部件安装装置和部件安装方法以及部件安装生产线制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提供一种能够在基板上搭载尺寸合适的片焊料的部件安装装置和部件安装方法以及部件安装生产线。具有：在基板上搭载部件(电子部件)的安装部(12)；提供片焊料的供料器(8)(部件提供单元)以及安装控制部(41)，其基于示教了按照基板的每一焊盘(电极)所搭载的片焊料的尺寸的生产数据(42a)进行控制，以便安装部(12)将从供料器(8)提供的片焊料搭载在基板上。

【技术实现步骤摘要】
201510894492

【技术保护点】
一种部件安装装置，具有：安装部，其在基板上搭载电子部件；部件提供单元，其提供片焊料；以及控制部，其基于示教了按照所述基板的每一电极所搭载的片焊料的尺寸的生产数据进行控制，以使所述安装部将从所述部件提供单元提供的片焊料搭载在所述基板上。

【技术特征摘要】
2015.02.10 JP 2015-0238101.一种部件安装装置，具有：安装部，其在基板上搭载电子部件；部件提供单元，其提供片焊料；以及控制部，其基于示教了按照所述基板的每一电极所搭载的片焊料的尺寸的生产数据进行控制，以使所述安装部将从所述部件提供单元提供的片焊料搭载在所述基板上。2.根据权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于，在所述生产数据中，示教了理想焊料量和理论焊料量，所述理想焊料量是用于安装所述电子部件的理想的焊料量，所述理论焊料量是由印刷机所印刷的膏状焊料的理论上的焊料量。3.根据权利要求2所述的部件安装装置，其特征在于，所述生产数据中的所述片焊料的尺寸是基于所述理想焊料量和所述理论焊料量来决定的。4.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装装置，其特征在于，具有多个所述部件提供单元，能够提供尺寸不同的片焊料。5.根据权利要求1至4的任意一项所述的部件安装装置，其特征在于，还具有提供所述电子部件的其他的部件提供单元。6.一种部件安装方法，包括：片焊料搭载工序，基于示...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤克彦，池田政典，冈本健二，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP