【技术实现步骤摘要】
201610152284
【技术保护点】
一种温度稳定的设备，包括：具有第一表面的基板；装配在基板的第一表面上的至少一个组件；包括热电材料的第一保形层，所述第一保形层在所述至少一个组件之上；以及电耦合到第一保形层的第一温度控制电路，所述第一温度控制电路被配置为控制通过第一保形层的电流；其中，通过第一保形层的电流被控制以将所述至少一个组件维持在目标操作温度处。
【技术特征摘要】
2015.02.10 US 62/114220;2015.05.19 US 14/7166351.一种温度稳定的设备，包括：具有第一表面的基板；装配在基板的第一表面上的至少一个组件；包括热电材料的第一保形层，所述第一保形层在所述至少一个组件之上；以及电耦合到第一保形层的第一温度控制电路，所述第一温度控制电路被配置为控制通过第一保形层的电流；其中，通过第一保形层的电流被控制以将所述至少一个组件维持在目标操作温度处。2.如权利要求1所述的设备，其中：所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·D·霍尔宁，G·罗登，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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