基板保持机构以及使用该基板保持机构的基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板保持机构以及使用该基板保持机构的基板处理装置。该基板保持机构是用于将基板保持于基座上的预定的基板保持区域上的基板保持机构，其中，该基板保持机构具有：基板保持构件，其设置于所述基板保持区域的周围，其通过从所述基板保持区域的外侧向内侧旋转，能够以预定的接触面与载置到所述基板保持区域上的所述基板的侧面部接触；施力部件，其对该基板保持构件施加朝向内侧方向的作用力，通过该作用力，使得该基板保持构件与所述基板的侧面部接触而能够保持所述基板；释放构件，其通过对所述基板保持构件施加用于克服与该施力部件的所述作用力的力，而能够将所述基板保持构件释放成能够将所述基板沿着铅垂方向抬起的状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板保持机构以及使用该基板保持机构的基板处理装置。
技术介绍
以往，公知有一种第1成膜装置，在该第1成膜装置中，将多个基板分别载置于设置于真空容器内的旋转台的沿着周向配置的多个凹部，通过使旋转台旋转，使基板依次通过处理气体的供给位置，从而在基板上形成薄膜。在该第1成膜装置中，公知有如下结构：为了防止由于基板所通过的区域中的压力差基板从旋转台飞出，将在基板载置区域的周缘沿着基板的周向形成为环状的环构件固定于贯穿旋转台而升降自由的升降销，在将基板输送到凹部内之后，使升降销下降而将环构件置于与基板的表面周缘部接触的位置或者置于比该接触的位置略微靠上方的位置，在基板要浮起时将基板卡定而防止基板飞出。另外，公知有第2成膜装置，在使用有机金属化合物的原料气体而在被处理体W的表面形成薄膜的第2成膜装置中，包括：处理容器；设置有加热器的载置台；与载置台相对地设置的气体导入部件，并且在载置台主体的外侧面以间隙配合状态设置有能够装卸的环状的屏蔽环，防止在载置台主体的侧壁上成膜以及在半导体晶圆的背面上成膜。这样，在成膜装置中，若在基板从基板载置区域或基板载置台浮起了状态下进行成膜处理，则在使用旋转台来进行成膜的成膜装置中基板有可能飞出，另外，即使在不是旋转台式的成膜装置的情况下，也有可能在基板的背面进行不需要的成膜，因此，在上述的第1以及第2成膜装置中采用了防止基板飞出、防止在基板的背面进行不需要的成膜这样的情况的结构。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在上述的第1成膜装置的结构中，环构件覆盖基板的表面周缘部的局部，因此，存在如下问题：设有环构件的部位的成膜变得不充分，或者，为了成膜而供给的气流由于环构件的存在而变化，给成膜整体带来不良影响。另外，第2成膜装置的结构存在如下问题：在像第1成膜装置那样的旋转台式的成膜装置的情况下，由于旋转台的旋转会使得基板飞出，因此，该第2成膜装置的结构无法直接应用于旋转台式的成膜装置。因此，本专利技术提供一种能够在使基板表面完全暴露了的状态下切实地防止基板的浮起并保持基板的基板保持机构以及使用该基板保持机构的基板处理装置。用于解决问题的方案本专利技术的一技术方案的基板保持机构是用于将基板保持于基座上的预定的基板保持区域上的基板保持机构，其中，该基板保持机构具有：基板保持构件，其设置于所述基板保持区域的周围，其通过从所述基板保持区域的外侧向内侧旋转，能够以预定的接触面与载置到所述基板保持区域上的所述基板的侧面部接触；施力部件，其对该基板保持构件施加朝向内侧方向的作用力，通过该作用力，使得该基板保持构件与所述基板的侧面部接触而能够保持所述基板；释放构件，其通过对所述基板保持构件施加用于克服与该施力部件的所述作用力的力，而能够将所述基板保持构件释放成能够将所述基板沿着铅垂方向抬起的状态。本专利技术的另一技术方案的基板处理装置具有：上述的基板保持机构；用于收容所述基座的处理容器；贯通所述基板保持区域的至少3个贯通孔；以能够在该贯通孔升降的方式设置的多个升降销；能够在所述多个升降销和所述处理容器的外部之间输送所述基板的输送臂，所述释放构件不与该升降销连动而独立地被驱动。附图说明附图作为本说明书的一部分而编入，表示本专利技术的实施方式，与上述的一般性说明以及后述的实施方式的详细内容一起说明本专利技术构思。图1是本专利技术的实施方式的基板处理装置的剖视图。图2是表示图1的基板处理装置的内部的概略结构的立体图。图3是图1的基板处理装置的俯视图。图4是表示图1的基板处理装置中的处理区域以及分离区域的一个例子的剖视图。图5是图1的成膜装置的另一剖视图。图6是图1的成膜装置的再一剖视图。图7是图1的成膜装置的局部剖切立体图。图8的(a)以及图8的(b)是表示本专利技术的实施方式的基板保持机构的一个例子的图。图9是表示本专利技术的实施方式的基板保持机构的一个例子的基板保持构件的接触面的俯视形状的图。图10是用于说明本专利技术的实施方式的基板保持机构的一个例子的基板保持构件的接触面的铅垂截面形状的图。图11是本专利技术的实施方式的基板保持机构的一个例子的基板保持构件的接触面的铅垂截面形状的放大图。具体实施方式以下，参照附图，说明用于实施本专利技术的形态。在下述的详细的说明中，为了能够充分地理解本专利技术，提供了大量的具体的详细内容。然而，没有这样的详细说明本领域技术人员能够完成本专利技术是不言而喻的。在其他例子中，为了避免难以理解各种实施方式，对公知的方法、步骤、系统、构成要素并没有详细示出。首先，对本专利技术的实施方式的适合搭载本专利技术的实施方式的基板保持机构的基板处理装置的整体结构进行说明。本实施方式的基板保持机构以及基板处理装置能够应用于需要基板的保持的各种基板处理装置，但在本实施方式中，列举将本实施方式的基板处理装置构成为成膜装置的例子来进行说明。如图1(沿着图3的I－I线的剖视图)以及图2所示，本专利技术的实施方式的成膜装置包括：具有大概圆形的俯视形状的扁平的真空容器1；设置于该真空容器1内并在真空容器1的中心具有旋转中心的旋转台2。真空容器1由容器主体12和能够与该容器主体12分离的顶板11构成。顶板11借助例如O形环等密封构件13安装于容器主体12，由此，真空容器1被气密地密闭。顶板11以及容器主体12能够由例如铝(Al)制作。真空容器1在其内部进行晶圆W的处理，因此，也可以称为处理室。参照图1，旋转台2在中央具有圆形的开口部，在开口部的周围被圆筒形状的芯部21从上下夹着而被保持。芯部21固定于沿着铅垂方向延伸的旋转轴22的上端。旋转轴22贯穿容器主体12的底面部14，其下端安装于使该旋转轴22绕铅垂轴线旋转的驱动部23。利用该结构，旋转台2能够以其中心轴线为旋转中心进行旋转。此外，旋转轴22以及驱动部23被收纳于上表面开口的筒状的壳体20内。该壳体20借助被设置于其上表面的凸缘部20a气密地安装于
真空容器1的底面部14的下表面，由此，壳体20的内部气氛与外部气氛被隔离开。如图2以及图3所示，在旋转台2的上表面以等角度间隔形成有可分别载置晶圆W的多个(在图示的例中为5个)圆形凹部状的载置部24。不过，在图3中仅示出了一张晶圆W。如图2以及图3所示，在载置部24的周围设置有基板保持机构120。基板保持机构120是用于保持晶圆W的机构，用于以即使旋转台2旋转、晶圆W也不会从载置部24飞出的方式固定保持晶圆W。此外，用图8及其以后的附图更详细地对基板保持机构120的详细结构进行说明。参照图4，示出了载置部24和载置到载置部24的晶圆W的截面。如图所示，载置部24具有比晶圆W的直径稍(例如4mm)大的直径和与晶圆W的厚度相等的深度。载置部24的深度和晶圆W的厚度大致相等，因此，在晶圆W被载置到载置部24时，晶圆W的表面处于与旋转台2的除了载置部24之外的区域的表面大致相同的高度。假设在晶圆W和该区域之间存在较大的高度差，则由于该高度差而使气体的流动产生紊流，晶圆W上的膜厚均匀性受到影响。为了降低该影响，两个表面处于大致相同的高度。“大致相同的高度”也可以是高度之差在大约5mm以下，但优选在加工精度允许的范围尽可能接近零。参照图2～图4，设置有沿着旋转台2的旋转方向(例如图3的箭头RD)彼此分开的两个凸状部4。在图2以及图3中省略了顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板保持机构，其用于将基板保持于基座上的预定的基板保持区域上，其中，该基板保持机构具有：基板保持构件，其设置于所述基板保持区域的周围，其通过从所述基板保持区域的外侧向内侧旋转，能够以预定的接触面与载置到所述基板保持区域上的所述基板的侧面部接触；施力部件，其对该基板保持构件施加朝向内侧方向的作用力，通过该作用力，使得该基板保持构件与所述基板的侧面部接触而能够保持所述基板；释放构件，其通过对所述基板保持构件施加用于克服与该施力部件的所述作用力的力，而能够将所述基板保持构件释放成能够将所述基板沿着铅垂方向抬起的状态。

【技术特征摘要】
2015.02.16 JP 2015-0277171.一种基板保持机构，其用于将基板保持于基座上的预定的基板保持区域上，其中，该基板保持机构具有：基板保持构件，其设置于所述基板保持区域的周围，其通过从所述基板保持区域的外侧向内侧旋转，能够以预定的接触面与载置到所述基板保持区域上的所述基板的侧面部接触；施力部件，其对该基板保持构件施加朝向内侧方向的作用力，通过该作用力，使得该基板保持构件与所述基板的侧面部接触而能够保持所述基板；释放构件，其通过对所述基板保持构件施加用于克服与该施力部件的所述作用力的力，而能够将所述基板保持构件释放成能够将所述基板沿着铅垂方向抬起的状态。2.根据权利要求1所述的基板保持机构，其中，所述基板保持构件设置于比所述基板保持区域的外周靠外侧的位置，并被固定保持于能够沿着所述基板保持区域的半径方向旋转的旋转轴。3.根据权利要求1所述的基板保持机构，其中，能够将所述基板沿着铅垂方向抬起的状态是所述基板保持构件的所述预定的接触面相对于所述基板保持区域的面张开了大致90度的状态。4.根据权利要求1所述的基板保持机构，其中，所述基板保持机构还具有与所述基板保持构件连结的连结构件，所述施力部件借助该连结构件对所述基板保持构件施加所述作用力。5.根据权利要求4所述的基板保持机构，其中，所述基板保持机构还具有与所述连结构件连结的推压构件，所述释放构件通过推压该推压构件，而将克服所述作用力的力借助所述连结构件施加于所述基板保持构件。6.根据权利要求5所述的基板保持机构，其中，所述连结构件、所述推压构件以及所述施力部件设置于所述基板保持区域的下方。7.根据权利要求5所述的基板保持机构，其中，所述基板保持机构还具有限制部件，该限制部件用于对所述推压构件的在所述释放构件的克服所述作用力的力的作用下而产生的移动范围进行限制，利用该限制部件对所述基板保持构件的张开角度进行限制。8.根据权利要求6所述的基板保持机构，其中，所述释放构件是能够从下方推压所述推压构件的升降构件。9.根据权利要求1所述的基板保持机构，其中，所述施...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤寿，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP