一种集成有Android系统的DECT通讯装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成有Android系统的DECT通讯装置，包括Android系统人机交互界面、DECT子机、DECT主机通讯芯片和系统信息交换模块，DECT子机包括Android系统芯片和DECT子机通讯芯片，Android系统芯片用于实现Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片的无缝隙沟通，DECT子机通讯芯片用于与DECT主机通讯芯片进行双向通讯，DECT主机通讯芯片用于实现单主机和多子机的无线通讯，系统信息交换模块用于实现Android系统与DECT系统之间的数据传递。实施本发明专利技术，具有以下有益效果：具有多种功能、人机界面友好、显示效果较好、提高用户的体验度和产品的整合度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成有Android系统的DECT通讯装置
本专利技术涉及通讯领域，特别涉及一种集成有Android系统的DECT(DigitalEnhancedCordlessTelecommunications，数字增强无线通信)通讯装置。
技术介绍
目前国际国内在传统的DECT通讯行业中主要以数字无绳电话机为主流，尤其在国外很流行，因为此技术抗干扰性强，通话时语音清晰自然，无线通讯绿色环保，超低辐射，对人体无害，解决了我们常用手机通话中，时间稍长就会感觉到头晕，耳红等人体不舒服的症状。而市面上主流DECT产品存在如下问题：功能形式单一，LCD显示效果差，屏幕小，人机交互界面不友好，这样会影响用户的体验度。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述功能形式单一、人机界面不友好、显示效果差、影响用户的体验度的缺陷，提供一种具有多种功能、人机界面友好、显示效果较好、提高用户的体验度和产品的整合度的集成有Android系统的DECT通讯装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种集成有Android系统的DECT通讯装置，包括Android系统人机交互界面、DECT子机、DECT主机通讯芯片和系统信息交换模块，所述DECT子机包括Android系统芯片和DECT子机通讯芯片，所述Android系统人机交互界面给用户提供功能操作界面，所述Android系统芯片分别与所述Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片双向通讯、用于实现所述Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片的无缝隙沟通，所述DECT子机通讯芯片还与所述DECT主机通讯芯片连接、用于与所述DECT主机通讯芯片进行双向通讯，所述DECT主机通讯芯片用于实现单主机和多子机的无线通讯，所述系统信息交换模块与所述DECT主机通讯芯片连接、用于实现所述Android系统与DECT系统之间的数据传递。在本专利技术所述的集成有Android系统的DECT通讯装置中，所述Android系统芯片设有WIFI端口、蓝牙端口和FM端口，所述FM端口与所述DECT子机通讯芯片连接。在本专利技术所述的集成有Android系统的DECT通讯装置中，所述DECT子机通讯芯片和DECT主机通讯芯片均设有数字射频端。在本专利技术所述的集成有Android系统的DECT通讯装置中，所述Android系统芯片控制语音播放通道时，所述DECT子机通讯芯片也同时控制所述语音播放通道。在本专利技术所述的集成有Android系统的DECT通讯装置中，所述Android系统芯片在工作时，定时查询所述DECT子机通讯芯片与DECT主机通讯芯片的通讯是否处在联接中，所述DECT子机通讯芯片实时将所述数字射频端的天线信号传给所述Android系统芯片。在本专利技术所述的集成有Android系统的DECT通讯装置中，通过所述Android系统芯片中的WIFI端口自动登录远程系统服务器，能根据需要自动更新所述DECT子机通讯芯片中的全部软件。在本专利技术所述的集成有Android系统的DECT通讯装置中，所述DECT子机通讯芯片和Android系统芯片之间通过串口进行命令数据的传输；所述DECT子机通讯芯片与DECT主机通讯芯片之间能根据不同的通讯状态给出相应的命令协议。在本专利技术所述的集成有Android系统的DECT通讯装置中，所述DECT子机通讯芯片和Android系统芯片之间通过PCM端口进行双向音频通话。在本专利技术所述的集成有Android系统的DECT通讯装置中，所述DECT子机通讯芯片和Android系统芯片之间通过两个GPIO口实现相互睡眠唤醒。在本专利技术所述的集成有Android系统的DECT通讯装置中，所述Android系统芯片通过复位端口对所述DECT子机通讯芯片进行复位。实施本专利技术的集成有Android系统的DECT通讯装置，具有以下有益效果：由于在传统数字无绳电话功能上再次进行了整合，将Android系统融合到DECT通讯产品中来，因为Android系统的功能多，外观美观简洁，人机互动界面友好，应用软件层出不穷，使该集成有Android系统的DECT通讯装置在性能方面有极大的提高，其具有多种功能、人机界面友好、显示效果较好、提高用户的体验度和产品的整合度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术集成有Android系统的DECT通讯装置一个实施例中的结构示意图；图2为所述实施例中DECT子机与DECT主机通讯芯片的通讯交互示意图；图3为所述实施例中Android系统芯片与DECT子机通讯芯片的通讯交互示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术集成有Android系统的DECT通讯装置实施例中，该集成有Android系统的DECT通讯装置的结构示意图如图1所示。图1中，该集成有Android系统的DECT通讯装置包括Android系统人机交互界面、DECT子机、DECT主机通讯芯片和系统信息交换模块，其中，DECT子机包括Android系统芯片和DECT子机通讯芯片，Android系统人机交互界面给用户提供人性化的功能操作界面，提供优美简洁的界面，方便快捷，Android系统芯片分别与Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片进行双向通讯，用于实现Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片的无缝隙沟通，也就是在Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片中起到无缝隙沟通的桥梁作用。Android系统芯片可以使用市面上一系列具备能运行Android系统的芯片，例如：高通/MTK/展讯公司的Android系统系列芯片。值得一提的是，由于Android系统是一个操作系统，可以在使用DECT功能之外，还可以额外增加别的功能模块。本实施例中，DECT子机通讯芯片还与DECT主机通讯芯片连接、用于与DECT主机通讯芯片进行双向通讯，比如接收DECT主机通讯芯片上的来电信息，发送和接收语音数据等。DECT主机通讯芯片用于实现单主机和多子机的无线通讯，提高用户的体验度和方便性。值得一提的是，DECT子机通讯芯片和DECT主机通讯芯片可以使用的芯片可多样化，例如：DSPG公司的DCX系列芯片、DE56系列芯片，NXP公司的Vegaone/Vegalite等系列芯片，西门子半导体集团开发的专用DECT芯片系列，以及英飞凌公司推出的DECT解决方案芯片系列等DECT无线通讯芯片。系统信息交换模块与DECT主机通讯芯片连接、用于提供Android系统与DECT系统之间的互联互通，实现数据的传递，系统信息交换模块其实就是交换机。将Android系统融合到DECT通讯产品中来，因为An本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成有Android系统的DECT通讯装置，其特征在于，包括Android系统人机交互界面、DECT子机、DECT主机通讯芯片和系统信息交换模块，所述DECT子机包括Android系统芯片和DECT子机通讯芯片，所述Android系统人机交互界面给用户提供功能操作界面，所述Android系统芯片分别与所述Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片双向通讯、用于实现所述Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片的无缝隙沟通，所述DECT子机通讯芯片还与所述DECT主机通讯芯片连接、用于与所述DECT主机通讯芯片进行双向通讯，所述DECT主机通讯芯片用于实现单主机和多子机的无线通讯，所述系统信息交换模块与所述DECT主机通讯芯片连接、用于实现所述Android系统与DECT系统之间的数据传递。

【技术特征摘要】
1.一种集成有Android系统的数字增强无线通信通讯装置，其特征在于，包括Android系统人机交互界面、数字增强无线通信子机、数字增强无线通信主机通讯芯片和系统信息交换模块，所述数字增强无线通信子机包括Android系统芯片和数字增强无线通信子机通讯芯片，所述Android系统人机交互界面给用户提供功能操作界面，所述Android系统芯片分别与所述Android系统人机交互界面和数字增强无线通信子机通讯芯片双向通讯、用于实现所述Android系统人机交互界面和数字增强无线通信子机通讯芯片的无缝隙沟通，所述Android系统芯片控制语音播放通道时，所述数字增强无线通信子机通讯芯片也同时控制所述语音播放通道，所述数字增强无线通信子机通讯芯片还与所述数字增强无线通信主机通讯芯片连接、用于与所述数字增强无线通信主机通讯芯片进行双向通讯，所述数字增强无线通信主机通讯芯片用于实现单主机和多子机的无线通讯，所述系统信息交换模块与所述数字增强无线通信主机通讯芯片连接、用于实现所述Android系统与数字增强无线通信系统之间的数据传递。2.根据权利要求1所述的集成有Android系统的数字增强无线通信通讯装置，其特征在于，所述Android系统芯片设有WIFI端口、蓝牙端口和FM端口，所述FM端口与所述数字增强无线通信子机通讯芯片连接。3.根据权利要求2所述的集成有Android系统的数字增强无线通信通讯装置，其特征在于，所述数字增强无线通信子机通讯芯片和数字增强无线通信主机通讯芯片均设有数字射频端。4.根据权利要求3所述的集成有Android...

【专利技术属性】
技术研发人员：康金平，蓝庆荣，邱少藩，
申请(专利权)人：惠州市新思为电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44