【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体元件，包括：多个叠层结构，配置于基底上；以及介电层，配置于所述基底上，覆盖所述叠层结构，其中，相邻两个所述叠层结构之间具有空气间隙，所述空气间隙的顶端高于所述叠层结构的顶端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑嘉文，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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