低蓝光泄露LED制造技术

本发明专利技术涉及一种低蓝光泄露LED，解决了现有技术的不足，技术方案为：包括灯头主体、图钉、灯杯、灯罩、铝基板、支架和芯片，图钉与灯头主体连接，灯头主体与灯杯连接，灯杯的上端与所述灯罩连接，所述灯罩与所述铝基板固定连接，所述支架包括板状的底架和管状上架，所述上架的下部固定在所述底架的上表面上，所述铝基板上表面与所述底架的下表面固定连接，所述底架的上表面与芯片的下表面连接，所述上架内填充有吸收芯片发出蓝光转换为其他色温可见光的内层荧光胶，所述上架的外侧填涂有吸收从内层荧光胶处泄露蓝光并转换为其他色温可见光的外层荧光胶，所述灯罩上涂设有吸收蓝光转换为其他色温可见光的荧光层。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种低蓝光泄露LED，解决了现有技术的不足，技术方案为：包括灯头主体、图钉、灯杯、灯罩、铝基板、支架和芯片，图钉与灯头主体连接，灯头主体与灯杯连接，灯杯的上端与所述灯罩连接，所述灯罩与所述铝基板固定连接，所述支架包括板状的底架和管状上架，所述上架的下部固定在所述底架的上表面上，所述铝基板上表面与所述底架的下表面固定连接，所述底架的上表面与芯片的下表面连接，所述上架内填充有吸收芯片发出蓝光转换为其他色温可见光的内层荧光胶，所述上架的外侧填涂有吸收从内层荧光胶处泄露蓝光并转换为其他色温可见光的外层荧光胶，所述灯罩上涂设有吸收蓝光转换为其他色温可见光的荧光层。【专利说明】低蓝光泄露LED
本专利技术涉及一种LED，特别涉及一种低蓝光泄露LED。
技术介绍
目前市场上的灯珠都是单层荧光粉，灯罩上没有涂覆荧光粉，灯罩和灯杯的粘接胶少且不连续，微量蓝光会从灯罩和灯杯的缝隙处泄露。IEC62471和IEC62788对蓝光泄漏有严格的限制，蓝光危害的限值为10W/m2/Sr，市面上知名品牌的LED灯的蓝光为40-80W/WVSr，其他差的蓝光>;80W/m2/Sr本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低蓝光泄露LED，其特征在于：包括灯头主体、图钉、灯杯、灯罩、铝基板、支架和芯片，图钉与灯头主体连接，灯头主体与灯杯连接，灯杯的上端与所述灯罩连接，所述灯罩与所述铝基板固定连接，所述支架包括板状的底架和管状上架，所述上架的下部固定在所述底架的上表面上，所述铝基板上表面与所述底架的下表面固定连接，所述底架的上表面与芯片的下表面连接，所述上架内填充有吸收芯片发出蓝光转换为其他色温可见光的内层荧光胶，所述上架的外侧填涂有吸收从内层荧光胶处泄露蓝光并转换为其他色温可见光的外层荧光胶，所述灯罩上涂设有吸收蓝光转换为其他色温可见光的荧光层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕振远，
申请(专利权)人：宁波凯耀电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33