一种机顶盒复位系统及机顶盒技术方案

技术编号:13372242 阅读:42 留言:0更新日期:2016-07-19 21:47
本发明专利技术涉及一种机顶盒复位系统及机顶盒,包括第一供电、主控系统、子系统、硬件复位模块、第二供电、以及防倒灌电路;所述主控系统由所述第一供电进行供电,所述子系统和所述硬件复位模块相连,且均由所述第二供电进行供电。所述防倒灌电路与所述主控系统、子系统和硬件复位模块相连,在所述主控系统与子系统之间进行防护,防止漏电流倒灌至所述主控系统。本发明专利技术在主控系统和子系统之间设置有防倒灌电路,用来隔离漏电流进行防护,防止漏电流倒灌至主控系统,保证主控系统工作正常,正常对子系统进行复位,避免子系统复位失败、子系统初始化工作混乱的问题,满足芯片的电气性能要求,避免系统错误的判断。

【技术实现步骤摘要】
201610181263

【技术保护点】
一种机顶盒复位系统,其特征在于,包括第一供电、主控系统、子系统、硬件复位模块、第二供电、以及防倒灌电路;所述主控系统由所述第一供电进行供电,所述子系统和所述硬件复位模块相连,且均由所述第二供电进行供电。所述防倒灌电路与所述主控系统、子系统和硬件复位模块相连,在所述主控系统与子系统之间进行防护,防止漏电流倒灌至所述主控系统。

【技术特征摘要】
1.一种机顶盒复位系统,其特征在于,包括第一供电、主控系统、子系统、
硬件复位模块、第二供电、以及防倒灌电路;所述主控系统由所述第一供电进
行供电,所述子系统和所述硬件复位模块相连,且均由所述第二供电进行供电。
所述防倒灌电路与所述主控系统、子系统和硬件复位模块相连,在所述主控系
统与子系统之间进行防护,防止漏电流倒灌至所述主控系统。
2.根据权利要求1所述的机顶盒复位系统,其特征在于,所述防倒灌电路
包括第一电阻、NPN型三极管以及第二电阻;所述第一电阻一端连接所述主控
系统的GPIO口,另一端连接所述三极管的基极,所述三极管的发射极接地,
集电极连接第二电阻一端和子系统,所述第二电阻的另一端连接所述第二供电,
在对所述子系统进行复位时,所述主控系统的GPIO口输出高电平软复位信号
至所述第一电阻,导通三极管。
3.根据权利要求2所述的机顶盒复位系统,其特征在于,所述第一电阻为
10K欧,所述第二电阻为4.7K欧姆。
4.根据权利要求2所述的机顶盒复位系统,其特征在于,所述防倒灌电路
还包括下拉电阻,所述下拉电阻一端连接主控系统的GPIO口,另一端接地。
5.根据权利要求4所述的机顶盒复位系统,其特征在于,所述下拉电阻为
10K欧。
6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊金林
申请(专利权)人:深圳市九洲电器有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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