LED灯制造技术

一种LED灯，包括：表面集成有LED灯珠的基板、连接基板的外壳、电连接LED灯珠的控制板以及连接基板的灯罩。灯罩包括与基板连接的第一面板、与第一面板相对设置的第二面板以及连接于第一面板与第二面板之间的多个反光杯。反光杯与第一面板连接一端设有第一杯口，反光杯与第二面板连接一端设有第二杯口。第一面板设有与第一杯口一一对应的让位孔，让位孔一一对应容纳LED灯珠，第二面板设有与第二杯口一一对应的出光孔，第二面板设有散热孔。上述LED灯，将灯罩设计成可散热的结构，且让灯罩能更加贴近LED灯珠和基板，可以更有效地提高LED灯的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯，具体指一种带有散热结构的LED灯。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，即半导体电光源，发光二极管，也称为半导体灯，是一种无灯丝的电光源，直接把电能转化为光能。LED灯具有节能、寿命长的特点，避免了时常需要更换灯泡的麻烦，受到越来越多的用户的青睐。但是，LED灯的散热问题也是重点问题，散热问题严重影响到LED光源的光效和寿命。传统的LED灯，其用于聚光的灯罩一般都是封闭的，这样的灯罩无法对基板起到散热的作用，造成散热效率低，导致LED光源温度过高，从而影响到了LED的光效和寿命。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种散热效率高的LED灯。一种LED灯，包括：表面集成有LED灯珠的基板、连接所述基板的外壳、电连接所述LED灯珠的控制板以及连接所述基板的灯罩，所述灯罩包括与所述基板连接的第一面板、与所述第一面板相对设置的第二面板以及连接于所述第一面板与所述第二面板之间的多个反光杯，所述反光杯与所述第一面板连接一端设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，包括：表面集成有LED灯珠的基板、连接所述基板的外壳、电连接所述LED灯珠的控制板以及连接所述基板的灯罩，其特征在于：所述灯罩包括与所述基板连接的第一面板、与所述第一面板相对设置的第二面板以及连接于所述第一面板与所述第二面板之间的多个反光杯，所述反光杯与所述第一面板连接一端设有第一杯口，所述反光杯与所述第二面板连接一端设有第二杯口，所述第一面板设有与所述第一杯口一一对应的让位孔，所述让位孔一一对应容纳所述LED灯珠，所述第二面板设有与所述第二杯口一一对应的出光孔，所述第二面板设有散热孔；所述第一面板与所述第二面板之间连接有多片第一散热片；所述第二面板远离所述第一面板的一面设有凸起...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括：表面集成有LED灯珠的基板、连接所述基板的外壳、
电连接所述LED灯珠的控制板以及连接所述基板的灯罩，其特征在于：所述灯
罩包括与所述基板连接的第一面板、与所述第一面板相对设置的第二面板以及
连接于所述第一面板与所述第二面板之间的多个反光杯，所述反光杯与所述第
一面板连接一端设有第一杯口，所述反光杯与所述第二面板连接一端设有第二
杯口，所述第一面板设有与所述第一杯口一一对应的让位孔，所述让位孔一一
对应容纳所述LED灯珠，所述第二面板设有与所述第二杯口一一对应的出光孔，
所述第二面板设有散热孔；所述第一面板与所述第二面板之间连接有多片第一
散热片；...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟炳，
申请(专利权)人：东莞市闻誉实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44