【技术实现步骤摘要】
相关申请的引用本申请基于35USC第119节要求2014年9月25日提交的韩国专利申请10-2014-0128684的优先权和权益,其全部公开内容包括在此以供参考。
本专利技术涉及共聚聚酰胺树脂、用于制备其的方法以及包含其的模塑制品。更具体地,本专利技术涉及基于MXD6的共聚聚酰胺树脂、用于制备其的方法以及包含其的模塑产品,基于MXD6的共聚聚酰胺树脂具有优异的耐热性,并且通过包含脂环族二羧酸、以及含有两个或更多个环己基基团的脂环族二胺,在模塑过程中减少或防止凝胶产生和黄化现象。
技术介绍
在商业化的聚酰胺树脂(尼龙)之中,由于优异的刚性、阻气性等聚(己二酰间苯二甲胺)(poly(m-xyleneadipamide))(MXD6)用于各种应用,如,膜材料、注塑材料等。更具体地,MXD6具有优于其他尼龙的优点,这是因为在注塑方法中,由于缓慢的结晶速度,无机填料例如玻璃纤维等的凸起存在几个问题,并且由于降低的表面粗糙度其模塑制品具有优良的外观 ...
【技术保护点】
一种共聚聚酰胺树脂,包含单体混合物的聚合物,所述单体混合物包含含有己二酸与由式1表示的二羧酸的二羧酸组分、以及含有间二甲苯二胺与由式2表示的二胺的二胺组分,其中所述共聚聚酰胺树脂的熔融温度Tm与结晶温度Tc之间的差为50℃或更大:其中,A为单键或C1至C10烃基,R1、R2和R3各自独立为C1至C5烷基基团,以及a、b和c各自独立为0至4的整数。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
2014.09.25 KR 10-2014-01286841.一种共聚聚酰胺树脂,包含单体混合物的聚合物,所述单体混合物
包含含有己二酸与由式1表示的二羧酸的二羧酸组分、以及含有间
二甲苯二胺与由式2表示的二胺的二胺组分,
其中所述共聚聚酰胺树脂的熔融温度Tm与结晶温度Tc之间的
差为50℃或更大:
其中,A为单键或C1至C10烃基,R1、R2和R3各自独立为C1至C5烷基基团,以及a、b和c各自独立为0至4的整数。
2.根据权利要求1所述的共聚聚酰胺树脂,其中所述己二酸以88mol%
至95mol%的量存在于所述二羧酸组分中,由所述式1表示的所述
二羧酸以5mol%至12mol%的量存在于所述二羧酸组分中,所述间
二甲苯二胺以80mol%至95mol%的量存在于所述二胺组分中,以
及由所述式2表示的所述二胺以5mol%至20mol%的量存在于所述
二胺组分中。
3.根据权利要求1所述的共聚聚酰胺树脂,其中所述共聚聚酰胺树脂
的所述二羧酸组分与所述二胺组分的摩尔比为1:0.95至1:1.15。
4.根据权利要求1所述的共聚聚酰胺树脂,其中所述共聚聚酰胺树脂
具有以封端剂包封的端基,所述封端剂包含脂肪族羧酸和芳香族羧
酸中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的共聚聚酰胺树脂,其中所述共聚聚酰胺树脂
的熔融温度Tm为220℃至250℃,结晶温度Tc为170℃至200℃,
以及玻璃化转变温度Tg为90℃至110℃。
6.根据权利要求1所述的共聚聚酰胺树脂,其中根据等式1,所述共
聚聚酰胺树脂的特性粘度差ΔIV为0.14或更小:
[等式1]
技术研发人员:权素煐,金秦圭,陈永燮,金俊成,李基渊,全锡珉,
申请(专利权)人:三星SDI株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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