封件；衬套，所述衬套于纵轴周围延伸并具有第一端部与第二端部，第一端部与第二端部相对，其中第一端部围绕密封件；填充衬套的封装化合物；以及位于第一端部10mm范围内的一个或多个可挂钩特征。在另一个具体实施方式中，提供用于基板热处理的灯装置。所述灯装置包括密封灯丝的灯泡，所述灯丝具有一对导线。所述灯装置进一步包括灯基座。所述灯基座包括：将灯泡连接到灯基座的密封件；衬套，所述衬套于纵轴周围延伸并具有第一端部与第二端部，第一端部与第二端部相对，其中第一端部围绕密封件；填充衬套的封装化合物；以及一个或多个突片(tab)，所述一个或多个突片具有一个或多个孔，所述一个或多个孔位于第一端部的10mm范围内，其中所述一个或多个突片从第一端部延伸并朝向纵轴倾斜。附图说明获得以上所描述的具体实施方式的特征的方式可被详细理解，对以上简要总结的更加特定的描述可以通过参考以下具体实施方式获得，所述具体实施方式中的一些示出于附图之中。然而，值得注
意的是，所述附图仅示出了典型的具体实施方式，而不会被视为对本专利技术范围的限制而排除其它等效的具体实施方式。图1为在热处理腔室中使用的传统灯的示意前视图。图2为根据一个具体实施方式的灯的截面图。图3A-3D为根据不同具体实施方式的示出灯的部分透视图。为便于理解，已在尽可能的情况下使用相同的参考数字指定这些附图共通的元件。可以考虑到的是，一个具体实施方式中公开的元件可有利地用于其它具体实施方式中而无需赘述。具体实施方式改良的灯被描述，提供了将这些灯从容纳所述灯的热处理腔室移除的优点。图2为根据一个具体实施方式的在RTP腔室(未图示出)中使用的灯100的截面图。灯100包括灯泡110和灯基座130。灯泡110通过密封件136而连接到灯基座130。灯基座130包括：围绕纵轴(未图示出)的衬套131、密封端部134(也称为第一端部)以及插头端部138(也称为第二端部)，衬套131具有一个或多个衬套壁132，插头端部138与密封端部134相对。密封端部134围绕密封件136。衬套131的截面可为圆形、正方形、矩形或衬套通常具有的任意形状。插头端部138与插头120耦接。封装化合物140填充包括介于一个或多个衬套壁132与密封件136间区域的衬套131。灯泡110与衬套131可为共轴的并共用衬套131围绕的同一纵轴。灯泡110密封灯丝112。灯丝112与一对导线114(a,b)耦接。这对导线114(a,b)通过灯丝连接器116(a,b)与一对线118(a,b)耦接。线118(a,b)通过插头连接器122(a,b)与插头120耦接。在使用期间，插头120与电源(未图示出)耦接以向灯100供电。为了使灯100从热处理腔室(未图示出)移除变得容易，灯基座130进一步包括可挂钩特征180。可挂钩特征180为对灯基座130的附加或改良，允许灯100通过挂钩(未图示出)的使用而从腔室移除。可挂钩特征180放置于离密封端部134约1mm至20mm之间(例如10mm)的位置。在某些具体实施方式中，可挂钩特征180可位于密封端部134的5mm范围内或密封端部134的2mm范围内。可挂钩特征180显示为图2中从衬套131的密封端部134延伸的圈(loop)182，但是可挂钩特征180可以为各种形式。以下段落提供了可挂钩特征180可以采用的各种形式的一些范例。图3A-3D为根据不同具体实施方式的灯装置的部分透视图。图3A为灯210的部分透视图。灯210与灯100相似，除了灯210具有穿过衬套壁132的一个或多个孔212作为可挂钩特征180而非圈182。可挂钩特征180(在此具体实施方式中的孔212的顶部)与密封端部134之间的距离202可为1mm至20mm之间，例如10mm。挂钩(未图示出)可从衬套131的外部插入孔212中。或者，挂钩可用于移除某些封装化合物140且挂钩可从衬套131的内部插过孔212。图3B为灯220的部分透视图。灯220与灯100相似，除了灯220具有带有孔224的突片222作为可挂钩特征180而非圈182，突片222从衬套131的密封端部134延伸。灯220可具有一个以上的突片，突片222可具有一个以上的孔。灯泡110、密封件136与灯基座130可全沿着纵轴208设置。突片222可如图3B中显示的朝向纵轴208倾斜。或者，突片222可与纵轴208平行或倾斜离开纵轴208。衬套131可为具有两短边233与两长边235的四边形状，其中所有四边233、235围绕纵轴208。可挂钩特征180可附接于短边233的一个边或长边235的一个边，或穿过短边233的一个边或长边235的一个边而分布。例如，突片222显示从短边233的一个边的密封端部134延伸。可挂钩特征180(在此具体实施方
式中的孔224的顶部)与密封端部134之间的距离202可为1mm至20mm之间，例如10mm。图3C为灯230的部分透视图。灯230与灯100相似，除了灯230具有带有孔2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于基板的热处理的灯装置，所述灯装置包括：灯泡，所述灯泡密封灯丝，所述灯丝具有一对导线；以及灯基座，所述灯基座包括：密封件，所述密封件将所述灯泡连接到所述灯基座；衬套，所述衬套具有一个或多个壁和两个端部，其中所述两个端部中的一个端部为围绕所述密封件的密封端部；一个或多个线，所述一个或多个线穿过所述衬套而分布并与所述一对导线耦接；以及一个或多个可挂钩特征，所述一个或多个可挂钩特征位于所述密封端部的10mm范围内。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.31 US 61/922,425;2014.04.14 US 14/252,4301.一种用于基板的热处理的灯装置，所述灯装置包括：灯泡，所述灯泡密封灯丝，所述灯丝具有一对导线；以及灯基座，所述灯基座包括：密封件，所述密封件将所述灯泡连接到所述灯基座；衬套，所述衬套具有一个或多个壁和两个端部，其中所述两个端部中的一个端部为围绕所述密封件的密封端部；一个或多个线，所述一个或多个线穿过所述衬套而分布并与所述一对导线耦接；以及一个或多个可挂钩特征，所述一个或多个可挂钩特征位于所述密封端部的10mm范围内。2.如权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个可挂钩特征包括穿过所述衬套的至少一个壁的一个或多个孔。3.如权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个可挂钩特征包括从所述密封端部延伸的一个或多个突片，所述一个或多个突片各具有一个或多个孔。4.如权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个可挂钩特征包括从所述密封端部延伸的轴环，所述轴环具有一个或多个孔。5.如权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个可挂钩特征包括从所述密封端部延伸的一个或多个圈。6.如权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个可挂钩特征包括在至少一个衬套壁上的一个或多个弱化区域。7.如权利要求6所述的装置，其中，所述一个或多个弱化区域
\t包括多个穿孔。8.如权利要求1所述的装置，其中，所述一个或多个可挂钩特征位于所述密封端部的2mm范围内。9.一种用于基板的热处理的灯装置，所述灯装置包括：灯泡，所述灯泡密封灯...
【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫·M·拉内什，道格拉斯·R·麦卡利斯特，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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