一种碰撞研磨式超细粉碎装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种碰撞研磨式超细粉碎装置，该装置主要包括进料装置、碰撞装置、研磨装置和出料装置；进料装置中进料筒体与落料盘配合，落料盘通过键安装在主轴上并在落料盘边缘开有出料孔，当主轴旋转时带动进料盘旋转；碰撞装置中漏料管通过螺纹连接在落料盘的出料口处，为物料加速，物料由于受到离心力的作用通过管道以高速甩出碰撞在碰撞片上破碎；研磨装置由三级研磨机构组成，物料由重力作用顺序进入一、二、三级研磨机构中，研磨机构由研磨盘和研磨块组合而成。本发明专利技术对粒径差别较大的物料均能一次粉碎成功，改善了粉碎机需要过筛网的条件，提高了粉碎效率及粉碎效果，可以提高生产超细粉体的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
201610314003

【技术保护点】
一种碰撞研磨式超细粉碎装置，包括机架、主轴，其特征在于：所述机架上方固定设有进料装置和碰撞装置，主轴位于机架的中心线上，碰撞装置通过键Ⅰ固定在主轴上，碰撞装置下方依次设有研磨装置和出料装置，研磨装置通过键Ⅱ固定在主轴上，主轴顶部设有第二轴承，主轴底部设有第一轴承盖和轴承，主轴下方通过键Ⅲ连接电机，碰撞装置和研磨装置由主轴连接，在外接电机的作用下同步运行；所述进料装置包括进料口，进料口下方为进料筒，进料筒中部设有套筒，套筒下方为落料盘，落料盘为位于主轴外侧的环状U形槽，U形槽底部外侧沿圆周方向依次设有若干条漏料孔，漏料管和漏料孔通过螺纹连接，漏料管的另一端正对碰撞片；套筒与主轴同轴连接，对落料盘和轴承进行轴向固定；所述碰撞装置包括碰撞筒体、碰撞片，碰撞筒体为圆筒状，碰撞筒体顶部设有碰撞片；碰撞片是半圆环结构，且半圆环内侧设有方形凸块；碰撞片共有两个，在碰撞筒体顶部相对设置；碰撞片通过螺母固定在碰撞筒体上，正对进料装置的漏料管出口；碰撞筒体通过第一法兰固定在机架上方，第一法兰下方连接研磨装置；所述研磨装置位于机架内中部，包括研磨筒体，研磨筒体通过第一法兰固定在机架下方，研磨筒体的侧面设有注水孔，筒体内部平行设置三个碗状托盘，研磨筒体内部设有三级研磨机构，第一研磨盘和第一研磨块、第二研磨盘和第二研磨块、第三研磨盘和第三研磨块分别组成一、二、三级研磨机构，研磨机构分别位于三个碗状托盘内，第一研磨块、第二研磨块和第三研磨块通过键Ⅱ连接在主轴上，第一研磨盘、第二研磨盘和第三研磨盘的结构相同，每个研磨盘是喇叭状圆盘形状，中心设有通孔，圆盘两端设有连接板，连接板上设有螺纹孔，每个圆盘两端分别连接螺柱，螺柱下端位于研磨筒体连接的端板导槽内；第一研磨块、第二研磨块和第三研磨块的结构相同，研磨块位于圆盘与托盘组成的空腔内，研磨块是上下均为斜面的块状结构，其竖截面为锥形结构，研磨块的上部中心设有凸块，与研磨盘的中心通孔配合，对研磨块进行轴向定位，研磨块内部开通槽与主轴上的键Ⅱ配合；研磨筒体底部通过第二法兰连接出料装置；所述出料装置包括出料筒体，出料筒体通过第二法兰固定连接在研磨筒体下方，出料筒体为圆筒状结构，其内部底端以中心向四周设置成斜坡状，出料筒体两端分别设有出口；出料筒体底部的主轴上设有第一轴承，第一轴承固定在第一轴承盖上，第一轴承盖下方设有键Ⅲ，物料经过出料筒体底部的斜坡流出。...

【技术特征摘要】
1.一种碰撞研磨式超细粉碎装置，包括机架、主轴，其特征在于：所述机架上方固定设有进料装置和碰撞装置，主轴位于机架的中心线上，碰撞装置通过键Ⅰ固定在主轴上，碰撞装置下方依次设有研磨装置和出料装置，研磨装置通过键Ⅱ固定在主轴上，主轴顶部设有第二轴承，主轴底部设有第一轴承盖和轴承，主轴下方通过键Ⅲ连接电机，碰撞装置和研磨装置由主轴连接，在外接电机的作用下同步运行；所述进料装置包括进料口，进料口下方为进料筒，进料筒中部设有套筒，套筒下方为落料盘，落料盘为位于主轴外侧的环状U形槽，U形槽底部外侧沿圆周方向依次设有若干条漏料孔，漏料管和漏料孔通过螺纹连接，漏料管的另一端正对碰撞片；套筒与主轴同轴连接，对落料盘和轴承进行轴向固定；所述碰撞装置包括碰撞筒体、碰撞片，碰撞筒体为圆筒状，碰撞筒体顶部设有碰撞片；碰撞片是半圆环结构，且半圆环内侧设有方形凸块；碰撞片共有两个，在碰撞筒体顶部相对设置；碰撞片通过螺母固定在碰撞筒体上，正对进料装置的漏料管出口；碰撞筒体通过第一法兰固定在机架上方，第一法兰下方连接研磨装置；所述研磨装置位于机架内中部，包括研磨筒体，研磨筒体通过第一法兰固定在机架下方，研磨筒体的侧面设有注水孔，筒体内部平行设置三个碗状托盘，研磨筒体内部设有三级研磨机构，第一研磨盘和第一研磨块、第二研磨盘和第二研磨块、第三研磨盘和第三研磨块分别组成一、二、三级研磨机构，研磨机构分别位于三个碗状托盘内，第一研磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘邱祖，马麟，庞荫铭，刘波，杨淑贞，陆洋，汪澈，励文艳，
申请(专利权)人：太原理工大学，
类型：发明
国别省市：山西;14