电子元器件制造技术

本发明专利技术提供一种电子元器件，能够进一步增大在通频带外的频带中的高频信号的衰减量。本发明专利技术所涉及的电子元器件包括：第1LC并联谐振器至第6LC并联谐振器，在与所述层叠方向正交的第1正交方向上按照该顺序排列，并且构成带通滤波器；第7电容器，连接在所述第1LC并联谐振器和所述第6LC并联谐振器之间；第8电容器，连接在所述第1LC并联谐振器与所述第3LC并联谐振器之间；以及第9电容器，连接在所述第4LC并联谐振器与所述第6LC并联谐振器之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元器件，更具体而言，涉及具备多个LC并联谐振器的电子元器件。
技术介绍
作为现有电子元器件所涉及的专利技术，已知有例如在专利文献1中记载的层叠带通滤波器。该层叠带通滤波器具备5级LC并联谐振器。由此，通过多级化LC并联谐振器，能够增大在通频带外的频带中信号的衰减量。而在层叠带通滤波器中，希望进一步增大通频带外的频带中信号的衰减量。现有技术文献专利文献专利文献1国际专利公开2007/119356号
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题为此，本专利技术的目的是提供一种电子元器件，能够进一步增大在通频带外的频带中的高频信号的衰减量。解决技术问题的技术方案本专利技术的一个实施方式所涉及的电子元器件，其特征在于，包括：将多个绝缘体层在层叠方向上层叠而成的层叠体；第1LC并联谐振器至第6LC并联谐振器，在与所述层叠方向正交的第1正交方向上按照该顺序排列，并且构成带通滤波器；第7电容器，连接在所述第1LC并联本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件，其特征在于，包括：将多个绝缘体层在层叠方向上层叠而成的层叠体；第1LC并联谐振器至第6LC并联谐振器，在与所述层叠方向正交的第1正交方向上按照此顺序排列，并且构成带通滤波器；第7电容器，连接在所述第1LC并联谐振器和所述第6LC并联谐振器之间；第8电容器，连接在所述第1LC并联谐振器与所述第3LC并联谐振器之间；以及第9电容器，连接在所述第4LC并联谐振器与所述第6LC并联谐振器之间，第nLC并联谐振器分别包含第n电感器及第n电容器，其中，n是1至6的整数，形成有由所述第n电感器及第n电容器包围而成的与所述层叠方向实质平行的第n个环形面，在从所述第1正交方向俯视时，所述第1个环...

【技术特征摘要】
2015.01.26 JP 2015-0127271.一种电子元器件，其特征在于，包括：
将多个绝缘体层在层叠方向上层叠而成的层叠体；
第1LC并联谐振器至第6LC并联谐振器，在与所述层叠方向正交的第1
正交方向上按照此顺序排列，并且构成带通滤波器；
第7电容器，连接在所述第1LC并联谐振器和所述第6LC并联谐振器之
间；
第8电容器，连接在所述第1LC并联谐振器与所述第3LC并联谐振器之
间；以及
第9电容器，连接在所述第4LC并联谐振器与所述第6LC并联谐振器之
间，
第nLC并联谐振器分别包含第n电感器及第n电容器，其中，n是1至6的
整数，
形成有由所述第n电感器及第n电容器包围而成的与所述层叠方向实质
平行的第n个环形面，
在从所述第1正交方向俯视时，所述第1个环形面至所述第6个环形面中
在该第1正交方向上相邻的环形面彼此重叠。
2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，
所述第n电感器分别包括：在所述层叠方向上贯通所述绝缘体层的第n
个层间连接导体及第n+6个层间连接导体、和设置在所述绝缘体层上的第n
电感器导体层，
所述第n个层间连接导体及所述第n+6个层间连接导体从所述第n电感
器导体层向所述层叠方向的一侧延伸。
3.如权利要求2所述的电子元器件，其特征在于，
所述第n电容器由隔着所述绝缘体层而相对的第n电容器导体层及接地
导体层构...

【专利技术属性】
技术研发人员：今村光利，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP