涂覆磁性带头制造技术

提供了用于保护带头避免磨损的技术。在示例中，方法包括在磁性带头上的元件上形成涂层，其中元件可以包括读元件、写元件或两者，并且其中涂层未在相邻的带承载表面上延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201380079997

【技术保护点】
一种磁性读/写头，包括：包括读元件和写元件的读/写区；在所述读元件、所述写元件或两者上的保护涂层，其中所述保护涂层未覆盖设置为接近所述读/写区的带承载表面，并且其中所述保护涂层设计为保护所述读/写区以避免磨损。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种磁性读/写头，包括：包括读元件和写元件的读/写区；在所述读元件、所述写元件或两者上的保护涂层，其中所述保护涂层未覆盖设置为接近所述读/写区的带承载表面，并且其中所述保护涂层设计为保护所述读/写区以避免磨损。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述保护涂层包括绝缘材料的层以及抗磨损材料的层。3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述保护涂层包括氮化硅的层以及具有二氧化钛的钛的层。4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述保护涂层以第一厚度覆盖读元件并且以第二厚度覆盖写元件。5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述读元件具有保护涂层并且所述写元件没有保护涂层。6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述读/写区相对于所述带承载表面凹进。7.根据权利要求5所述的系统，其中，所述读/写区上的所述涂层的上表面基本上与所述带承载表面平齐。8.根据权利要求1所述的系统，还包括两个带承载表面，其中第一带承载表面设置在所述读/写头之前的带运动方向上，并且第二带承载表面设置在所述读/写头之后的带运动方向上。9.根据权利要求7所述的系统，其中，所述两个带承载表面中...

【专利技术属性】
技术研发人员：B布容，MA霍尔姆伯格，CCB帕蒂，PW普尔曼，M沙罗克，G斯普拉特，SA斯万贝克，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US