【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光学成像领域，特别涉及一线路板和摄像模组。
技术介绍
作为帮助使用者获取图像或者影像资料的摄像模组，其被广泛地应用于日常通信领域、安防领域、医学领域等诸如的领域。尤其是在近来年，随着以智能手机为代表的移动电子设备的普及，作为这些电子设备的标准配置之一的摄像模组的相关技术也得到了突飞猛进式的发展。现在，使用者对摄像模组获取的图像或者影像的品质要求越来越高，而摄像模组的高品质的图像或者影像是建立在摄像模组的高像素的基础上。为了提高摄像模组的像素，需要增加摄像模组的感光芯片的感光区域的面积以及增加摄像模组的电阻、电容、驱动器的数量，而这些元器件的改变必然会引起摄像模组的体积的增加。另外，现有技术采用COB(ClipOnBoard)等封装工艺来对摄像模组的各个元器件进行封装，在这个过程中，以封装感光芯片为例，首先需要在感光芯片的边缘位置植金球或者金线，然后将金球或者金线与线路板焊盘焊接在一起以导通感光芯片和线路板。摄像模组的这种封装过程存在很多的问题。
【技术保护点】
一线路板，其特征在于，所述线路板包括一金属的连接元件和一线路板本体，其中所述线路板本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述线路板本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述线路板的一连接区域，以供在后续将所述线路板贴装于一附着物时，所述连接区域被自动地连接于所述附着物。
【技术特征摘要】
1.一线路板，其特征在于，所述线路板包括一金属的连接元件和一线路板
本体，其中所述线路板本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设
置于所述线路板本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述线路板的一连接区
域，以供在后续将所述线路板贴装于一附着物时，所述连接区域被自动地连接于
所述附着物。
2.根据权利要求1所述的线路板，其中所述连接元件是一金属柱体或一金
属球。
3.根据权利要求1所述的线路板，其中所述连接元件是一锡涂层。
4.根据权利要求1、2或3中任一所述的线路板，其中所述连接元件的材质
选自金、铜以及锡镍合金组成的材质组。
5.根据权利要求1、2或3中任一所述的线路板，其中两个所述连接元件被
相互重叠地设置于所述线路板本体的所述焊盘，以形成所述线路板的所述连接区
域。
6.一摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：
一感光芯片；
一光学镜头；
一支架，所述支架具有一通光孔；以及
一线路板，所述线路板包括一金属的连接元件和一线路板本体，其中所述线
路板本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述线路板本
体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述线路板的一连接区域，其中在所述线
路板被贴装于所述支...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宝忠，王明珠，郭楠，黄桢，陈飞帆，王胤欢，彭波，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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