用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法技术

本发明专利技术披露了一种用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法，其中，可以通过使用纵向细长的模板制造阵列布置的多个托架，并特别地，对模板的冲压允许在托架中快速且简化地形成侧边座槽，以由此确保托架的高生产率，此外，托架可以保持被悬吊于模板的脚线，这确保在制造期间容易地切削托架并对托架进行NC精密加工，并且确保了更容易地大规模生产用于将SIM卡安装在便携式终端中的托架。

【技术实现步骤摘要】
用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法
本专利技术涉及用于便携式终端的用户身份识别模块(SIM)卡托架的制造方法，并且更特别地涉及的用于便携式终端的SIM卡托架的如下制造方法，在该方法中，可以通过使用纵向细长的模板(motherplate)将多个托架制造成以阵列布置，并特别地，对模板的冲压允许在托架中快速且简化地形成侧边座槽，以由此确保托架的高生产率，并且另外，托架可以保持被悬吊于模板的脚线，这确保在制造期间容易地切削托架并对托架进行NC精密加工，并且确保了更容易地大规模生产用于将SIM卡安装在便携式终端中的托架。
技术介绍
通常，例如普遍地以如下方式配置诸如智能电话等便携式终端，例如，将包括用于识别用户的信息的用户身份识别模块(SIM)卡或用于数据存储的各种小型储存卡中的任一种插入至便携式终端的插槽中。被插入至便携式终端的插槽中的SIM卡以可分离的方式耦接至托座，以便与插槽内部的接触端子接触，以进行通信。图1A是例示了根据现有技术的技术文献(韩国专利公开号2014-0114110)的托架插入型托座的分解立体图，并且图1B是示出了该现有技术的技术文献的托架插入型托座的立体图。如图1A和图1B示例地示出，例如，根据该现有技术的技术文献的托架插入型托座被配置成被安装至便携式终端的内部部件或板上。托架插入型托座包括具有中心空白空间的基座100，基座100在托架插入型托座的两个横向侧处设置有沿前后方向延伸的侧壁部110。基座100的位于侧壁部110之间的前端是封闭的，并且托架300和SIM卡C可通过基座100的后端插入。侧壁部110各者设置有固定件200。固定件200包括位于其中心的弹簧210和由弹簧210支撑的球220。弹簧210和球220被插入在固定件200的外表面和侧壁部110的内表面之间的空间中。弹簧210位于球220的外侧处以向内地推挤球220。在SIM卡C被接收并位于托架300内部的状态下，托架300通过沿托座的开放空间滑动而被引入至托座中。托架300具有开口以允许能够将SIM卡C向上或向下插入至托架300中。托架300包括位于开口周围的边沿部310和在边沿部310的外侧横向边缘上凹陷的座槽320。当托架300到达最终的座位置时，座槽320到达球220的位置，由此与球220啮合。接着，通过由弹簧210施加的推力将球220的一部分插入至座槽320中。除非施加超过预定水平的外力，插入的球220保持与座槽320啮合，由此用于防止托架300的移动。此时，可以基于弹簧210的强度以及球220和座槽320的形状和尺寸来调节阈值外力。本领域的技术人员将容易理解，与由梁形元件引起的弹性力相比，弹簧210的推力、性能和可靠性更优。此时，该现有技术的技术文献中披露的托架300通常由金属材料形成。现有技术文献专利文献韩国专利公开号2014-0114110。
技术实现思路
因此，鉴于上述问题提出本专利技术，并且本专利技术的目的在于提供一种用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法，其中，可以通过使用纵向细长的模板制造阵列布置的多个托架，并特别地，对模板的冲压允许在托架中快速且简化地形成侧边座槽，以由此确保托架的高生产率，此外，托架可以保持被悬吊于模板的脚线，这确保在制造期间容易地切削托架并对托架进行NC精密加工，并且确保了更容易地大规模生产用于将SIM卡安装在便携式终端中的托架。本专利技术的另一个目的在于提供一种用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法，其中，模板由铝形成，以由此确保易于加工。本专利技术的又一个目的在于提供一种用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法，其中，对托架进行阳极氧化，由此实现提高的表面强度。根据本专利技术的一个方面，为了实现上述和其他目的，提供了一种用于便携式终端用的用户身份识别模块(SIM)卡的托架的制造方法，所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部，所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中，所述头部用于覆盖所述插槽的入口，所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽，所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡，所述方法包括：在步骤S1中，设置纵向细长的模板；在步骤S2中，按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式，切削所述模板的上表面以形成切削表面，同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔以便制造阵列布置的所述托架；在步骤S3中，冲压所述切削表面以形成与各个所述托架相对应的所述侧边座槽；在步骤S4中，在所述切削表面的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个所述托架相对应的所述内支撑突起和所述内通孔，同时使各个所述托架悬吊于与所述头部线相对的脚线并沿所述模板的纵向使所述托架在阵列形式中彼此分离；及在步骤S5中，从所述脚线敲下形成有所述内支撑突起、所述内通孔和所述侧边座槽的各个所述托架。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种用于便携式终端的SIM卡的托架的制造方法，所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部，所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中，所述头部用于覆盖所述插槽的入口，所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽，所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡，所述方法包括：在步骤S10中，设置纵向细长的模板；在步骤S20中，冲压所述模板以形成与各个所述托架相对应的所述侧边座槽，其中，在所述模板中将形成阵列布置的所述托架；在步骤S30中，按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式，切削所述模板的上表面以形成切削表面，同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔；在步骤S40中，在所述切削表面的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个所述托架相对应的所述内支撑突起和所述内通孔，同时使各个所述托架悬吊于与所述头部线相对的脚线并沿所述模板的纵向使所述托架在阵列形式中彼此分离；及在步骤S50中，从所述脚线敲下形成有所述内支撑突起、所述内通孔和所述侧边座槽的各个所述托架。根据本专利技术的另外一个方面，提供了一种用于便携式终端的SIM卡的托架的制造方法，所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部，所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中，所述头部用于覆盖所述插槽的入口，所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽，所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡，所述方法包括：在步骤S100中，设置纵向细长的模板；在步骤S200中，按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式，切削所述的上表面以形成切削表面，同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔以便制造阵列布置的所述托架；在步骤S300中，在所述切削表面的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个所述托架相对应的所述内支撑突起和所述内通孔，同时使各个所述托架悬吊于与所述头部线相对的脚线并沿所述模板的纵向使所述托架在阵列形式中彼此分离；在步骤S400中，冲压所述切削表面以形成与布置成阵列形式的各个所述托架相对应的所述侧边座槽；及在步骤S500中，从所述脚线敲下形成有所述内支撑突起、所述内通孔和所述侧边座槽的各个所述托架。附图说明根据以下结合附图给出的详细说明，本专利技术的上述及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于便携式终端的SIM卡的托架的制造方法，所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部，所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中，所述头部用于覆盖所述插槽的入口，所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽，所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡，所述方法包括：在步骤S1中，设置纵向细长的模板；在步骤S2中，按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式，切削所述模板的上表面以形成切削表面，同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔以便制造阵列布置的所述托架；在步骤S3中，冲压所述切削表面以形成与各个所述托架相对应的所述侧边座槽；在步骤S4中，在所述切削表面的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个所述托架相对应的所述内支撑突起和所述内通孔，同时使各个所述托架悬吊于与所述头部线相对的脚线并沿所述模板的纵向使所述托架在阵列形式中彼此分离；及在步骤S5中，从所述脚线敲下形成有所述内支撑突起、所述内通孔和所述侧边座槽的各个所述托架。

【技术特征摘要】
2015.01.14 KR 10-2015-00068861.一种用于便携式终端的SIM卡的托架的制造方法，所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部，所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中，所述头部用于覆盖所述插槽的入口，所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽，所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡，所述方法包括：在步骤S1中，设置纵向细长的模板；在步骤S2中，按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式，切削所述模板的上表面以形成切削表面，同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔以便制造阵列布置的所述托架；在步骤S3中，冲压所述切削表面以形成与各个所述托架相对应的所述侧边座槽；在步骤S4中，在所述切削表面的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个所述托架相对应的所述内支撑突起和所述内通孔，同时使各个所述托架悬吊于与所述头部线相对的脚线并沿所述模板的纵向使所述托架在阵列形式中彼此分离；及在步骤S5中，从所述脚线敲下形成有所述内支撑突起、所述内通孔和所述侧边座槽的各个所述托架。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述步骤S1包括使用铝形成所述模板，并且在所述步骤S4之后，所述方法还包括步骤S4+1，在所述步骤S4+1中，对被悬吊于所述脚线的所述托架进行阳极氧化，以增加所述托架的表面强度。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述步骤S1包括使用铝形成所述模板，并且在所述步骤S5之后，所述方法还包括步骤S5+1，在所述步骤S5+1中，对从所述脚线敲下的所述托架进行阳极氧化，以增加所述托架的表面强度。4.一种用于便携式终端的SIM卡的托架的制造方法，所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部，所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中，所述头部用于覆盖所述插槽的入口，所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽，所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡，所述方法包括：在步骤S10中，设置纵向细长的模板；在步骤S20中，冲压所述模板以形成与各个所述托架相对应的所述侧边座槽，其中，在所述模板中将形成阵列布置的所述托架；在步骤S30中，按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式，切削所述模板的上表面以形成切削表面，同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔；在步骤S40中，在所述切削表面的上侧和下...

【专利技术属性】
技术研发人员：裵宗秀，曺荣均，金永民，
申请(专利权)人：帝科尤艾乐有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR