一种鏻化合物、制备其的方法、包括其的环氧树脂组合物以及由其制备的半导体装置。鏻化合物由下式1表示，其中各基团如文中所限定。所述鏻化合物具有高储存稳定性，能够加速固化环氧树脂和在低温下固化环氧树脂，同时使包含所述化合物、环氧树脂、固化剂等的混合物的粘度改变降到最低，甚至在所要时间和温度范围内固化，从而确保在高温下固化之后获得的环氧树脂组合物不会由于流动性降低而展现出模塑产物的可模塑性、机械特性、电特性以及化学特性的任何劣化。[式1]
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种鱗化合物、制备其的方法、包含其的环氧树脂组合物以及由其制 备的半导体装置。
技术介绍
转移模制（transfer molding)由于其低成本和适用于大批量生产的优势而被广 泛用作用环氧树脂组合物封装例如集成电路（Integrated Circuit ;IC)和大规模集成电 路（Large Scale Integration ;LSI)芯片的半导体装置以获得半导体装置的方法。在转移 模制中，作为固化剂的环氧树脂或酚树脂的改性可以改进半导体装置的特征和可靠性。 所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化催化剂等。作为固化催化剂，通 常采用咪唑催化剂、胺催化剂以及膦催化剂。 在朝向紧凑、轻质并且高性能电子装置的趋势下，半导体装置的高度集成已经逐 年加快。随着对半导体装置的表面安装的需求递增，出现了常规环氧树脂组合物未解决的 问题。半导体装置的封装材料的其它要求是快速可固化性，以提高生产力和储存稳定性以 提高分配和储存期间的处置性能。 第4569076号日本专利公开了一种使用三取代的磷鑰基酚盐 (phosphoniophenolate)或其盐的环氧树脂固化催化剂。
技术实现思路
本专利技术的一个方面是提供一种用于固化催化剂的鱗化合物，其能够加速固化环氧 树脂，具有良好的模塑时流动性和高固化强度，并且甚至可在短固化时间下固化。 本专利技术的另一个方面是提供一种用于固化催化剂的鱗化合物，其能够在低温下加 速固化环氧树脂。 本专利技术的另一个方面是提供一种用于制备所述鱗化合物的方法。 本专利技术的另一个方面是提供一种用于固化催化剂的环氧树脂组合物，其具有高储 存稳定性，仅在所要固化温度下催化固化，但在偏离所要固化温度的温度下不显示任何固 化活性。 本专利技术的另一个方面是提供一种包含所述环氧树脂组合物的半导体装置。 本专利技术的一个方面涉及一种鱗化合物。 所述鱗化合物由式1表示： 其中&、R2、R3、R4、R 5、XjP m如【具体实施方式】中所定义。 在另一个实施例中，所述鱗化合物由式2表示： 其中&、R2、R3、R4、R 5、XjP η如【具体实施方式】中所定义。 在所述鱗化合物中，&、R2、私和R4可以是CJlj C3。芳基。 当&、R2、R3和!^是^到^芳基时^^^私和^中的至少一个可以经羟基取 代。 所述鱗化合物可以是由式Ia到式Io表示的化合物中的任一个： 所述鱗化合物可以是由式2a到式2j表示的化合物中的任一个： 本专利技术的另一方面涉及鱗化合物的制备方法。 可以通过如下方法制备鱗化合物，所述方法包含：使由式3表示的含鱗阳离子的 化合物与由式4表示的含苯胺阴离子的化合物反应。 其中Rp R2、R3、1?4和Y如专利技术【具体实施方式】中所定义。 其中X2、R5、R6、m和M如专利技术【具体实施方式】中所定义。 在另一个实施例中，可以通过如下方法制备鱗化合物，所述方法包含：使由式3表 示的含鱗阳离子的化合物与由式5表示的含苯胺阴离子的化合物反应。 其中X2、R5、η和M如专利技术【具体实施方式】中所定义。 本专利技术的另一个方面涉及一种环氧树脂组合物。所述环氧树脂组合物包含环氧树 月旨、固化剂、无机填充剂以及固化催化剂，其中所述固化催化剂包含由式1或式2表示的鱗 化合物。 环氧树脂可以包含以下各者中的至少一个：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树 月旨、苯酚酚醛清漆型（phenol novolac type)环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环 氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪 族环氧树脂、环脂肪族环氧树脂、杂环环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧 树脂、三羟甲基型环氧树脂以及卤化环氧树脂。 固化剂可以包含酚树脂。 固化剂可以包含以下各者中的至少一个：苯酚芳烷基型酚树脂、苯酚酚醛清漆型 酚树脂、扎洛克（xyloc)型酚树脂、甲酚酚醛清漆型酚树脂、萘酚型酚树脂、萜烯型酚树脂、 多官能酚树脂、二环戊二烯类酚树脂、从双酚A和甲阶酚醛树脂（resol)合成的酚醛清漆型 酚树脂、多羟基酚化合物（包含三（羟基苯基）甲烷和二羟基联苯）、酸酐（包含顺丁烯二 酸酐和邻苯二甲酸酐）、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷以及二氨基二苯砜。 固化催化剂可以按0. 01重量％ (wt% )到5重量％的量存在于环氧树脂组合物 中。 鱗化合物可以按10重量％到100重量％的量存在于固化催化剂中。 如根据方程式2所计算，环氧树脂组合物可以具有80 %或大于80 %的储存稳定 性： 储存稳定性=(Fl-FO)/R) X 100， 其中Fl是在25°C /50% RH下储存所述组合物72小时之后，使用转移模制压床 (transfer molding press)，在175°C和70千克力/平方厘米下，根据EMMI-1-66测量的 所述环氧树脂组合物的流动长度（英寸），并且是所述环氧树脂组合物的初始流动长度 (英寸）。 如根据方程式1所计算，环氧树脂组合物可以具有小于0. 4%的固化收缩率： 固化收缩率=I C-D I/CX 100 其中C是通过环氧树脂组合物在175°C下在70千克力/平方厘米的负载下的转移 模制所获得的样本的长度，并且D是在170°C到180°C下后固化（post-curing)所述样本4 小时并且冷却之后，所述样本的长度。 本专利技术的另一个方面涉及一种用所述环氧树脂组合物包覆的半导体装置。 本专利技术可以提供一种用于固化催化剂的鱗化合物，其具有高储存稳定性，能够加 速固化环氧树脂和在低温下固化环氧树脂，同时使包含所述化合物、环氧树脂、固化剂等的 混合物的粘度改变降到最低，甚至在所要时间和温度范围内固化，从而确保在高温下固化 之后获得的环氧树脂组合物不会由于流动性降低而展现出模塑产物的可模塑性、机械特 性、电特性以及化学特性的任何劣化。【附图说明】 图1是根据本专利技术的一个实施例的半导体装置的截面视图。 图2是本专利技术的另一个实施例的半导体装置的截面视图。【具体实施方式】 如本文所用，在"经取代或未经取代"中的术语"经取代"意指对应的官能团中的 至少一个氢原子经以下各者取代：羟基、卤素原子、氨基、硝基、氰基、Cjlj C2。烷基、Cglj C2q 卤烷基、(：6到C 3。芳基、C 3到C 3。杂芳基、C 3到C 1Q环烷基、C 3到C i。杂环烷基、C 7到C 3。芳烷基 或CgIj C3。杂烷基。术语"齒基"意指氟、氯、碘或溴。 如本文所用，术语"芳基"是指如下取代基，其中环状取代基中的所有元素具有斤九 道并且 p轨道形成共辄系统。芳基包含单官能团或稠合官能团（即，环中的碳原子共享相 邻电子对）。术语"未经取代的芳基"是指单环或稠合多环Cjljc 3。芳基。未经取代的芳基 的实例包含苯基、联苯基、萘基、萘酚基以及蒽基，但不限于这些。 如本文所用，术语"杂芳基"意指如下(：6到C3。芳基，其中环包括碳原子和1个到3 个由氮、氧、硫和磷中选出的杂原子。杂芳基的实例包含（但不限于）P比啶基、啦嗪基、啼啶 基、哒嗪基、三嗪基、喹啉基、异喹啉基、喹喔啉基、吖啶基、喹唑啉基、噌啉基、酞嗪基、噻唑 基、苯并噻唑基、异噁唑基、苯并异噁唑本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种鏻化合物，其由式1表示：其中R1、R2、R3和R4各自独立地是经取代或未经取代的C1到C30脂肪族烃基、经取代或未经取代的C6到C30芳香族烃基或经取代或未经取代的包含杂原子的C1到C30烃基；X1和X2各自独立地是经取代或未经取代的C6到C30亚芳基、经取代或未经取代的C3到C10亚环烷基或经取代或未经取代的C1到C20亚烷基；R5和R6各自独立地是氢、羟基、C1到C20烷基、C6到C30芳基、C3到C30杂芳基、C3到C10环烷基、C3到C10杂环烷基、C7到C30芳烷基或C1到C30杂烷基；以及m是0到5的整数。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：金民兼，劝冀爀，李东桓，郑主泳，千晋敏，崔振佑，
申请(专利权)人：三星SDI株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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