一种易散热LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易散热LED灯，包括：基片和固定在所述基片上的 LED 晶片，所述LED灯还包括一个外壳，所述外壳由导热材料制成，于所述外壳上设有散热孔；于远离透光片的外壳尾部设有散热扇，所述散热扇通过嵌入连接在外壳上，所述散热扇设有一个速度控制装置，所述速度控制装置包括：温度传感器，控制芯片和变速开关；所述温度传感器和变速开关都与控制芯片通过导线连接，本实用新型专利技术结构的一种易散热LED灯，通过多种散热的方式在LED灯工作产生热量的时候进行散热，增加了散热途径，提高了散热的效果，而且可以根据温度来改变散热的力度，环保，节约，实用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，特别涉及一种易散热LED灯。
技术介绍
LED可以直接把电转化为光，LED的心脏是一个半导体的LED晶片。现有技术中，LED晶片附在一个引线架上，该引线架包括两部分，其中一部分延伸出连接电源负极的负电极，另一部分延伸出连接电源正极的正电极；中LED晶片的正极通过反射杯与正电极连接，而LED晶片的负极则通过导线(一般采用黄金导线)与负电极连接。为了保护LED晶片，采用环氧树脂制作的透光片将整个LED晶片封装起来，只露出正电极和负电极。采用现有的LED封装技术至少存在如下问题：由于LED晶片存在电阻，在电流通过LED晶片的过程中会产生一定的热量，这些热量长时间集聚于LED晶片周围，封闭于封装LED的环氧树脂内无法释放，造成LED晶片周围温度较高。如果长时间点亮LED，受到LED晶片周围较高温度的影响，LED晶片以及荧光粉加速损耗，导致LED寿命衰减，亮度降低，甚至无法满足正常照明以及光学需要。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种易散热LED灯，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：一种易散热LED灯，包括：基片和固定在所述基片上的LED晶片，所述LED晶片前设有一个透光片，所述透光片由导热材料制成，所述LED灯还包括一个外壳，所述外壳由导热材料制成，于所述外壳上设有散热孔；于远离透光片的外壳尾部设有散热扇，所述散热扇通过嵌入连接在外壳上，所述散热扇设有一个速度控制装置，所述速度控制装置包括：温度传感器，控制芯片和变速 开关；所述温度传感器和变速开关都与控制芯片通过导线连接。优选的，所述透光片和外壳的导热材料包括：导热硅脂、导热云母片、或者导热陶瓷片。优选的，还包括至少一个散热导丝，所述散热导丝一端设置于所述LED的内部、另一端连接到所述透光片。优选的，所述散热导丝的材料包括：金、铜、铝、或者导热树脂。优选的，所述控制芯片为单片机。采用以上技术方案的有益效果是：本技术结构的一种易散热LED灯，通过多种散热的方式在LED灯工作产生热量的时候进行散热，相较于之前的技术，通过更多的方式来进行散热，增加了散热途径，提高了散热的效果，而且可以根据温度来改变散热的力度，环保，节约，实用。附图说明图1是本技术的一种易散热LED灯结构示意图。图2是本技术的支架脚的局部示意图。其中：1、基片，2、LED晶片，3、透光片，4、外壳，5、散热孔，6、散热扇，7、速度控制装置，71、温度传感器，72、控制芯片，73、变速开关，8、散热导丝。具体实施方式下面结合附图详细说明本技术的优选实施方式。图1示出的，一种易散热LED灯，包括：基片1和固定在所述基片1上的LED晶片2，所述LED晶片2前设有一个透光片3，所述透光片3由导热材料制成，所述LED灯还包括一个外壳4，所述外壳4由导热材料制成，于所述外壳4上设有散热孔5；于远离透光片3的外壳尾部设有散热扇，所述散热扇5通过嵌入连接在外壳4上，所述散热扇5设有一个速度控制装置7，所述速度控制装置7包括：温度传感器71，控制芯片72和 变速开关73；所述温度传感器71和变速开关72都与控制芯片73通过导线连接。由于LED晶片存在电阻，在电流通过LED晶片的过程中会产生一定的热量，这些热量长时间集聚于LED晶片周围，封闭于封装LED的环氧树脂内无法释放，造成LED晶片周围温度较高。如果长时间点亮LED，受到LED晶片周围较高温度的影响，LED晶片以及荧光粉加速损耗，导致LED寿命衰减，亮度降低，甚至无法满足正常照明以及光学需要。在本实施例中，采用一种易散热LED灯，通过多种散热的方式在LED灯工作产生热量的时候进行散热，相较于之前的技术，通过更多的方式来进行散热，增加了散热途径，提高了散热的效果，而且可以根据温度来改变散热的力度，环保，节约，实用。值得注意的是，所述透光片3和外壳的导热材料采用导热陶瓷片，这样比较容易塑性，外观精美。而且导热效果良好。此外，还包括至少一个散热导丝8，所述散热导丝8一端设置于所述LED的内部、另一端连接到所述透光片3，这样的设计可以更加方便将LED所发出的热量传递到外侧。而且所述散热导丝的材料为金，所述控制芯片为单片机。能够满足需要。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易散热LED灯，包括：基片和固定在所述基片上的LED晶片，其特征在于，所述LED晶片前设有一个透光片，所述透光片由导热材料制成，所述LED灯还包括一个外壳，所述外壳由导热材料制成，于所述外壳上设有散热孔；于远离透光片的外壳尾部设有散热扇，所述散热扇通过嵌入连接在外壳上，所述散热扇设有一个速度控制装置，所述速度控制装置包括：温度传感器，控制芯片和变速开关；所述温度传感器和变速开关都与控制芯片通过导线连接。

【技术特征摘要】
1.一种易散热LED灯，包括：基片和固定在所述基片上的LED晶片，其特征在于，所述LED晶片前设有一个透光片，所述透光片由导热材料制成，所述LED灯还包括一个外壳，所述外壳由导热材料制成，于所述外壳上设有散热孔；于远离透光片的外壳尾部设有散热扇，所述散热扇通过嵌入连接在外壳上，所述散热扇设有一个速度控制装置，所述速度控制装置包括：温度传感器，控制芯片和变速开关；所述温度传感器和变速开关都与控制芯片通过导线连接。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐开文，
申请(专利权)人：徐开文，
类型：新型
国别省市：安徽;34