凸点连接气密封装微机械系统器件的结构及制作方法技术方案

本发明专利技术涉及凸点连接气密封装ＭＥＭＳ器件的结构及制作方法，其特征在于：利用硅硅键合，将含ＭＥＭＳ芯片的硅片和含有腔体图形的硅片键合在一起，形成ＭＥＭＳ器件的下腔体，然后，将含有腔体图形的硅片的背面减薄，并将含ＭＥＭＳ芯片的硅片的背面刻蚀。再利用硅玻璃阳极键合将玻璃片键合在含ＭＥＭＳ芯片的硅片的背面，形成ＭＥＭＳ器件的上腔体。所形成的硅／硅／玻璃三层结构，将ＭＥＭＳ器件的可动部件被包封在可靠气密特性的腔体内。本发明专利技术将ＭＥＭＳ器件的可动部件的制作与ＭＥＭＳ器件的气密封装有机结合，不仅能提高ＭＥＭＳ器件气密封装的气密特性和输出的电性能，降低气密封装的成本；而且制作的器件可与现有的先进ＩＣ封装工艺相兼容。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种凸点连接气密封装微机械系统器件的结构，其特征在于所述的器件的结构为硅／硅／玻璃三层键合，它是含微机械系统器件的芯片的硅片和含有腔体图形的下盖板硅片键合，形成微机械系统器件的下腔体，然后将玻璃片键合在含微机械系统芯片的硅片的背后，形成微机械系统器件的上腔体，将微机械系统器件的可动部分包封在上下盖板硅片和玻璃盖板形成的腔体之中，微机械系统的器件是采用凸点方式连接的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王立春，罗乐，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]