【技术实现步骤摘要】
201610228334
【技术保护点】
一种集成于PCB的超高频RFID天线，其特征在于，所述天线与所述电子产品PCB上的电子产品电路部分分开布置，所述天线位于所述PCB的边缘，所述天线关于所述电子产品PCB的中轴线对称，所述天线包括天线阵子和阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构与标签芯片相连接。
【技术特征摘要】
1.一种集成于PCB的超高频RFID天线，其特征在于，所述天线与所述
电子产品PCB上的电子产品电路部分分开布置，所述天线位于所述PCB的边
缘，所述天线关于所述电子产品PCB的中轴线对称，所述天线包括天线阵子
和阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构与标签芯片相连接。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线阵子包括第一部
分、第二部分、第三部分、第四部分和连接结构，所述第一部分位于所述电路
板长边的边缘，且与所述电路板的长边相平行，所述第二部分位于所述第一部
分的上端，所述第二部分的第一端与所述第一部分的一端相连接，且所述第一
部分与所述第二部分相垂直，所述第二部分的第二端口与连接结构的第一端相
连接，所述第四部分与所述第一部分关于所述中轴线对称，所述第三部分与所
述第二部分关于所述中轴线对称，所述连接结构关于所述中轴线对称，所述第
三部分的第一端与所述第四部分的一端连接，所述第三部分的第二端与连接结
构的第二端相连接。
3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述未弯折部分、所述弯
折部分均位于所述PCB的边缘。
4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述阻抗匹配结构包括第
一T型阻抗匹配结构和第二T型阻抗匹配结构，且所述第一T型阻抗匹配结
构与第二T型阻抗匹配结构关于所述电子...
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