镜面制程制造技术

本发明专利技术揭示一种镜面制程，其是使用钨保护层来防止因金属突穿造成镜面结构的桥接，并改善镜面结构的曲率，其步骤包含：在一基底上的第一牺牲层之上，图形化一镜面结构；毯覆性地沉积一钨保护层，以覆盖上述镜面结构的侧壁及上表面；形成第二牺牲层于上述钨保护层上；以及使用含二氟化氙的一蚀刻剂施以一释出的步骤，以同时移除上述第二牺牲层、上述钨保护层、与上述第一牺牲层。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种镜面制程，所述镜面制程包含：提供一基底；形成一镜面结构于该基底上；毯覆性地沉积一保护层于该镜面结构与该基底上；形成一牺牲层于该保护层上；以及同时移除该牺牲层与该保护层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：王薇雅，郑仲原，吴子扬，洪嘉隆，陈斐筠，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]