一种电子设备芯片的屏蔽散热结构及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备芯片的屏蔽散热结构及电子设备，其中电子设备芯片的屏蔽散热结构包括：印制电路板，所述印制电路板上固定有芯片；设置于所述印制电路板上、用于对所述芯片屏蔽散热的组合结构，所述组合结构与所述印制电路板组合形成一容置空间，其中所述组合结构的第一部分由热界面材料制成；所述芯片设置于所述容置空间内，且与所述第一部分贴合连接；设置于所述组合结构的外部且与所述第一部分贴合连接的导热架，通过所述第一部分和所述导热架将所述芯片上的热量导出。本发明专利技术实施例可以提升热传导效率，同时解决芯片屏蔽电磁以防干扰的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种电子设备芯片的屏蔽散热结构及电子设备，其中电子设备芯片的屏蔽散热结构包括：印制电路板，所述印制电路板上固定有芯片；设置于所述印制电路板上、用于对所述芯片屏蔽散热的组合结构，所述组合结构与所述印制电路板组合形成一容置空间，其中所述组合结构的第一部分由热界面材料制成；所述芯片设置于所述容置空间内，且与所述第一部分贴合连接；设置于所述组合结构的外部且与所述第一部分贴合连接的导热架，通过所述第一部分和所述导热架将所述芯片上的热量导出。本专利技术实施例可以提升热传导效率，同时解决芯片屏蔽电磁以防干扰的问题。【专利说明】_种电子设备芯片的屏蔽散热结构及电子设备
本专利技术涉及计算机
，尤其涉及一种电子设备芯片的屏蔽散热结构及电子设备。
技术介绍
随着智能移动终端的高速发展，处理器从单核、双核发展到目前的四核、八核，同时显示屏的分辨率和摄像头的像素也在不断上升，移动终端性能不断提升的同时芯片功耗越来越高，这直接导致芯片的温度不断上升，但由于芯片过热会影响芯片性能的发挥(比如中央处理器温度太高会降频，摄像头温度太高会影响成像质量及关闭程序等)，甚至缩短芯片的寿命，所以芯片的散热显得越来越重要；与此同时，芯片往往由于干扰需要做屏蔽结构，如何在移动终端内部有限的空间里面既能实现芯片良好的屏蔽，又能兼顾好的散热，是智能移动终端设计必须要解决的问题。当前智能移动终端普遍采用的芯片屏蔽散热结构如图1所示，屏蔽罩6包围在贴合于印制电路板I上的芯片2四周，在屏蔽罩6和芯片2之间增加导热材料8来实现将芯片2的热量快速传导到屏蔽罩6上，同时依靠贴在屏蔽罩6上面的散热膜7来进一步把热量均勾散开。这种结构对于功耗不是很高的芯片(Iw以内)，散热系统基本满足降低芯片降温的要求，但是对于功耗进一步升高的芯片，例如单个芯片的功耗超过2w，则不适用。如图2所示，由于整个散热系统的散热膜7面积有限，其面积受限于屏蔽罩6自身的面积，散热膜7的面积一般小于印制电路板I的区域，因此散热效能无法进一步提高。同时由于需要屏蔽的原因，在导热材料和散热膜之间有一层屏蔽材料，会增加芯片到散热膜之间的热阻，不利于热量快速传导到散热膜上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子设备芯片的屏蔽散热结构及电子设备，可以在提升芯片功耗热传导效率的同时解决芯片屏蔽电磁以防干扰的问题。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供一种电子设备芯片的屏蔽散热结构，包括:印制电路板，所述印制电路板上固定有芯片；设置于所述印制电路板上、用于对所述芯片屏蔽散热的组合结构，所述组合结构与所述印制电路板组合形成一容置空间，其中所述组合结构的第一部分由热界面材料制成；所述芯片设置于所述容置空间内，且与所述第一部分贴合连接；设置于所述组合结构的外部且与所述第一部分贴合连接的导热架，通过所述第一部分和所述导热架将所述芯片上的热量导出。专利技术的上述技术方案的有益效果如下:本专利技术实施例的方案中，通过在印制电路板上设置用于对芯片进行屏蔽散热的组合结构，使得组合结构与印制电路板形成一容纳芯片的容置空间。芯片产生的热量通过组合结构的由热界面材料制成的第一部分传递至导热架，进而将芯片产生的热量导出。同时组合结构与印制电路板形成一屏蔽结构，可以解决芯片屏蔽电磁以防干扰的问题。本专利技术实施例针对既需要屏蔽又需要良好散热的芯片，提供了一种较好的解决方案。【附图说明】图1为现有技术芯片屏蔽散热结构不意图一；图2为现有技术芯片屏蔽散热结构示意图二；图3为本专利技术实施例电子设备芯片的屏蔽散热结构示意图一；图4为本专利技术实施例电子设备芯片的屏蔽散热结构示意图二；图5为本专利技术实施例电子设备芯片的屏蔽散热结构示意图三；图6为本专利技术实施例电子设备芯片的屏蔽散热结构传热示意图。其中图中:1、印制电路板；2、芯片；3、组合结构；31、第一部分；32、第二部分；33、第一侧面；4、导热架；5、导电泡棉/导电双面胶；6、屏蔽罩；7、散热膜；8、导热材料。【具体实施方式】为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。实施例一如图3所示，本专利技术实施例提供一种电子设备芯片的屏蔽散热结构，包括:印制电路板I，所述印制电路板I上固定有芯片2 ；设置于所述印制电路板I上、用于对所述芯片2屏蔽散热的组合结构3，所述组合结构3与所述印制电路板I组合形成一容置空间，其中所述组合结构3的第一部分31由热界面材料制成；所述芯片2设置于所述容置空间内，且与所述第一部分31贴合连接；设置于所述组合结构3的外部且与所述第一部分31贴合连接的导热架4，通过所述第一部分31和所述导热架4将所述芯片2上的热量导出。具体的，在印制电路板I上固定芯片2，同时设置一组合结构3，组合结构3与印制电路板I形成一容置空间，芯片2位于容置空间内，且芯片2与组合结构3的第一部分31贴合连接。芯片2产生的热量首先传递至热界面材料制成的第一部分31，然后第一部分31将接收到的热量传递至与第一部分31贴合连接的导热架4，进而将芯片2产生的热量导出。且组合结构3与印制电路板I组合形成的容置空间，可以对芯片2进行屏蔽电磁以防干扰。本专利技术实施例针对既需要屏蔽电磁又需要良好散热的芯片，提供了一种较好的解决方案。本专利技术实施例提供的一种电子设备芯片的屏蔽散热结构，通过在印制电路板I上设置用于对芯片2进行屏蔽散热的组合结构3，使得组合结构3与印制电路板I形成一容纳芯片2的容置空间。芯片2产生的热量通过组合结构3的由热界面材料制成的第一部分31传递至导热架4，进而将芯片2产生的热量导出。同时组合结构3与印制电路板I形成一屏蔽结构，可以解决芯片2屏蔽电磁以防干扰的问题。实施例二本专利技术实施例提供一种电子设备芯片的屏蔽散热结构，如图4所示，包括:印制电路板I，所述印制电路板I上固定有芯片2 ；设置于所述印制电路板I上、用于对所述芯片2屏蔽散热的组合结构3，所述组合结构3与所述印制电路板I组合形成一容置空间，其中所述组合结构3的第一部分31由热界面材料制成；所述芯片2设置于所述容置空间内，且与所述第一部分31贴合连接；所述组合结构3包括围设于所述芯片2外围的第二部分32，所述第二部分32的第一侧面33上设置有开孔，所述第一部分31设置于所述开孔处，所述第二部分32与所述第一部分31组合、并与印制电路板I形成为一封闭的容置空间。其中所述第一侧面33与所述芯片2的第一表面相对，所述芯片2上的与所述第一表面相对的第二表面固定连接于所述印制电路板I上；以及设置于所述组合结构3的外部且与所述第二部分32的第一侧面33贴合连接的导热架4，通过所述第一部分31和所述导热架4将所述芯片2上的热量导出。具体的，在印制电路板I上固定芯片2，同时设置一组合结构3，组合结构3与印制电路板I形成一容置空间，芯片2位于容置空间内。且芯片2与组合结构3的第一部分31贴合连接。组合结构3围设于芯片2外围的第二部分32的与芯片2的第一表面相对的第一侧面33上设置有一开孔，第一部分31位于开孔位置，且第二部分32与第一部分31组合、并与印制电路板I形成为一封闭的容置空间，起到屏蔽电磁以防干扰作用。且第二部分32的第一侧面33与导热架4贴合连接，芯片2产生的热量依次通过组合结构3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备芯片的屏蔽散热结构，其特征在于，包括：印制电路板，所述印制电路板上固定有芯片；设置于所述印制电路板上、用于对所述芯片屏蔽散热的组合结构，所述组合结构与所述印制电路板组合形成一容置空间，其中所述组合结构的第一部分由热界面材料制成；所述芯片设置于所述容置空间内，且与所述第一部分贴合连接；设置于所述组合结构的外部且与所述第一部分贴合连接的导热架，通过所述第一部分和所述导热架将所述芯片上的热量导出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：骆凯，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44