【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种倒装芯片模组。
技术介绍
随着无线通信技术的发展,无线通信系统的复杂度迅速增加,多种移动通讯网络并存,例如现在广泛应用的2G、3G和4G移动通讯网络。另外,人们也希望移动终端功能增加的同时越来越薄或越来越小。因此,这些需求对移动终端内部集成电路的性能和集成度要求越来越高,工作速率和功耗也越来越大,对封装结构的要求也更高,尤其是对封装散热要求更加严苛。例如手机里的CPU和射频前端的功放模组都是手机里面的主要发热芯片,如果这些芯片的散热不好,最直接的感受就是手机工作是握着手机感觉很热。所以,如何改善这些芯片的散热性能尤其重要,这不仅能使芯片一直保持稳定的工作性能,而且还能提升芯片的使用寿命。为了实现集成电路芯片内焊垫与外部之间的电气连接,以及为集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境,集成电路封装是必不可少的一个环节。集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。现有的封装结构中,一般有引线键合封装结构和倒装封装结构。引线键合封装结构将位于芯片上的焊球通过金线键合至引线框架,并通过引线框架的一组引脚实现与外围电路的电气连接,这样芯片产生的热量将大部分通过基板散热,然而基板一般是焊接在PCB板上,将导致芯片产生的热量将无法直接散去。倒装封装结构的实现方式为,通过焊点将倒置的芯片放置于基板上,从而不通过引脚而直接实现电气和机械连接;采用这种技术的封装结构,可以利用倒置芯片的顶部填加散热器直接向上散热,提高芯片散热效率。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的不足,本技术的目的是提供一种散热效果好的倒装芯片模组。为实现上述目的,本技术所采用的技术方案 ...
【技术保护点】
一种倒装芯片模组,其特征在于:包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框,倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上,所述封装基板设在电路板上,所述注塑模具框设在倒装芯片的外围,通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上,所述注塑模具框使注塑材料不覆盖倒装芯片的顶面,热导体紧贴在倒装芯片的顶面。
【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片模组,其特征在于:包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框,倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上,所述封装基板设在电路板上,所述注塑模具框设在倒装芯片的外围,通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上,所述注塑模具框使注塑材料不覆盖倒装芯片的顶面,热导体紧贴在倒装芯片的顶面。2.根据权利要求1所述的倒装芯片模组,其特征在于:所述倒装芯片的连接凸点与封装基板上的焊盘电连接。3.根据权利要求1所述的倒装芯片模组,其特征在于:所述倒装芯片包括功放芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄亮,章国豪,何全,陈忠学,唐杰,余凯,
申请(专利权)人:广东工业大学,
类型:新型
国别省市:广东;44
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