【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种净水装置，具体是一种简易自来水软化装置。
技术介绍
我国是一个干旱缺水严重的国家。淡水资源总量为28000亿立方米，占全球水资源的6％，仅次于巴西、俄罗斯和加拿大，居世界第四位，但人均只有2300立方米，仅为世界平均水平的1/4、美国的1/5，在世界上名列121位，是全球13个人均水资源最贫乏的国家之一。目前，自来水已普及到千家万户，并且随着人们的生活水平的提高，对饮用水的标准有所提高,经科学研究表明，在磁场或电场的作用下，水中小的碳酸钙晶体凝结，并形成大的晶体，这可以有效地减弱碳酸钙沉积，避免水管壁，水壶底等的水垢凝结。但是目前市场上的这类净水装置价格高昂，因此普及率不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、使用方便的简易自来水软化装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种简易自来水软化装置，包括整流桥T、电阻R1、芯片IC1和MOS管Q1，所述电阻R1的一端连接电容C1和220V交流电，电阻R1的另一端连接电容C1的另一端和整流桥T的端口1，整...
【技术保护点】
一种简易自来水软化装置，包括整流桥T、电阻R1、芯片IC1和MOS管Q1，其特征在于，所述电阻R1的一端连接电容C1和220V交流电，电阻R1的另一端连接电容C1的另一端和整流桥T的端口1，整流桥T的端口3连接220V交流电的另一端，整流桥T的端口2连接电容C5和芯片IC2的引脚1，芯片IC2的引脚2接地，芯片IC2的引脚3连接开关S1、电阻R6、电阻R1、芯片IC1的引脚4和芯片IC1的引脚8，电阻R1的另一端连接电阻R2和芯片IC1的引脚7，电阻R2的另一端连接电容C1、芯片IC1的引脚2和芯片IC1的引脚6，电容C1的另一端连接电容C2、电容C4、电阻R5、电磁线圈A...
【技术特征摘要】
1.一种简易自来水软化装置，包括整流桥T、电阻R1、芯片IC1和MOS管Q1，其特征在于，所述电阻R1的一端连接电容C1和220V交流电，电阻R1的另一端连接电容C1的另一端和整流桥T的端口1，整流桥T的端口3连接220V交流电的另一端，整流桥T的端口2连接电容C5和芯片IC2的引脚1，芯片IC2的引脚2接地，芯片IC2的引脚3连接开关S1、电阻R6、电阻R1、芯片IC1的引脚4和芯片IC1的引脚8，电阻R1的另一端连接电阻R2和芯片IC1的引脚7，电阻R2的另一端连接电容C1、芯片IC1的引脚2和芯片IC1的引脚6，电容C1的另一端连接电容C2、电容C4、电阻R5、电磁线圈A、电阻...
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