扩散结合的铜溅射靶组件制造技术

本发明专利技术涉及具有99.9999%(6N)或更高的Cu纯度水平的高纯度扩散结合的铜(Cu)溅射靶。本发明专利技术的靶组件展现足够的结合强度和微观结构均一性，对于常规的6N Cu靶组件而言，上述二者之前被认为是互相排斥的性质。晶粒结构的特征在于不存在合金化元素，且结合界面通常是平的而没有任何类型的中间层或互锁布置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
溅射靶组件，其包括：背板；和含铜靶，其由配置以生产覆盖有Cu膜的300mm或更大直径的晶圆的厚度和直径限定，所述靶直接扩散结合至所述背板以产生基本上平的界面，所述界面的特征在于不存在中间层和空隙，所述界面具有足以在至少约20kW的功率水平下溅射的期间防止所述靶从所述背板剥离的结合强度；所述靶基本上由99.9999wt％Cu(6N Cu)或更高组成，其中所述靶的特征在于不存在合金化稳定剂元素；和其中所述靶包含平均晶粒尺寸等于或小于约30微米的晶粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J萨卡，P吉尔曼，
申请(专利权)人：普莱克斯ST技术有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US