USB3.1TYPE-C公头组装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种USB3.1TYPE-C公头组装结构，其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子，外壳的一端设有装配腔，该装配腔的内壁上设有卡点，并在胶座上设有与该卡点相适配的卡槽；本实用新型专利技术结构设计巧妙、合理，外壳的一端径向增大形成一装配腔，该装配腔的底部位置相应凸起形成能将胶座限位固定的限位台阶，而且装配腔的内壁上设有卡点，通过该卡点和胶座上的卡槽相配合，实现快速定位固定的目的，装配紧密、牢固，结构稳定性好，有效避免在使用过程中出现松脱的现象；另外外壳由金属一体冲压拉伸而成，不仅结构稳定性好，还有效提升产品的屏蔽性能，而且外观及尺寸稳定，工艺简易，易于实现，利于广泛推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及USB接口
，具体涉及一种USB3.1 TYPE-C公头组装结构。
技术介绍
USB3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。数据传输速度提升可至速度1Gbps。与USB 3.0技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。USB3.1兼容现有的USB3.0软件堆栈和设备协议、5Gbps的集线器与设备、USB 2.0产品。现有USB3.1公头中的外壳和胶座之间无定位或固定结构，难以快速组装，导致装配工作效率低，而且各部件之间的配合不够紧密，在多次插拔后，易出现松脱现象，稳定性差。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于，提供一种结构设计巧妙、合理，易于装配，且配合紧密，结构稳定性好的USB 3.1 TYPE-C公头组装结构。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是:一种USB3.1 TYPE-C公头组装结构，其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子，所述外壳的一端径向增大形成一用来设置所述胶座的装配腔，该装配腔的内壁上设有卡点，所述胶座设置在该装配腔内，且该胶座上设有与所述卡点相适配的卡槽。作为本技术的一种改进，所述外壳由金属一体冲压拉伸而成。作为本技术的一种改进，所述装配腔的两内壁对称各设有两个卡点。本技术的有益效果为:本技术结构设计巧妙、合理，外壳的一端径向增大形成一装配腔，该装配腔的底部位置相应凸起形成能将胶座限位固定的限位台阶，而且装配腔的内壁上设有卡点，通过该卡点和胶座上的卡槽相配合，实现快速定位固定的目的，装配紧密、牢固，结构稳定性好，有效避免在使用过程中出现松脱的现象；另外外壳由金属一体冲压拉伸而成，不仅结构稳定性好，还有效提升产品的屏蔽性能，而且外观及尺寸稳定，工艺简易，易于实现，提高生产效率，利于广泛推广应用。下面结合附图与实施例，对本技术进一步说明。【附图说明】图1是本技术的立体结构示意图。图2是本技术的分解结构示意图。【具体实施方式】实施例，参见图1和图2，本实施例提供的一种USB3.1 TYPE-C公头组装结构，其包括外壳1、胶座2及设置在该胶座2上的金属端子3，所述外壳I的一端径向增大形成一用来设置所述胶座2的装配腔11，该装配腔11的内壁上设有卡点12，所述胶座2设置在该装配腔11内，且该胶座2上设有与所述卡点12相适配的卡槽21。较佳的，所述装配腔11的两内壁对称各设有两个卡点12，即卡点12的数量为四个。所述外壳I由金属一体冲压拉伸而成，然后在外壳I上对应的位置冲出四个外形轮廓呈“装配时，外壳I的一端径向增大形成一装配腔11，该装配腔11的底部位置相应凸起形成能将胶座2限位固定的限位台阶14，而且装配腔11的内壁上设有卡点12，通过该卡点12和胶座2上的卡槽21相配合，实现快速定位固定的目的，装配紧密、牢固，结构稳定性好，有效避免在使用过程中出现松脱的现象;另外外壳I由金属一体冲压拉伸而成，不仅结构稳定性好，还有效提升产品的屏蔽性能，而且外观及尺寸稳定，工艺简易，易于实现，生产效率尚O根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。如本技术上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它母座，均在本技术保护范围内。【主权项】1.一种USB3.1 TYPE-C公头组装结构，其特征在于，其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子，所述外壳的一端径向增大形成一用来设置所述胶座的装配腔，该装配腔的内壁上设有卡点，所述胶座设置在该装配腔内，且该胶座上设有与所述卡点相适配的卡槽。2.根据权利要求1所述的USB3.1 TYPE-C公头组装结构，其特征在于:所述外壳由金属一体冲压拉伸而成。3.根据权利要求1或2所述的USB3.1 TYPE-C公头组装结构，其特征在于:所述装配腔的两内壁对称各设有两个卡点。【专利摘要】本技术公开了一种USB3.1TYPE-C公头组装结构，其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子，外壳的一端设有装配腔，该装配腔的内壁上设有卡点，并在胶座上设有与该卡点相适配的卡槽；本技术结构设计巧妙、合理，外壳的一端径向增大形成一装配腔，该装配腔的底部位置相应凸起形成能将胶座限位固定的限位台阶，而且装配腔的内壁上设有卡点，通过该卡点和胶座上的卡槽相配合，实现快速定位固定的目的，装配紧密、牢固，结构稳定性好，有效避免在使用过程中出现松脱的现象；另外外壳由金属一体冲压拉伸而成，不仅结构稳定性好，还有效提升产品的屏蔽性能，而且外观及尺寸稳定，工艺简易，易于实现，利于广泛推广应用。【IPC分类】H01R13/648, H01R13/506, H01R13/516【公开号】CN205385142【申请号】CN201620037381【专利技术人】邹金平 【申请人】东莞市华赢电子塑胶有限公司【公开日】2016年7月13日【申请日】2016年1月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种USB 3.1 TYPE‑C公头组装结构，其特征在于，其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子，所述外壳的一端径向增大形成一用来设置所述胶座的装配腔，该装配腔的内壁上设有卡点，所述胶座设置在该装配腔内，且该胶座上设有与所述卡点相适配的卡槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹金平，
申请(专利权)人：东莞市华赢电子塑胶有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44