光刻胶增粘剂涂覆装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种光刻胶增粘剂涂覆装置及方法，光刻胶增粘剂涂覆装置包括：腔体；进料口，设置于所述腔体的一侧；出料口，设置于所述腔体的与所述进料口相对的一侧；喷嘴，连接于所述出料口，具有呈辐射状向基板喷涂光刻胶增粘剂的若干个导流孔，所述导流孔分别呈不同角度向基板喷涂光刻胶增粘剂。光刻胶增粘剂通过上述喷嘴的导流孔向基板的不同方向进行喷涂，以使光刻胶增粘剂能够尽可能的覆盖比较大的区域，进而使光刻胶均匀地分布于上述基板的表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示领域，特别是涉及一种光刻胶增粘剂涂覆装置及方法。
技术介绍
在TFT-LCD、OLED、IC等电子制造中光刻工序是其中一道重要的工序。在光刻工艺中通常需要涉及光刻胶的曝光和显影过程：当光刻胶经过由光罩图案转移后，则利用碱性显影液溶解经曝光的光刻胶，留下未经曝光的光刻胶结构。为了使光刻胶更好地固定在基板上，目前一般会在涂布光刻胶之前，在基本上喷涂一层光刻胶增粘剂，例如是六甲基二硅胺烷(Hexamethyldisilazane，HMDS)，但传统的用于喷涂光刻胶增粘剂的涂布装置一般采用正对基板的表面，并利用喷涂装置的气流将光刻胶增粘剂由正对涂布装置的出料口的表面向周围扩散，这种方式会使基板表面喷涂光刻胶的均匀性不理想，使得基板边缘区域的粘附度达不到工艺需求。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统用于喷涂光刻胶增粘剂的涂布装置喷涂效果不均匀，使得基板边缘区域的粘附度达不到工艺需求的问题，提供一种光刻胶增粘剂涂覆装置及方法。一种光刻胶增粘剂涂覆装置，包括：腔体；进料口，设置于所述腔体的一侧；出料口，设置于所述腔体与所述进料口相对的一侧；以及喷嘴，连接于所述出料口，具有呈辐射状向基板喷涂光刻胶增粘剂的若干个导流孔。光刻胶增粘剂通过上述喷嘴的导流孔向基板的不同方向进行喷涂，以使光刻胶增粘剂能够尽可能的覆盖比较大的区域，进而使光刻胶均匀地分布与上述基板的表面。在其中一个实施例中，所述喷嘴还包括：调节件，设置于所述出料口与所
述导流孔之间，用于调节所述导流孔的流量。在其中一个实施例中，所述调节件通过改变与所述导流孔之间的距离，调节所述导流孔的喷涂光刻胶增粘剂的流量。在其中一个实施例中，所述调节件通过差动方式改变对应所述导流孔的流量。在其中一个实施例中，所述喷嘴的喷射角度范围为120°～150°。在其中一个实施例中，所述喷嘴的喷射角度为135°。在其中一个实施例中，所述光刻胶增粘剂涂覆装置还包括：用于将所述光刻胶增粘剂作雾化处理的雾化部件。在其中一个实施例中，所述雾化部件连接于所述进料口或设置于所述腔体内。在其中一个实施例中，所述雾化部件设置于所述出料口与所述喷嘴之间。一种光刻胶增粘剂涂覆方法，包括：呈辐射状向基板喷涂光刻胶增粘剂。通过上述光刻胶增粘剂涂覆方法，光刻胶增粘剂向基板的不同方向进行喷涂，以使光刻胶增粘剂能够尽可能的覆盖比较大的区域，进而使光刻胶均匀地分布于上述基板的表面。附图说明图1为本专利技术第一优选实施方式的光刻胶增粘剂涂覆装置的整体结构示意图；图2为本专利技术第一优选实施方式的光刻胶增粘剂涂覆装置的局部结构示意图；图3为本专利技术第二优选实施方式的光刻胶增粘剂涂覆装置的整体结构示意图；图4为本专利技术第二优选实施方式的光刻胶增粘剂涂覆装置的局部结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术第一优选实施方式公开了一种光刻胶增粘剂涂覆装置100，如图1及图2所示，该光刻胶增粘剂涂覆装置100用于在基板10的表面喷涂光刻胶增粘剂，以使下一工序中的光刻胶能够牢固地固定在基板10上。该光刻胶增粘剂涂覆装置100包括腔体110、进料口120、出料口130及喷嘴140，其中该进料口120设置在上述腔体110的一侧，光刻胶增粘剂通过该进料口120进入上述腔体110内。出料口130设置在上述腔体110的另一侧，光刻胶增粘剂进入上述腔体110后，通过出料口130向基板10的表面喷涂光刻胶增粘剂。一般地，上述出料口130正对于基板10的表面，喷嘴140连接于上述出料口130，用于呈不同角度向基板10的表面喷涂光刻胶增粘剂。具体地，该喷嘴140具有一个圆弧形的表面，在该圆弧形的表面上均匀分布有若干个导流孔141，光刻胶增粘剂通过该若干个导流孔141呈扇形以不同的角度向基板10的表面喷涂光刻胶增粘剂，一般地，该上述喷嘴140通过导流孔141喷射的范围为120°～150°之间，优选地，喷射角度为135°。光刻胶增粘剂通过上述喷嘴140的导流孔141向基板10的不同方向进行喷涂，以使光刻胶增粘剂能够尽可能的覆盖比较大的区域，进而使光刻胶均匀地分布与上述基板10的表面。如图2所示，上述喷嘴140还包括一调节件142，该调节件142通常设置在上述出料口130与导流孔141之间，操作人员可通过调节该调节件142与上述导流孔141之间的相对位置关系，进而控制上述喷嘴140的表面不同区域的导流孔141的喷涂光刻胶增粘剂的流量。详细地说，上述调节件142可以为一调节片，该调节片的大小远大于上述
每个导流孔141的大小，且小于上述喷嘴140的圆弧形喷射表面，该调节片通过调节与上述导流孔141之间的距离，控制每个导流孔141的喷射流量，例如，该调节片设置在上述喷嘴140的圆弧形喷射表面的内表面中央位置，且距离该喷嘴140的圆弧形的内表面具有一定的距离，当该调节片距离上述喷嘴140的圆弧形喷射表面较远时，也就离设置在喷射表面的导流孔141较远，这样，经过出料口130的光刻胶增粘剂有相对较大的量经过接近上述喷嘴140的喷射表面的接近中央部位的导流孔141喷射出，喷涂在基板上。相反，当该调节片距离上述喷嘴140的圆弧形喷射表面较近时，也就离设置在喷射表面的导流孔141较近，这样，经过出料口130的光刻胶增粘剂有相对较小的量经过接近上述喷嘴140的喷射表面的接近中央部位的导流孔141喷射出，而大部分经过接近边缘部位的导流孔141喷射出，喷涂在基板上。这样，操作人员通过上述调节件142调节上述不同部位的导流孔141喷涂光刻胶增粘剂的流量，进而可通过上述调节件142的位置调节，使喷涂在基板上的光刻胶增粘剂更均匀。上述光刻胶增粘剂涂覆装置100还包括雾化部件150，该雾化部件150用于将光刻胶增粘剂作雾化处理，具体地，该雾化部件150连接于上述进料口120，光刻胶增粘剂在由进料口120进入上述腔体110，已被上述雾化部件150所雾化，这样，被雾化的光刻胶增粘剂从上述喷嘴140喷射出后，在基板的表面更容易扩散，易于使光刻胶增粘剂更容易的在基板上均匀分布。该雾化部件150也可以连接于设置在上述腔体110内，光刻胶增粘剂在由进料口120进入上述腔体110后，被上述雾化部件150所雾化，这样，被雾化的光刻胶增粘剂从上述喷嘴140喷射出后，在基板的表面更容易扩散，易于使光刻胶增粘剂更容易的在基板上均匀分布。该雾化部件150还可以连接于设置在出料口130及喷嘴140之间，光刻胶增粘剂在由进料口120进入上述腔体110，并由出料口130出来后，被上述雾化部件150所雾化，这样，被雾化的光刻胶增粘剂从上述喷嘴140喷射出后，在基板的表面更容易扩散，易于使光刻胶增粘剂更容易的在基板上均匀分布。光刻胶增粘剂通过上述喷嘴140的导流孔141本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光刻胶增粘剂涂覆装置，其特征在于，包括：腔体；进料口，设置于所述腔体的一侧；出料口，设置于所述腔体与所述进料口相对的一侧；以及喷嘴，连接于所述出料口，具有呈辐射状向基板喷涂光刻胶增粘剂的若干个导流孔。

【技术特征摘要】
1.一种光刻胶增粘剂涂覆装置，其特征在于，包括：腔体；进料口，设置于所述腔体的一侧；出料口，设置于所述腔体与所述进料口相对的一侧；以及喷嘴，连接于所述出料口，具有呈辐射状向基板喷涂光刻胶增粘剂的若干个导流孔。2.根据权利要求1所述的光刻胶增粘剂涂覆装置，其特征在于，所述喷嘴还包括：调节件，设置于所述出料口与所述导流孔之间，用于调节所述导流孔的流量。3.根据权利要求2所述的光刻胶增粘剂涂覆装置，其特征在于，所述调节件通过改变与所述导流孔之间的距离，调节所述导流孔的喷涂光刻胶增粘剂的流量。4.根据权利要求2所述的光刻胶增粘剂涂覆装置，其特征在于，所述调节件通过差动方式改变对应所述导流孔的流量。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱琨，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32