锂金属上的固态电解质及阻挡层及其方法技术

制造包含锂金属电极的电化学装置的方法可包含：提供基板，在所述基板表面上具有锂金属电极；沉积第一电介质材料层至锂金属电极上，且沉积第一电介质材料层是在氩环境中溅射Li3PO4；在沉积第一电介质材料层后，在第一电介质材料层上方诱发及维持氮等离子体，以提供离子轰击第一电介质材料层而将氮并入所述第一电介质材料层内；及在沉积、诱发及维持后，沉积第二电介质材料层至经离子轰击的第一电介质材料层上，且沉积第二电介质材料层是在含氮环境中溅射Li3PO4。电化学装置可包含在锂金属电极与LiPON电解质之间的阻挡层。本文也描述配置为制造包含锂金属电极的电化学装置的工具。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480072040

【技术保护点】
一种制造电化学装置的方法，所述电化学装置包含锂金属电极，所述方法包含下列步骤：提供基板，在所述基板的表面上具有锂金属电极；沉积第一电介质材料层至所述锂金属电极上，所述沉积所述第一电介质材料层是在氩环境中溅射Li3PO4；在所述沉积所述第一电介质材料层之后，在所述第一电介质材料层上方诱发及维持氮等离子体，以提供离子轰击所述第一电介质材料层而将氮并入所述第一电介质材料层内；及在所述沉积、所述诱发及所述维持之后，沉积第二电介质材料层至所述经离子轰击的第一电介质材料层上，所述沉积所述第二电介质材料层是在含氮环境中溅射Li3PO4。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.02 US 14/146,4461.一种制造电化学装置的方法，所述电化学装置包含锂金属电极，所述方法包含下列步骤：提供基板，在所述基板的表面上具有锂金属电极；沉积第一电介质材料层至所述锂金属电极上，所述沉积所述第一电介质材料层是在氩环境中溅射Li3PO4；在所述沉积所述第一电介质材料层之后，在所述第一电介质材料层上方诱发及维持氮等离子体，以提供离子轰击所述第一电介质材料层而将氮并入所述第一电介质材料层内；及在所述沉积、所述诱发及所述维持之后，沉积第二电介质材料层至所述经离子轰击的第一电介质材料层上，所述沉积所述第二电介质材料层是在含氮环境中溅射Li3PO4。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一电介质材料层的厚度在10nm和100nm之间。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一电介质材料层的厚度在40nm和60nm之间。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述沉积所述第一电介质材料层是在第一真空腔室中，及所述诱发及维持是在第二真空腔室中。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述经离子轰击的第一电介质材料层的组成由化学式LiaPObNc表示，其中2.5≤a≤3.5，3.7≤b≤4.2，且0.05≤c≤0.3。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述诱发及维持提高所述第一电介质材料层的锂离子离子导电率。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述诱发及维持降低在所述第一电介
\t质材料层中的针孔密度。8.根据权利要求1所述的方法，其中在所述诱发及维持期间，加热所述基板。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述沉积所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：立钟·孙，冲·蒋，秉圣·利奥·郭，约瑟夫·G·戈登二世，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US