本发明专利技术提供一种嵌段共聚物组合物，其中，该嵌段共聚物组合物含有20质量％以上90质量％以下的成分(A)、10质量％以上80质量％以下的成分(B)；上述成分(A)为下述嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段，重均分子量为30000以上190000以下；上述成分(B)为下述嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段，重均分子量为60000以上500000以下；上述成分(A)和上述成分(B)所具有的上述共轭二烯单体单元的氢化率相对于上述成分(A)和上述成分(B)的共轭二烯单体单元的总量为10摩尔％～80摩尔％，上述成分(B)的重均分子量相对于上述成分(A)的重均分子量之比为1.3～10。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及嵌段共聚物和使用其的粘着粘结剂组合物。
技术介绍
近年来，从节约能源、节约资源、降低环境负荷等方面出发，广泛应用了热熔型的粘着粘结剂，作为热熔型粘着粘结剂的基础聚合物，广泛使用乙烯基芳香族单体-共轭二烯单体系嵌段共聚物(例如，SBS：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-嵌段共聚物等)。但是，对于使用这些嵌段共聚物得到的粘着粘结剂组合物来说，保持力、初粘性、粘着性的平衡不充分，希望对它们进行改良。作为其改良方法，例如在利文献1中公开了由三嵌段共聚物和二嵌段共聚物构成的粘着粘结剂组合物。进而，在专利文献2中公开了由下述嵌段共聚物构成的粘着粘结剂组合物，该嵌段共聚物是利用特定的2官能性偶联剂(特定的二卤化物)进行偶联得到的。进而，在专利文献3中公开了由下述嵌段共聚物构成的粘着粘结剂组合物，该嵌段共聚物是将乙烯基芳香族单体和共轭二烯单体的嵌段共聚物以特定比例进行氢化而成的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭61-278578号公报专利文献2：日本特开昭63-248817号公报专利文献3：日本特开平05-98130号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在上述现有技术的提案中，保持力、初粘性、粘着力的改良效果仍不充分，
粘着特性与低粘度特性、对被粘体的污染性的平衡也不充分。本专利技术是鉴于上述现有技术的问题而进行的，其目的在于提供可形成粘着粘结剂组合物的嵌段共聚物组合物以及包含该嵌段共聚物组合物的粘着粘结剂组合物，该粘结剂组合物具有优异的粘着力、初粘性以及保持力，粘着特性、低粘度特性、以及对被粘体的污染性的平衡优异。解决课题的手段本专利技术人为了解决上述现有技术的问题反复进行了深入研究，结果发现，分别以规定量含有特定结构的氢化嵌段共聚物组合物和赋粘剂的粘着粘结剂组合物能够解决上述现有技术的课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术如下。[1]一种嵌段共聚物组合物，其中，该组合物含有20质量％以上90质量％以下的成分(A)、10质量％以上80质量％以下的成分(B)，上述成分(A)为下述嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(Ar)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(D)，重均分子量为30,000以上190,000以下，上述成分(B)为下述嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(Ar)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(D)，重均分子量为60,000以上500,000以下，相对于上述成分(A)和上述成分(B)中的共轭二烯单体单元的总量，上述成分(A)和上述成分(B)所具有的上述共轭二烯单体单元的氢化率为10摩尔％～80摩尔％，上述成分(B)的重均分子量相对于上述成分(A)的重均分子量之比为1.3～10。[2]如上述[1]中所述的嵌段共聚物组合物，其中，相对于上述成分(A)和上述成分(B)中的共轭二烯单体单元的总量，上述成分(A)和上述成分(B)所具有的上述共轭二烯单体单元的氢化前的乙烯基键合量为5摩尔％以上且小于30摩尔％。[3]如上述[1]或[2]中所述的嵌段共聚物组合物，其中，上述成分(B)包含具有至少2
个上述聚合物嵌段(Ar)和至少1个上述聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物。[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的嵌段共聚物组合物，其中，上述成分(B)的重均分子量为100,000以上500,000以下。[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的嵌段共聚物组合物，其中，上述成分(B)包含由式Ar-D-Ar、(Ar-D)2X、D-Ar-D-Ar和/或(D-Ar-D)2X(式中，X表示偶联剂的残基或聚合引发剂的残基)表示的嵌段共聚物。[6]如上述[1]～[4]中任一项所述的嵌段共聚物组合物，其中，上述成分(B)包含由式(D-Ar-D)3-X和/或(Ar-D)3-X(式中，X表示偶联剂的残基或聚合引发剂的残基)表示的三支链嵌段共聚物。[7]如上述[1]～[4]中任一项所述的嵌段共聚物组合物，其中，上述成分(B)包含由式(D-Ar-D)4-X和/或(Ar-D)4-X(式中，X表示偶联剂的残基或聚合引发剂的残基)表示的四支链嵌段共聚物。[8]如上述[5]～[7]中任一项所述的嵌段共聚物组合物，其中，上述偶联剂包含非卤素系偶联剂。[9]如上述[1]～[8]中任一项所述的嵌段共聚物组合物，其中，相对于100质量％的成分(A)和成分(B)，上述乙烯基芳香族单体单元的含量为5质量％以上且小于35质量％。[10]如上述[1]～[9]中任一项所述的嵌段共聚物组合物，其中，相对于100质量％的成分(A)和成分(B)，上述乙烯基芳香族单体单元的含量为5质量％以上且小于30质量％。[11]如上述[1]～[10]中任一项所述的嵌段共聚物组合物，其中，相对于100质量％的
成分(A)和成分(B)，上述乙烯基芳香族单体单元的含量为5质量％以上且小于20质量％。[12]一种粘着粘结剂组合物，其含有：上述[1]～[11]中任一项所述的嵌段共聚物组合物100质量份、赋粘剂1质量份～600质量份、以及软化剂0质量份～200质量份。[13]如上述[12]中所述的粘着粘结剂组合物，其中，赋粘剂的含量为50质量份～400质量份。[14]如上述[12]或[13]中所述的粘着粘结剂组合物，其进一步含有乙烯基芳香族系弹性体。[15]如上述[12]～[14]中任一项所述的粘着粘结剂组合物，其进一步含有共轭二烯系橡胶。[16]如上述[12]～[15]中任一项所述的粘着粘结剂组合物，其进一步含有天然橡胶。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供可形成粘着粘结剂组合物的嵌段共聚物组合物以及包含该嵌段共聚物组合物的粘着粘结剂组合物，该粘结剂组合物具有优异的粘着力、初粘性以及保持力，粘着粘结特性和低粘度特性优异，对被粘体的污染性低。具体实施方式下面对本专利技术的实施方式(下文中称为“本实施方式”)进行详细说明。本专利技术并不限于以下的实施方式，可以在其要点的范围内进行各种变形来实施。需要说明的是，在下文中，将构成聚合物的结构单元称为“～单体单元”，在作为聚合物的材料记述的情况下，省略“单元”，仅记载为“～单体”。[嵌段共聚物组合物]本实施方式的嵌段共聚物组合物含有20质量％以上90质量％以下的成分(A)、10质量％以上80质量％以下的成分(B)，上述成分(A)为下述嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(Ar)(以下有时也表示为“Ar”)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(D)(以下有时也表示为“D”)，重均分子量为30,000以上190,000以下，上述成分(B))为下述嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(Ar)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(D)，重均分子量为60,000以上500,000以下，相对于上述成分(A)和上述成分(B)中的共轭二烯单体单元的总量，上述成分(A)和上述成分(B)所具有的上述共轭二烯单体单元的氢化率为10摩尔％～80摩尔％，上述成分(B)的重均分子量相对于上述成分(A)的重均分子量之比为1.3～10。在成分(A)和/或成分(B)的嵌段共聚物中存在多个聚合物嵌段(Ar)和/或聚合物嵌段本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种嵌段共聚物组合物，其中，该组合物含有20质量％以上90质量％以下的成分(A)、10质量％以上80质量％以下的成分(B)，所述成分(A)为下述嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(Ar)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(D)，重均分子量为30,000以上190,000以下，所述成分(B)为下述嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(Ar)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(D)，重均分子量为60,000以上500,000以下，所述成分(A)和所述成分(B)所具有的所述共轭二烯单体单元的氢化率为10摩尔％～80摩尔％，所述成分(B)的重均分子量相对于所述成分(A)的重均分子量之比为1.3～10。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.23 JP 2014-0108031.一种嵌段共聚物组合物，其中，该组合物含有20质量％以上90质量％以下的成分(A)、10质量％以上80质量％以下的成分(B)，所述成分(A)为下述嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(Ar)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(D)，重均分子量为30,000以上190,000以下，所述成分(B)为下述嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(Ar)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(D)，重均分子量为60,000以上500,000以下，所述成分(A)和所述成分(B)所具有的所述共轭二烯单体单元的氢化率为10摩尔％～80摩尔％，所述成分(B)的重均分子量相对于所述成分(A)的重均分子量之比为1.3～10。2.如权利要求1所述的嵌段共聚物组合物，其中，相对于所述成分(A)和所述成分(B)所具有的所述共轭二烯单体单元的总量，所述成分(A)和所述成分(B)所具有的所述共轭二烯单体单元的氢化前的乙烯基键合量为5摩尔％以上且小于30摩尔％。3.如权利要求1或2所述的嵌段共聚物组合物，其中，所述成分(B)包含具有至少2个所述聚合物嵌段(Ar)和至少1个所述聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物。4.如权利要求1～3中任一项所述的嵌段共聚物组合物，其中，所述成分(B)的重均分子量为100,000以上500,000以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的嵌段共聚物组合物，其中，所述成分(B)包含由式Ar-D-Ar、(Ar-D)2X、D-Ar-D-Ar和/或(D-Ar-D)2X表示的嵌段共聚物，所述式中，X表示偶联剂的残基或聚合引发剂的残基...
【专利技术属性】
技术研发人员：中谷浩介，荒木祥文，涩谷健太，久末隆宽，森藤一夫，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，日本弹性体株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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