电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种电子部件的制造方法及电子部件，能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件中以简便的方法确保电路基板的剥离强度。电子部件(1)具备粘结部(6*)，该粘结部在使沿着第一边缘(3e1)配置在端部(3b)的第一电极(5)与基板(2)的第二电极(4)电导通的状态下将电路部件粘结于基板，该端部在电路部件(3)中由第一边缘(3e1)和从第一边缘的两端沿交叉方向延伸出的两个第二边缘(3e2)围成，在上述结构的电子部件中，构成粘结部的粘结剂在连接部的两端部从基板与电路部件之间挤出，形成覆盖两个第二边缘的至少一部分和电路部件的上表面(第二面(32))的一部分的加强部(6a*)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对将柔性配线基板等电路部件与基板连接而成的电子部件进行制造的电子部件的制造方法、该电子部件以及电子部件的制造装置。
技术介绍
作为便携终端等电子设备的构成部件，使用将柔性配线基板等电路部件与基板连接的结构的电子部件。作为电路部件向基板连接的连接方法，使用如下所述的方法：对在作为电路部件的柔性基板和刚性基板分别设置的连接用导线彼此进行焊锡接合的方法(例如参照专利文献1)、使用热固化性树脂等粘结剂而将电路部件粘结于基板的方法(例如参照专利文献2、3)等。在进行上述结构的电子部件的处理、例如向电子设备的组装作业时，容易对电路部件与基板的连接部作用外力而产生导致连接状态的不合格的不良状况。尤其是在伴随着扭转电路部件的动作方式的作业的情况下，由于外力集中于连接部的端部，因此可能产生从连接部的端部的剥离等电子部件本身无法使用那样的严重不合格的情况。为了防止产生上述的产品不合格，一直以来采用加强电路部件与基板的连接部的各种方法。在例如专利文献1所示的现有技术中，在夹着焊锡连接部的两侧附近设置在厚度方向上贯穿柔性基板和刚性基板并将该柔性基板和刚性基板紧固的紧固部。另外，在专利文献2所示的现有技术中，经由在作为电路部件的柔性基板上设置的孔而使各向异性导电材料向上表面突出，并使该各向异性导电材料以铆钉头部形状固化，由此形成连接加强构造。此外，在专利文献3所示的现有技术中，在作为电路部件的柔性基板与印刷配线基板重叠的安装区域中，以各向异性导电糊从周围包围柔性基板的边缘的方式设定各向异性导电糊的涂敷区域，由此来提高接合效果。在先技术文献专利文献1：日本特开平8-116145号公报专利文献2：日本特开2009-157186号公报专利文献3：日本特开2014-220363号公报然而，在包括上述的专利文献例所示的在先技术在内的现有技术中，除了以简便的方法可靠地确保电路部件与基板的剥离强度以外，还存在以下那样的难点。首先，在专利文献1所示的在先技术中，需要用于对作为电路部件的柔性基板进行孔加工并插入紧固件而形成紧固部的额外工序的作业。另外，在专利文献2所示的在先技术中，同样需要对柔性基板进行孔加工而形成铆钉头部的额外工序的作业，在任一例中均存在作业工序增加而导致工序的复杂化、生产成本的增大的情况。此外，在专利文献3所示的在先技术中，虽然不需要增加作业工序，但所实现的接合效果的提高不一定够。即，该情况下的接合效果的提高局限于伴随着通过使各向异性导电糊与柔性基板的边缘部的侧面接触而使接合面积增加的情况，在以小尺寸、薄型的电路部件为对象的情况下，无法获得足够的剥离强度的提高效果。如此，现有技术中的对将电路部件与基板连接而成的电子部件进行制造的电子部件的制造方法及该电子部件存在难以用简便的方法来确保剥离强度这样的课题。
技术实现思路
对此，本专利技术的目的在于提供一种电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置，能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件中以简便的方法来确保电路部件的剥离强度。解决方案本专利技术提供一种电子部件的制造方法，在该电子部件中，在电路部件的端部处的第一面上具备多个第一电极，所述电路部件具有所述第一面和作为所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，在所述电子部件的制造方法中，使用压接工具将所述第一电极与
在基板上设置的多个第二电极连接，其中，在所述多个第一电极与所述基板的多个第二电极之间配置有粘结剂的状态下，利用所述压接工具的压接面将在所述端部处比所述第二边缘靠内侧的第二面按压于所述基板，通过所述按压使所述粘结剂的一部分到达所述第二面而成为覆盖所述第二边缘的至少一部分的状态，使所述端部与所述基板之间的所述粘结剂以及覆盖所述第二边缘的至少一部分的粘结剂固化。本专利技术提供一种电子部件，其具备：具备多个第一电极的电路部件；具备多个第二电极的基板；以及粘结部，其在使所述多个第一电极与所述多个第二电极电导通的状态下将所述电路部件粘结于所述基板，其中，所述电路部件具有第一面和作为所述第一面的背面的第二面，且在端部处的所述第一面上还具备所述多个第一电极，所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，所述粘结部在其两端部具有加强部，该加强部覆盖所述两个第二边缘的至少一部分和所述第二面的一部分。本专利技术提供一种电子部件的制造装置，在该电子部件中，在电路部件的端部的第一面上具备多个第一电极，所述电路部件具备所述第一面和作为所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，所述电子部件的制造装置将所述第一电极与在基板上形成的多个第二电极连接，其中，所述电子部件的制造装置具备：工作台，其载置所述基板；热压接工具，其具备对在所述端部处比所述第二边缘靠内侧的第二面进行按压的压接面；以及加压机构，其在所述多个第一电极与形成于所述基板的多个第二电极之间配置有热固化性的粘结剂的状态下，使所述热压接工具相对地接近于所述工作台，将所述电路部件热压接于所述基板，所述热压接工具具有在所述热压接时从上方覆盖所述第二边缘的伸出部。专利技术效果根据本专利技术，能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件中以简便的方法确保电路部件的剥离强度。附图说明图1是示出本专利技术的一实施方式的电子部件的结构的立体图。图2是本专利技术的一实施方式的电子部件中的基板与电路部件的连接部的结构说明图。图3是本专利技术的一实施方式的电子部件中的基板与电路部件的连接部的局部剖视图。图4是本专利技术的一实施方式的电子部件的制造装置的立体图。图5是本专利技术的一实施方式(实施例1)的电子部件的制造方法的工序说明图。图6是本专利技术的一实施方式(实施例1)的电子部件的制造方法的工序说明图。图7是在本专利技术的一实施方式的电子部件的制造装置中使用的压接工具的形状说明图。图8是本专利技术的一实施方式(实施例2)的电子部件的制造方法的工序说明图。附图标记说明：1、1A 电子部件2、2A 基板3、3A 电路部件3b 端部3e1 第一边缘3e2 第二边缘4 第二电极5 第一电极6 粘结剂6* 粘结部6a* 加强部7 压接头8 压接工具8a 压接面8b 伸出部9 片材31 第一面32 第二面具体实施方式接下来，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。首先，参照图1、图2及图3，对本实施方式中的电子部件的结构进行说明。需要说明的是，图3示出图2的(c)中的A-A剖面。图1示出本实施方式中的电子部件的两个方式。图1的(a)示出在基板2上仅连接有一个电路部件3的结构的电子部件1，在此，成为将构成电路部件3的主体部3a的端部3b粘结于基板2的连接部位2a的结构。另外，图1的(b)所示的电子部件1A示出在电路部件3A上连接有多个基板2(在此为基板2A、2B)的结构的电子部件1A。电路部件3A具有从主体部3a以不同方向、不同方式延本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，在该电子部件中，在电路部件的端部处的第一面上具备多个第一电极，所述电路部件具有所述第一面和作为所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，在所述电子部件的制造方法中，使用压接工具将所述多个第一电极与在基板上设置的多个第二电极连接，其中，在所述电路部件与所述基板之间配置有粘结剂的状态下，利用所述压接工具的压接面将在所述端部处比所述第二边缘靠内侧的第二面按压于所述基板，通过所述按压使所述粘结剂的一部分到达所述第二面而成为覆盖所述第二边缘的至少一部分的状态，使所述端部与所述基板之间的所述粘结剂以及覆盖所述第二边缘的至少一部分的粘结剂固化。

【技术特征摘要】
2015.02.27 JP 2015-038455;2015.02.27 JP 2015-038451.一种电子部件的制造方法，在该电子部件中，在电路部件的端部处的第一面上具备多个第一电极，所述电路部件具有所述第一面和作为所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，在所述电子部件的制造方法中，使用压接工具将所述多个第一电极与在基板上设置的多个第二电极连接，其中，在所述电路部件与所述基板之间配置有粘结剂的状态下，利用所述压接工具的压接面将在所述端部处比所述第二边缘靠内侧的第二面按压于所述基板，通过所述按压使所述粘结剂的一部分到达所述第二面而成为覆盖所述第二边缘的至少一部分的状态，使所述端部与所述基板之间的所述粘结剂以及覆盖所述第二边缘的至少一部分的粘结剂固化。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，所述粘结剂是热固化性的粘结剂，利用来自所述压接工具的热量，使所述端部与所述基板之间的所述粘结剂和覆盖所述第二边缘的所述粘结剂热固化。3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，在所述压接工具上设置沿覆盖所述第二边缘的所述粘结剂的上方伸出的伸出部，利用来自所述伸出部的热量使覆盖所述第二边缘的所述粘结剂固化。4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，所述伸出部从上方与在所述按压中从所述端部与所述基板之间向所述第二边缘的外侧挤出的所述粘结剂接触。5.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，在所述压接工具与所述电路部件之间夹设有片材的状态下进行所述按压。6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，所述片材从上方与在所述按压中从所述端部与所述基板之间向所述第二边缘的外侧挤出的所述粘结剂接触。7.根据权利要求2、4、5及6中任一项所述的电子部...

【专利技术属性】
技术研发人员：永福秀喜，铁婉玉，宗像宏典，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP