介质处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供在介质处理装置中与介质的厚度相应地阶段性调整按压介质的机构的技术。介质处理装置具备：第一旋转输送部，能够通过进行旋转来输送介质；第二旋转输送部，能够通过与第一旋转输送部一起夹着介质并与第一旋转输送部一起旋转，来输送介质；保持部，保持第二旋转输送部，设置为能够与所输送的介质的厚度相应地进行位移；第一弹性体，经由保持部将第二旋转输送部向第一旋转输送部按压；第二弹性体，能够经由保持部比第一弹性体更强地将第二旋转输送部向第一旋转输送部按压；以及调整部，调整在保持部进行了位移的情况下第二弹性体中与保持部接触的部位即弹性体端部的位置，从而能够调整弹性体端部与保持部之间的距离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及介质处理装置。
技术介绍
在对磁卡或IC卡这样的介质进行处理的介质处理装置中，存在具备以下部件的介质处理装置：第一旋转输送部，通过旋转来输送介质；以及第二旋转输送部，通过与第一旋转输送部一起夹着介质旋转从而输送介质。一般而言，在进行驱动的旋转输送部中，为了通过增大与介质之间的摩擦力从而可靠地进行输送、以及为了抑制来自成对的旋转输送部的按压导致的变形，使用高硬度的橡胶。在进行从动的旋转输送部中，为了防止损伤介质的表面，使用橡胶或者塑料等材质。存在以下介质处理装置：在没有输送介质的状态下，在第一旋转输送部和第二旋转输送部相对而夹入介质的部分即夹入部中，第一旋转输送部和第二旋转输送部接触。在这样的介质处理装置中，在第一旋转输送部以及第二旋转输送部由橡胶等弹性体形成的情况下，产生以下那样的问题。即，在对夹入部插入具有规定厚度的介质时、或从夹入部排出该介质时，由于第一旋转输送部以及第二旋转输送部变形，输送介质的输送速度急剧地变动。存在输送速度的变动妨碍磁卡中的磁或IC卡中的IC的读取的情况。为了抑制这样的输送速度的变动，存在以下介质处理装置：在夹入部中，在第一旋转输送部与第二旋转输送部之间预先设置有间隙。在这样的介质处理装置中，在被插入了比该间隙薄的介质(片材或膜等)的情况下，不能输送该较薄的介质也不能进行返还。在专利文献1中记载的介质输送机构中，通过在第一旋转输送部与第二旋转输送部之间设置有间隙，且除了第一旋转输送部以及第二旋转输送部之外还单独设置输送较薄的介质的输送部，从而能够返还较薄的介质。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开2013－177233号公报但是，在专利文献1中记载的介质输送机构中，存在单独形成输送部所导致的部件数的增加、以及要确保用于安装单独形成的输送部的介质处理机构内的空间这样的课题。除此之外，在介质处理装置中，还期望低成本化、微小化、制造的易化、省资源化、使用便利性的提高、耐久性的提高等。
技术实现思路
为了解决上述课题，本专利技术的介质处理装置具备：第一旋转输送部，能够通过进行旋转来输送介质；第二旋转输送部，能够通过与所述第一旋转输送部一起夹着所述介质并与所述第一旋转输送部一起旋转，来输送所述介质；保持部，保持所述第二旋转输送部，设置为能够与所输送的所述介质的厚度相应地进行位移；第一弹性体，经由所述保持部将所述第二旋转输送部向所述第一旋转输送部按压；第二弹性体，能够经由所述保持部比所述第一弹性体更强地将所述第二旋转输送部向所述第一旋转输送部按压；以及调整部，调整在所述保持部进行了位移的情况下所述第二弹性体中与所述保持部接触的部位即弹性体端部的位置，从而能够调整所述弹性体端部与所述保持部之间的距离。根据本专利技术的介质处理装置，在第一旋转输送部与第二旋转输送部之间没有夹着应被插入的介质时，第二旋转输送部由第一弹性体较弱地被按压，因此能够抑制输送介质的输送速度的变动。此外，在被插入了比应被插入的介质薄的介质时，不单独形成输送部而是能够返还较薄的介质。在第一旋转输送部与第二旋转输送部之间夹着应被插入的介质时，第二旋转输送部由第二弹性体较强地被按压，因此能够实现稳定的介质的输送。此外，能够与应被插入的介质的厚度相应地调整能够使得保持部与弹性体端部接触的距离。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式中的卡处理装置的概要的图。图2是参考例的二阶段按压机构的说明图。图3是表示本专利技术中的二阶段按压机构的说明图。图4是二阶段按压机构的剖面图。图5是表示在没有被插入介质的状态下的二阶段按压机构的说明图。图6是表示在被插入了具有规定厚度的介质的瞬间的二阶段按压机构的说明图。图7是表示在被插入了介质的状态下的二阶段按压机构的说明图。图8是表示其他实施方式中的二阶段按压机构的说明图。图9是表示其他实施方式中的二阶段按压机构的说明图。图10是表示其他实施方式中的二阶段按压机构的说明图。标号说明100……卡处理装置100a……卡处理装置100b……卡处理装置101……卡插入部102……主体处理部103……卡回收部104……传感器105……输送电动机108……卡109……磁头110……IC头201a……介质201b……介质202……驱动辊203……从动辊204……保持部205……弹簧206……弹簧301……驱动辊302……从动辊303……从动辊支架304……支架旋转轴305……调整轴305a……按压部306……调整螺母307……滑套308……固定托架309……弹簧309a……压缩弹簧309b……压缩弹簧310……压缩弹簧311……介质d……距离d1……距离具体实施方式A.第1实施方式：图1是表示本专利技术的实施方式中的卡处理装置100的概要的图。图1图示了相互正交的XYZ轴。图1的XYZ轴对应于其他图的XYZ轴。卡处理装置100对卡108进行处理。在本实施方式中，卡处理装置100相当于“介质处理装置”。在本实施方式中，卡108是装入了集成电路(IC：IntegratedCircuit)而成的卡即IC卡。卡处理装置100具备卡插入部101、主体处理部102和卡回收部103。在卡插入部101中被插入卡108。卡插入部101具备磁头109。磁头109实施卡信息的读取或写入处理。主体处理部102对所插入的卡108进行处理。主体处理部102具备传感器104、输送电动机105、二阶段按压机构300和IC头110。传感器104检测所插入的卡108，并向控制部(未图示)输出信号。输送电动机105基于来自接受到该信号的控制部的指示而进行工作。卡回收部103进行非法使用的卡的回收。二阶段按压机构300具有与所输送的介质的厚度相应地以二阶段进行按压的构造。二阶段按压机构300具备驱动辊301和从动辊302。驱动辊301与来自进行工作的输送电动机105的动力相应地驱动。从动辊302与驱动辊301一起夹着并取入卡108而输送。IC头110实施卡信息的读取或写入处理。在本实施方式中，实施由驱动辊301和从动辊302输送的介质的读取或写入处理。图2是参考例的二阶段按压机构200的说明图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介质处理装置，具备：第一旋转输送部，能够通过进行旋转来输送介质；第二旋转输送部，能够通过与所述第一旋转输送部一起夹着所述介质并与所述第一旋转输送部一起旋转，来输送所述介质；保持部，保持所述第二旋转输送部，设置为能够与所输送的所述介质的厚度相应地进行位移；第一弹性体，经由所述保持部将所述第二旋转输送部向所述第一旋转输送部按压；第二弹性体，能够经由所述保持部比所述第一弹性体更强地将所述第二旋转输送部向所述第一旋转输送部按压；以及调整部，调整在所述保持部进行了位移的情况下所述第二弹性体中与所述保持部接触的部位即弹性体端部的位置，从而能够调整所述弹性体端部与所述保持部之间的距离。

【技术特征摘要】
2015.01.22 JP 2015-0101461.一种介质处理装置，具备：
第一旋转输送部，能够通过进行旋转来输送介质；
第二旋转输送部，能够通过与所述第一旋转输送部一起夹着所述介质
并与所述第一旋转输送部一起旋转，来输送所述介质；
保持部，保持所述第二旋转输送部，设置为能够与所输送的所述介质
的厚度相应地进行位移；
第一弹性体，经由所述保持部将所述第二旋转输送部向所述第一旋转
输送部按压；
第二弹性体，能够经由所述保持部比所述第一弹性体更强地将所述第
二旋转输送部向所述第一旋转输送部按压；以及
调整部，调整在所述保持部进行了位移的情况下所述第二弹性体中与
所述保持部接触的部位即弹性体端部的位置，从而能够调整所述弹性体端
部与所述保持部之间的距离。
2.如权利要求1所述的介质处理装置，
所述第一弹性体以及所述第二弹性体在所述第二旋转输送部的旋转轴
方向上被配置于所述第二旋转输送部的两侧。
3.如权利要求1所述的介质处理装置，
所述第一弹性体以及所述第二弹性体沿着输送所述介质的输送方向配
置。
4.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的介质处理装置，
所述第二弹性体是盘簧，
所述调整部包含插通所述盘簧的内侧的螺栓、以及与所述螺栓结合的
螺母。
5...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田叔治，中坊彰伸，
申请(专利权)人：日立欧姆龙金融系统有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP