树脂组合物、预浸料、层叠片以及覆有金属箔的层叠板制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供可以实现不仅具有低吸水性、而且吸湿耐热性、阻燃性、溶剂溶解性也优异的印刷电路板的树脂组合物，提供使用其的预浸料及单层或者层叠片、以及使用前述预浸料的覆有金属箔的层叠板、印刷电路板等。本发明专利技术的树脂组合物含有由下述式(1)表示的1种或2种以上的氰酸酯化合物(A)以及环氧树脂(B)。(式(1)中，R1、R2、R3以及R4表示氢原子或碳数1～10的烷基，任选为彼此相同的基团或不同的基团。n表示1～50的整数。)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480058572

【技术保护点】
一种树脂组合物，其含有由下述式(1)表示的1种或2种以上的氰酸酯化合物(A)以及环氧树脂(B)，式(1)中，R1、R2、R3以及R4表示氢原子或碳数1～10的烷基，任选为彼此相同的基团或不同的基团，n表示1～50的整数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.25 JP 2013-2220231.一种树脂组合物，其含有由下述式(1)表示的1种或2种以上的氰酸酯
化合物(A)以及环氧树脂(B)，
式(1)中，R1、R2、R3以及R4表示氢原子或碳数1～10的烷基，任选为彼此
相同的基团或不同的基团，n表示1～50的整数。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中
的树脂固体成分100质量份，所述氰酸酯化合物(A)的含量为1～90质量份。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有无机填料(C)。
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中
的树脂固体成分100质量份，所述无机填料(C)的含量为50～1600质量份。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其还含有选自由马来
酰亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：有井健治，小林宇志，十龟政伸，马渕義则，三岛裕之，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP