从可插拔模块排热的插座组件制造技术

一种插座组件(14)包括罩(36)，所述罩具有限定了端口(44)的内部腔室(42)。端口被配置为接收穿过罩的前端(38)的可插拔模块(12)。散热器(64)包括本体(74)，所述本体具有罩区段(76)和延伸区段(70)。罩区段被安装到罩，并且罩区段在罩的至少一部分上方延伸、同时罩区段的模块侧(84)面向端口。延伸区段从罩区段延伸、并且被配置为与热交换器(66)以热连通的方式接合。罩包括弹簧(144)，所述弹簧被配置为当可插拔模块被接收在端口中时接合可插拔模块、并且按压可插拔模块与散热器的罩区段的模块侧热连通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于接收可插拔模块的插座组件。
技术介绍
允许在主机设备和外部装置之间通信的各种类型的光纤和铜基收发器组件是已知的。代表性的收发器组件包括一个或多个接收在插座组件内的可插拔模块，其包括一个或多个可插拔地连接到可插拔模块的插座连接器。典型的插座组件包括具有一个或多个在其中接收可插拔模块的端口的金属架。该插座连接器保持在罩的内部隔室内，当可插拔模块插入其中时用于与可插拔模块连接。由于一些可插拔模块在密度、功率输出和/或切换速度方面的增加，由可插拔模块产生的热量也会相应地增加。由可插拔模块的运行产生的热量可能导致相当大的问题。例如，如果模块的中心温度上升太高，一些可插拔模块可能失去性能，或完全失效。现有的用于控制可插拔模块的技术包括将散热片安装到罩上。当可插拔模块接收在插座组件内时，散热片与可插拔模块热热连通(thermallycommunication；例如，物理接触的接合)，从而从模块散热。但是，若考虑最新的可插拔模块产生的增加的热量，现有的散热片可能不能够散逸足够的热量。此外，一些罩包括两个或多个设置成一个或多个列和/或行的端口。散热片可能仅仅与一些端口热连通，并且因此可能仅仅与一些可插拔模块热连通，其可能导致不与散热器热连通的一个或多个其它可插拔模块的过热(overheat)。例如，当罩包括设置成垂直列的上部和下部的端口时，散热片可能沿着罩的上部侧安装，用于与接收在上部端口内的可插拔模块热连通。但是，散热器并不与接收在下部端口内的可插拔模块热连通，这会使得下部端口内的可插拔模块过热。需要一种改进从可插拔模块的排热(heatextraction)的插座组件。
技术实现思路
根据本专利技术，一种插座组件包括罩，所述罩具有限定端口的内部腔室。所述罩包括向端口敞开的前端，并且端口被配置为穿过罩的前端接收可插拔模块。散热器包括本体，所述本体具有被安装到罩的罩区段，使得罩区段在罩的至少一部分上方延伸、罩区段的模块侧面向端口。本体包括从罩区段沿远离罩的方向延伸的延伸区段。延伸区段被配置为与热交换器以热连通的方式接合。罩包括弹簧，所述弹簧被配置为当可插拔模块被接收在端口中时接合可插拔模块、并且按压可插拔模块与散热器的罩区段的模块侧热连通。附图说明图1是收发器组件的实施例的透视图。图2是图1中示出的收发器组件的一部分的部分分解视图。图3是图1和2中示出的收发器组件的外部散热器的实施例的透视图。图4是图1和2中示出的收发器组件的内部散热器的实施例的透视图。图5是图1和2中示出的收发器组件的插座组件的实施例的一部分的部分分解透视图。图6是图1和2中示出收发器组件在不同取向的另一透视图。图7是图示弹簧的另一实施例的插座组件的一部分的部分分解透视图。图8是图示弹簧的另一实施例的插座组件的一部分的部分分解的另一透视图。图9是图1和2中示出的收发器组件的一部分的部分分解透视图。具体实施方式图1是收发器组件10的实施例的透视图。在图示的实施例中，除了别的方面，收发器组件10适于处理高速传输的数据信号，例如但不限于数据传输速率至少每秒10千兆比特(Gbps)，其要求SFP+标准。例如，在一些实施例中，收发器组件10适于以至少28Gbps的数据传输速率传输数据信号。甚至，并且例如，在一些实施例中，收发器组件10适于在大约20Gbps和30Gbps的数据传输速率之间传输数据信号。但是，可预期的是，本文中所描述和/或图示的主题的好处和优势，其它的数据传输速率也可能同样获得，并交叉多个系统和标准。换句话说，本文描述和/或图示的主题并不限于10Gbps或更大的数据传输速率、任何标准，也不是本文示出和描述的收发器组件的示例种类。收发器组件10包括被配置用于可插拔地插入到安装在主电路板(未示出)上的插座组件14的可插拔模块12。尽管图示的实施例包括12个可插拔模块12，但收发器组件10可包括任何数量的可插拔模块12。为了清楚，在图1中仅示出一个可插拔模块12。主电路板可被安装在主系统中(未示出)，例如但不限于路由器、服务器、计算机、和/或类似装置。主系统典型地包括具有面板(未示出)的导电底架(未示出)，该面板包括一个或多个经由此延伸基本上与插座组件14对准的开口(未示出)。插座组件14可选地电连接到该面板。可插拔模块12被配置为插入到插座组件14中。具体地，可插拔模块12穿过面板开口被插入到插座组件14中，从而使得可插拔模块12的前端22从插座组件14向外延伸。可插拔模块12包括对设置在壳体24内的电路板26形成保护外壳的壳体24。电路板26承载有以已知方式执行收发器功能的电路、线路、路径、装置、和/或等其他部件。电路板26的边缘28在壳体24的后端30暴露，用于可插拔插入插座组件14的插座连接器34(图5中示出)。在替代实施例中，跨式(straddle)安装连接器(未示出)被安装到电路板26、并且在壳体24的后端30暴露，用于插塞到插座连接器34中。每个可插拔模块12通过连接器接口33在模块12的前端22与一个或多个光缆和/或电缆32建立接口。合适的连接器接口33是已知的，并且包括、但不限于，用于由TE连接器公司(哈里斯堡，宾夕法尼亚州)供应的LC型的光纤连接器和MPT/MPO型的光纤连接器的适配器。本文中，收发器组件10的每个可插拔模块12可称为“第一可插拔模块”和/或“第二可插拔模块”。图2是收发器组件10的一部分的部分地分解图。为了清楚起见，可插拔模块12未在图2中示出。现在参考图1和2，通常，可插拔模块12和插座组件14可以用于任何在主系统和电和/或光信号之间需要接口的应用中。每个可插拔模块12穿过插座组件14经由对应的插座组件14的插座连接器34(在图5中示出)而连接到主系统。插座连接器34位于插座组件14的导电的罩36内(其有时候被称为“插座引导框架”或“引导框架”)。罩36从前端38延伸到与前端38相对的后端40。罩36包括由一个或多个分隔件46和/或一个或多个子分隔件的壁54分隔为一个或多个端口44的内部腔室42。罩36的前端38向端口44敞开。罩36的前端38被配置为安装(即接收)在面板的开口内。插座连接器34(一个或多个)在对应的端口44内部、在罩36的后端40处延伸。在图示的实施例中，罩36被配置为沿着罩36的下壁48安装到主电路板(未示出)。罩36包括一个或多个穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插座组件(14)，其包括罩(36)，所述罩具有限定端口(44)的内部腔室(42)，所述罩包括向所述端口敞开的前端(38)，所述端口被配置为接收穿过所述罩的前端的可插拔模块(12)，所述插座组件的特征在于：散热器(64)，其包括具有罩区段(76)的本体(74)，所述罩区段被安装到所述罩，使得所述罩区段在所述罩的至少一部分上方延伸、所述罩区段的模块侧(84)面向所述端口，所述本体包括延伸区段(70)，所述延伸区段沿远离所述罩的方向从所述罩区段延伸，所述延伸区段被配置为与所述热交换器(66)以热连通的方式接合，并且所述罩包括弹簧(144)，所述弹簧被配置为当所述可插拔模块被接收在所述端口中时接合所述可插拔模块、并且按压所述可插拔模块与所述散热器的罩区段的模块侧热连通。

【技术特征摘要】
2014.09.29 US 14/500,1361.一种插座组件(14)，其包括罩(36)，所述罩具有限定端口(44)
的内部腔室(42)，所述罩包括向所述端口敞开的前端(38)，所述端口被配
置为接收穿过所述罩的前端的可插拔模块(12)，所述插座组件的特征在于：
散热器(64)，其包括具有罩区段(76)的本体(74)，所述罩区段被安
装到所述罩，使得所述罩区段在所述罩的至少一部分上方延伸、所述罩区段
的模块侧(84)面向所述端口，所述本体包括延伸区段(70)，所述延伸区
段沿远离所述罩的方向从所述罩区段延伸，所述延伸区段被配置为与所述热
交换器(66)以热连通的方式接合，并且所述罩包括弹簧(144)，所述弹簧
被配置为当所述可插拔模块被接收在所述端口中时接合所述可插拔模块、并
且按压所述可插拔模块与所述散热器的罩区段的模块侧热连通。
2.如权利要求1所述的插座组件，其中所述端口(44)是第一端口，
所述弹簧(144)是第一弹簧，并且所述可插拔模块(12)是第一可插拔模
块，所述罩(36)包括将内部腔室(42)分隔为第一端口和第二端口(44)
的分隔件(46)，所述第二端口被配置为在其中接收第二可插拔模块(12)，
所述分隔件包括在所述第一端口和所述第二端口之间延伸的内部隔室
(118)，所述散热器(64)包括被配置为在所述分隔件的内部隔室内延伸的
分隔件区段(110)，其中所述罩包括第二弹簧(144)，所述第二弹簧被配置
为当所述第二可插拔模块被接收在所述第二端口内时接合所述第二可插拔
模块、并且按压所述第二可插拔模块与所述散热器的分隔件区段热连通。
3.如权利要求1所述的插座组件，其中所述端口(44)是第一端口，
并且所述可插拔模块(12)是第一可插拔模块，所述罩(36)包括将内部腔
室(42)分隔成所述第一端口和第二端口(44)的分隔件(46)，所述第二
端口被配置为在其中接收第二可插拔模块(12)，所述分隔件包括在所述第
一端口和所述第二端口之间延伸的内部隔室(118)，所述散热器(64)包括
分隔件区段(110)，所述分隔件区段被配置为在所述分隔件的内部隔室内延
伸、并且当所述第二可插拔模块被接收在所述第二端口内时与所述第二可插
拔模块以热连通的方式接合，其中散热器还包括从所述分隔件区段向外延
伸、并且沿大体上远离所述罩的方向穿过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·J·菲利普斯，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US