【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种改进的芯片测试夹具，属于集成电路测试
技术介绍
目前，在半导体集成电路制造工艺中，需要对切割封装后的成品芯片进行进一步测试，测试夹具更起到了关键作用。
现有技术是：
在芯片测试调试过程中，具体做法是在测试板卡上安装测试插座采用翻盖旋转式手动拧紧测试盖提供压力保证芯片与测试插座的连接性，其结构如图1所示。
而在芯片量产测试时，是个自动化过程，实现机械手与测试机无缝对接，具体做法是在测试板卡上安装量产测试插座、再用对接板(dockingplate)及定位柱连接量产测试插座与测试机械手(handler)，之后自动通过机械手上的压板(nest)对被测芯片提供压力保证芯片与测试插座的连接性，就是卡扣式连接。如图2所示。
若调试方式转为量产方式，或者量产过程需要转为调试方式，都要将测试板上的对接板与测试插座进行更换，从结构图中可以看到，在更换过程复杂且浪费时间，而且由于对测试插座的经常变动影响测试的稳定性。为解决此问题，设计一种新型的用于量产过程中调试所用的简易测试夹具解决上述问题。
【技术保护点】
一种改进的芯片成品测试夹具，其特征在于，所述测试夹具包括：所述测试夹具的两侧设置有双侧弹簧卡扣；所述测试夹具上还设置有对接板，所述对接板开设有槽口。
【技术特征摘要】
1.一种改进的芯片成品测试夹具，其特征在于，所述测试夹具包括：
所述测试夹具的两侧设置有双侧弹簧卡扣；所述测试夹具上还设置有对接板，所
述对接板开设有槽口。
2.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述测试夹具的主体旋
转下压式。
3.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述弹簧卡扣的方向由
向内侧改为向外...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，金兰，阚紫为，
申请(专利权)人：北京确安科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。