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新型片状芝麻糖制造技术

技术编号:135471 阅读:237 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种食用糖果,具体地说是一种新型片状芝麻糖。其结构形式为曲面薄片形。此种芝麻糖片的造型新颖独特,在装袋后,由于麻片间的交错排布,就能将包装袋的空间撑起,使得包装袋的盛物体积显得有所增大,有利于产品的销售。另外,曲面形的片状芝麻糖比平面形的片状芝麻糖的强度要增加许多,其抗压能力也随之增强。这样就可不用借助硬质衬盘而将麻片直接装袋包装,并装箱运输。由此降低了片状芝麻糖的生产成本。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种食用糖果,具体地说是一种新型片状芝麻糖。技术背景我国各种休闲小食品品种繁多,受人们喜爱和欢迎的大众化小食品之一就是芝麻糖。芝麻糖的形式有多种,如块状芝麻糖、条状芝麻糖、片状芝麻糖或麻花形芝麻糖等等。其中片状芝麻糖(俗称“麻片”)的形状基本是长方形的平面片状结构,香脆可口。由于其非常薄脆,因而易碎,给麻片的包装和运输带来了很大的不便。为了防止麻片的碎裂,生产厂家在装袋时就加装上硬质衬盘,以保证麻片的完整和美观。但这种方法相应增加了产品的生产成本。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种宜于包装、运输的新型片状芝麻糖。本技术是这样实现的新型片状芝麻糖的结构形式为曲面薄片形。此种芝麻糖片的造型新颖独特,在装袋后,由于麻片间的交错排布,就能将包装袋的空间撑起,使得包装袋的盛物体积显得有所增大,有利于产品的销售。另外,曲面形的片状芝麻糖比平面形的片状芝麻糖的强度要增加许多,其抗压能力也随之增强。这样就可不用借助硬质衬盘而将麻片直接装袋包装,并装箱运输。由此降低了片状芝麻糖的生产成本。附图说明图1、图2、图3是本技术的三种实现方式的结构示意图。具体实施方式如附图所示,本新型片状芝麻糖为轮廓呈长方形的曲面薄片,麻片的轮廓也可为方形或者其他几何形状。在生产时,先将芝麻糖糊压成2-4mm厚的片状,然后切成宽3-4cm、长5-6cm左右的长方形,再趁热搁在瓦棱形模板上热压成形型。图1中,片状芝麻糖的曲面薄片的横截面呈S形,从而构成瓦棱形麻片。由于各小片芝麻糖片在瓦棱形模板上所处的位置不同,因而所形成的麻片成品也各有所不同。图2、图3是片状芝麻糖的曲面薄片横截面呈C形或J形的小麻片。随着模板的形状不同,还可以制成其他多种曲面形式的麻片,并具有与上述曲面麻片基本相同的性能和特点。权利要求1.一种新型片状芝麻糖,其特征在于芝麻糖为曲面薄片形。2.根据权利要求1所述的新型片状芝麻糖,其特征在于所述曲面薄片的横截面呈S形。3.根据权利要求1所述的新型片状芝麻糖,其特征在于所述曲面薄片的横截面呈C形或J形。专利摘要本技术涉及一种食用糖果,具体地说是一种新型片状芝麻糖。其结构形式为曲面薄片形。此种芝麻糖片的造型新颖独特,在装袋后,由于麻片间的交错排布,就能将包装袋的空间撑起,使得包装袋的盛物体积显得有所增大,有利于产品的销售。另外,曲面形的片状芝麻糖比平面形的片状芝麻糖的强度要增加许多,其抗压能力也随之增强。这样就可不用借助硬质衬盘而将麻片直接装袋包装,并装箱运输。由此降低了片状芝麻糖的生产成本。文档编号A23L1/36GK2750672SQ2004201171公开日2006年1月11日 申请日期2004年12月7日 优先权日2004年12月7日专利技术者胡金方 申请人:胡金方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型片状芝麻糖,其特征在于芝麻糖为曲面薄片形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡金方
申请(专利权)人:胡金方
类型:实用新型
国别省市:13[中国|河北]

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