【技术实现步骤摘要】
201610278513
【技术保护点】
一种接触钝化晶体硅太阳能电池的结构,包括作为基底的P型硅片或N型硅片,其特征在于:以P型硅片或N型硅片作为中间层,在受光面方向从下至上依次为介质膜、金属纳米粒子、N型准晶态硅薄膜或P型准晶态硅薄膜、ITO薄膜和ITO薄膜上的栅线电极;在背面方向从上至下依次为介质膜、金属纳米粒子、P型非晶硅薄膜或N型非晶硅薄膜、银薄膜。
【技术特征摘要】
1.一种接触钝化晶体硅太阳能电池的结构,包括作为基底的P型硅片或N型硅片,其特征在于:以P型硅片或N型硅片作为中间层,在受光面方向从下至上依次为介质膜、金属纳米粒子、N型准晶态硅薄膜或P型准晶态硅薄膜、ITO薄膜和ITO薄膜上的栅线电极;在背面方向从上至下依次为介质膜、金属纳米粒子、P型非晶硅薄膜或N型非晶硅薄膜、银薄膜。2.如权利要求1所述的一种接触钝化晶体硅太阳能电池的结构,其特征在于:所述金属纳米粒子为金纳米粒子或者银纳米粒子。3.如权利要求1所述的一种接触钝化晶体硅太阳能电池的结构,其特征在于:介质膜为氧化硅层或者是氧化铝层;介质膜的厚度为1-1.5nm。4.如权利要求1所述的一种接触钝化晶体硅太阳能电池的结构,其特征在于:金属纳米粒子的直径为100-200nm,间距为400-600nm。5.如权利要求1所述的一种接触钝化晶体硅太阳能电池的结构,其特征在于:N型准晶态硅薄膜的厚度为10-15nm,P型非晶硅薄膜的厚度为20-25nm;P型准晶态硅薄膜的厚度为10-15nm,和N型非晶硅薄膜的厚度为20-25nm;ITO薄膜厚度为70-80nm,银薄膜厚度为200-1000nm。6.如权利要求1所述的一种接触钝化晶体硅太阳能电池的结构的制备方法,其特征在于步骤如下:(1)将P型硅片双面抛光,RCA清洗;(2)双面制备介质膜;(3)在介质膜上制备金属纳米粒子;(4)在受光面制备N...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁建宁,袁宁一,王书博,程广贵,
申请(专利权)人:常州大学,江苏大学,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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