一种电子产品封装薄膜材料制造技术

本发明专利技术涉及一种电子产品封装薄膜材料，由以下质量份数的组分组成：PVC16～20份、邻苯二甲酸二异癸酯18～22份、聚磷酸铵14～18份、聚硫橡胶12～16份、三聚氰酸三烯丙酯18～22份、乙酰柠檬酸三辛酯14～18份、季戊四醇12～16份、硫代二丙酸二月桂酯18～22份、过氧化苯甲酸叔丁酯14～18份、双酚A型聚碳酸酯12～16份、氧化铝粉末18～22份、二盐基邻苯二甲酸铅14～18份、聚酰胺14～18份、膨润土粉末12～16份、松香树脂18～22份、聚氨酯丙烯酸酯14～18份、氧化铈粉末12～16份、油酸钾皂18～22份。本电子产品封装薄膜材料制备工艺方法简单，所制备的产品具有较为优越的阻燃、耐酸碱、防水抗菌性能，适合在多种领域使用，改善了产品性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子产品封装薄膜材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：PVC16～20份、邻苯二甲酸二异癸酯18～22份、聚磷酸铵14～18份、聚硫橡胶12～16份、三聚氰酸三烯丙酯18～22份、乙酰柠檬酸三辛酯14～18份、季戊四醇12～16份、硫代二丙酸二月桂酯18～22份、过氧化苯甲酸叔丁酯14～18份、双酚A型聚碳酸酯12～16份、氧化铝粉末18～22份、二盐基邻苯二甲酸铅14～18份、聚酰胺14～18份、膨润土粉末12～16份、松香树脂18～22份、聚氨酯丙烯酸酯14～18份、氧化铈粉末12～16份、油酸钾皂18～22份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李红玉，
申请(专利权)人：李红玉，
类型：发明
国别省市：山东;37