一种离心分离牺牲层工艺制造技术

离心分离牺牲层工艺，包括以下步骤：对基片进行清洗；牺牲层涂覆；进行第一次旋涂光刻胶；进行第一次光刻；采用丙酮去除光刻胶层；进行第二次旋涂光刻胶；进行第二次光刻；显影去除牺牲层，从而在显影液形成膜桥和悬臂梁结构；进行离心分离，离心机的转速为１４００ｒｐｍ－１６００ｒｐｍ，去除基片表面的液体，使微结构得到释放。本发明专利技术利用旋转时产生的离心力，来克服液体干化过程中对驱动结构产生向下的表面张力，通过控制离心机的转速，将离心力控制在既克服下拉的表面张力，同时又不破坏悬臂梁或膜桥等微结构。本发明专利技术可以制备出结构完好悬臂梁和膜桥等微机械结构，方法简单易行，设备要求不高，低成本，时间短，成品率高，具有很高的实用价值。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种离心分离牺牲层工艺，其特征在于具体步骤如下：（１）对基片进行清洗；（２）牺牲层涂覆；在基片上涂覆牺牲层，首先，在基片上涂增黏剂；然后，旋涂聚酰亚胺牺牲层后烘干；（３）第一次旋涂光刻胶；在聚酰亚胺牺 牲层上涂覆光刻胶层；（４）进行第一次光刻；在所述的光刻胶层上采用掩膜版光刻出悬臂梁或膜桥的锚位图形；（５）采用丙酮去除光刻胶层；（６）进行第二次旋涂光刻胶；在聚酰亚胺牺牲层上再涂覆一层光刻胶； （７）进行第二次光刻；在第二次旋...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵泽宇，侯得胜，张万里，蒋洪川，谌贵辉，
申请(专利权)人：中国科学院光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]