表面保护片制造技术

提供再剥离性好、并且容易适当地粘贴于被粘物表面的表面保护片。由本发明专利技术提供的表面保护片含有粘合剂层、和支撑该粘合剂层的支撑基材。所述表面保护片的剥离强度比(SB/SA)为5以下，所述剥离强度比(SB/SA)定义为：粘贴于不锈钢板并在23℃保持30分钟后的剥离强度(SA)与粘贴于不锈钢板并在70℃保持168小时后的剥离强度(SB)之比。所述表面保护片将所述粘合剂层彼此贴合1分钟后进行剥离时的自粘剥离强度为5N/25mm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480059662

【技术保护点】
一种表面保护片，其含有粘合剂层和支撑该粘合剂层的支撑基材，其中，所述表面保护片的剥离强度比(SB/SA)为5以下，并且将所述粘合剂层彼此贴合1分钟后进行剥离时的自粘剥离强度为5N/25mm以下，所述剥离强度比(SB/SA)定义为：粘贴于不锈钢板并在23℃保持30分钟后的剥离强度(SA)与粘贴于不锈钢板并在70℃保持168小时后的剥离强度(SB)之比。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.29 JP 2013-2246651.一种表面保护片，其含有粘合剂层和支撑该粘合剂层的支撑基
材，其中，
所述表面保护片的剥离强度比(SB/SA)为5以下，并且
将所述粘合剂层彼此贴合1分钟后进行剥离时的自粘剥离强度为
5N/25mm以下，
所述剥离强度比(SB/SA)定义为：粘贴于不锈钢板并在23℃保持
30分钟后的剥离强度(SA)与粘贴于不锈钢板并在70℃保持168小时
后的剥离强度(SB)之比。
2.如权利要求1所述的表面保护片，其中，所述剥离强度(SA)
为10N/25mm以下，并且所述剥离强度(SB)为10N/...

【专利技术属性】
技术研发人员：请井夏希，西村泉，松本千绘，冈田美佳，丸冈伸明，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP