【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信设备
,具体涉及一种共面波导宽阻带滤波器。
技术介绍
共面波导(CPW)结构在1969年由C.P.Wen提出来以后,用共面波导结构来实现微波滤波器也应运而生。共面波导是一种导体带与地平面同处于同一个平面上的结构,如图2所示,该结构包括有介质基片,敷设在介质基片上表面中间位置处的共面波导信号线,在共面波导信号线两侧敷设了共面波导地共面波导地。该结构便于并联外接元件,易于构成混合集成电路,由于其具有与有源器件、无源器件连接十分方便等诸多优点,以及微波和毫米波集成电路特别是单片集成电路技术的飞速发展,近些年来,共面波导结构受到了越来越多学者的关注,利用该结构设计微波滤波器也变得更加广泛。随着微波技术的发展,微波滤波器的设计已经比较成熟,如今人们在满足滤波器的通带性能要求时,已经更加注重宽阻带的实现。目前,共面波导宽阻带滤波器通常采用如下两种结构之一:一、采用阶跃阻抗谐振器(SIR)以及SIR的变形结构,如图3所示,该结构包括有图1所示的λg/4型的SIR单元结构和图2所示的共面波导结构,SIR结构一端与共面波导地相连接形成短路,另一端开路;二、缺陷地结构(DGS),如图4所示,该结构包括有图2的共面波导结构,在共面波导地上形成了两个对称的开口比较小的矩形缺陷地;由于目前很多设计者都只是单一的利用DGS结构或SIR结构进行级联,级联个数为4、5个左右,一般级联次数越多,带来 ...
【技术保护点】
一种共面波导宽阻带滤波器,其特征在于,包括共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构,及嵌套在共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构中的至少一层共面波导的缺陷结构,所述的共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构,包括共面波导结构及嵌套在共面波导结构中的λg/4型的SIR单元结构,所述的共面波导结构,包括介质基片,在介质基片上表面中间位置处敷设有共面波导信号线,在共面波导信号线两侧敷设有共面波导地,所述的共面波导信号线和共面波导地之间留有间隙,所述的λg/4型的SIR单元结构,包括相连接的一根较粗的传输线和一根较细的传输线,所述的共面波导结构和λg/4型的SIR单元结构在嵌套成共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构时,所述的较细的传输线一端与所述的共面波导地连接形成短路,所述的较粗的传输线一端与共面波导地、共面波导信号线都不连接,形成开路,所述的共面波导的缺陷结构,包括所述的共面波导结构,在所述的共面波导地上分别开有矩形的缺陷地,缺陷地朝向共面波导信号线一侧,通过一开口与共面波导信号线和共面波导地之间的间隙相连通,所述的共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构和共面波导的缺陷 ...
【技术特征摘要】
1.一种共面波导宽阻带滤波器,其特征在于,包括共面波导λg/4型的SIR
短路支节单元结构,及嵌套在共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构中的
至少一层共面波导的缺陷结构,
所述的共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构,包括共面波导结构及
嵌套在共面波导结构中的λg/4型的SIR单元结构,
所述的共面波导结构,包括介质基片,在介质基片上表面中间位置处敷设
有共面波导信号线,在共面波导信号线两侧敷设有共面波导地,所述的共面波
导信号线和共面波导地之间留有间隙,
所述的λg/4型的SIR单元结构,包括相连接的一根较粗的传输线和一根较
细的传输线,所述的共面波导结构和λg/4型的SIR单元结构在嵌套成共面波
导λg/4型的SIR短路支节单元结构时,所述的较细的传输线一端与所述的共
面波导地连接形成短路,所述的较粗的传输线一端与共面波导地、共面波导信
号线都不连接,形成开路,
所述的共面波导的缺陷结构,包括所述的共面波导结构,在所述的共面波
导地上分别开有矩形的缺陷地,缺陷地朝向共面波导信号线一侧,通过一开口
与共面波导信号线和共面波导地之间的间隙相连通,
所述的共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构和共面波导的缺陷结构
在嵌套成共面波导宽阻带滤波器时,所述的共面波导的缺陷结构的缺陷地部分
嵌套在共面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构中较粗的传输线中。
2.根据权利要求1所述的共面波导宽阻带滤波器,其特征在于,所述的共
面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构中嵌套有一层共面波导的缺陷结构,
\t所述的共面波导的缺陷结构的缺陷地部分嵌套在共面波导λg/4型的SIR短路
支节单元结构中较粗的传输线中,共面波导的缺陷结构的缺陷地部分的开口朝
向所述的共面波导信号线一侧。
3.根据权利要求2所述的共面波导宽阻带滤波器,其特征在于,所述的共
面波导的缺陷结构的缺陷地部分为一矩形环。
4.根据权利要求1所述的共面波导宽阻带滤波器,其特征在于,所述的共
面波导λg/4型的SIR短路支节单元结构中嵌套有两层共面波导的缺陷结构,
所述的第一层共面波导的缺陷结构的缺陷地部分嵌套在共面波导λg/4型的SIR
短路支节单元结构中较粗的传输线中,第一层共面波导的缺陷结构的缺陷地部<...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓中亮,甘俊,魏浩,郭旭兵,
申请(专利权)人:北京邮电大学,
类型:发明
国别省市:北京;11
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