本实用新型专利技术公开了一种壳聚糖-脱钙骨复合支架，属于软骨修复领域。该壳聚糖-脱钙骨复合支架包括壳聚糖水凝胶外骨架，包覆在壳聚糖水凝胶外骨架内部的至少一个表面修饰有骨髓间充质干细胞亲和肽的脱钙皮质骨基质微球。壳聚糖水凝胶外骨架的结构与待修复的软骨缺损区的结构一致，具有相互贯通的多个孔洞，孔洞的孔径为30-80μm；脱钙皮质骨基质微球的球径为500-800μm。本实用新型专利技术实施例提供的壳聚糖-脱钙骨复合支架，具有良好的流变性、易塑性、生物力学强度、以及特异性地富集骨髓间充质干细胞的性能，从而能够适用于形状各异的软骨缺损区，且效果持久，并能获得更多的分化软骨细胞，具有较强的软骨组织修复能力，便于规模化推广应用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及软骨修复领域，特别涉及一种壳聚糖-脱钙骨复合支架。
技术介绍
软骨组织工程是一种采用组织工程学方法构建软骨复合组织的技术。软骨组织工程中三大基本要素是:种子细胞，可降解的壳聚糖-脱钙骨复合支架以及细胞生长调节因子，其中，壳聚糖-脱钙骨复合支架在软骨修复过程中所起的作用至关重要。壳聚糖-脱钙骨复合支架主要用来为构建软骨细胞提供三维空间结构，利于细胞的黏附、增殖，为细胞的生长提供良好的生长环境。目前，常用的壳聚糖-脱钙骨复合支架主要采用天然生物支架材料制备而成，例如，丝素蛋白、纤维蛋白和胶原蛋白等蛋白质类，琼脂糖、藻酸盐、透明质酸和壳聚糖等糖类，采用上述天然生物支架材料制备的壳聚糖-脱钙骨复合支架不仅能够促进正常细胞外基质的生成及重塑，且在生物相容性、生物降解及成软骨分化(即软骨诱导能力)方面具有不可比拟的优势。在实现本技术的过程中，设计人发现现有技术至少存在以下问题:现有技术采用上述蛋白质类、糖类等材料制备壳聚糖-脱钙骨复合支架，由于蛋白质类、糖类等材料的力学强度较差，导致所制备的壳聚糖-脱钙骨复合支架的力学强度较差，从而使现有技术壳聚糖-脱钙骨复合支架在临床应用中的持久性较差。同时，现有技术提供的壳聚糖-脱钙骨复合支架募集骨髓间充质干细胞能力有限，造成软骨工程支架的成软骨化效果不佳。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供了一种力学强度高、且能特异性募集骨髓间充质干细胞的壳聚糖-脱钙骨复合支架。具体技术方案如下:—方面，本技术实施例提供了一种壳聚糖-脱钙骨复合支架，包括壳聚糖水凝胶外骨架，包覆在所述壳聚糖水凝胶外骨架内部的至少一个表面修饰有骨髓间充质干细胞亲和肽的脱钙皮质骨基质微球。所述壳聚糖水凝胶外骨架的结构与待修复的软骨缺损区的结构一致，具有相互贯通的多个孔洞，所述孔洞的孔径为30-80μπι。所述脱钙皮质骨基质微球的球径为500-800μπι。具体地，作为优选，每Img所述脱I丐皮质骨基质微球上修饰300-400ng所述骨髓间充质干细胞亲和肽。具体地，作为优选，每Iml所述壳聚糖水凝胶外骨架中，含有150-200mg的所述表面修饰有骨髓间充质干细胞亲和肽的脱钙皮质骨基质微球。具体地，作为优选，所述壳聚糖水凝胶外骨架呈规则的多面体结构。具体地，作为优选，所述壳聚糖水凝胶外骨架呈不规则几何结构。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:本技术实施例提供的壳聚糖-脱钙骨复合支架，用壳聚糖水凝胶包覆表面修饰有骨髓间充质干细胞亲和肽的脱钙皮质骨基质微球，一方面，通过壳聚糖水凝胶外骨架赋予该支架良好的流变性和易塑性，以便于使该支架适用于形状各异的软骨缺损区；另一方面，通过脱钙皮质骨基质微球赋予该支架良好的力学支撑，使其具有适宜的生物力学强度，提高该支架的持久性;再一方面，通过将骨髓间充质干细胞亲和肽修饰于脱钙皮质骨基质微球表面，利于该支架在软骨缺损区特异性地富集骨髓间充质干细胞，进而获得更多的分化软骨细胞。可见，本技术实施例提供的壳聚糖-脱钙骨复合支架具有较强的软骨组织修复能力，便于规模化推广应用。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的壳聚糖-脱钙骨复合支架的结构示意图；图2是本技术又一实施例提供的壳聚糖-脱钙骨复合支架的扫描电镜图。附图标记分别表示:I壳聚糖水凝胶外骨架；2脱钙皮质骨基质微球。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。—方面，本技术实施例提供了一种壳聚糖-脱钙骨复合支架，如图1所示，该壳聚糖-脱钙骨复合支架包括壳聚糖水凝胶外骨架I，包覆在壳聚糖水凝胶外骨架I内部的至少一个表面修饰有骨髓间充质干细胞亲和肽的脱钙皮质骨基质微球2。其中，壳聚糖水凝胶外骨架I的结构与待修复的软骨缺损区的结构一致，具有相互贯通的多个孔洞，孔洞的孔径为30-80μπι;脱钙皮质骨基质微球2的球径为500-800μπι。本技术实施例提供的壳聚糖-脱钙骨复合支架，用壳聚糖水凝胶包覆表面修饰有骨髓间充质干细胞亲和肽的脱钙皮质骨基质微球2，一方面，通过壳聚糖水凝胶外骨架I赋予该支架良好的流变性和易塑性，以便于使该支架适用于形状各异的软骨缺损区；另一方面，通过脱钙皮质骨基质微球2赋予该支架良好的力学支撑，使其具有适宜的生物力学强度，提高该支架的持久性;再一方面，通过将骨髓间充质干细胞亲和肽修饰于脱钙皮质骨基质微球2表面，利于该支架在软骨缺损区特异性地富集骨髓间充质干细胞，进而获得更多的分化软骨细胞。可见，本技术实施例提供的壳聚糖-脱钙骨复合支架具有较强的软骨组织修复能力，便于规模化推广应用。具体地，本技术实施例提供的壳聚糖-脱钙骨复合支架中，壳聚糖水凝胶外骨架I具有相互贯通的多个孔洞结构，且孔洞的孔径为30μηι-80μηι，例如35μηι、40μηι、45μηι、50μπι、55μπι、60μπι、65μπι、70μπι、75μπι等，如此设置能够为骨髓间充质干细胞亲和肽募集到的骨髓间充质干细胞提供更多的增殖空间，利于分化得到更多的软骨细胞。具体地，作为优选，每Img脱钙皮质骨基质微球2上修饰300-400ng骨髓间充质干细胞亲和肽。每Iml壳聚糖水凝胶外骨架I中，含有150当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种壳聚糖‑脱钙骨复合支架，包括壳聚糖水凝胶外骨架，包覆在所述壳聚糖水凝胶外骨架内部的至少一个表面修饰有骨髓间充质干细胞亲和肽的脱钙皮质骨基质微球；所述壳聚糖水凝胶外骨架的结构与待修复的软骨缺损区的结构一致，具有相互贯通的多个孔洞，所述孔洞的孔径为30‑80μm；所述脱钙皮质骨基质微球的球径为500‑800μm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：敖英芳，孟庆阳，黄洪杰，胡晓青，代岭辉，李晨曦，
申请(专利权)人：北京大学第三医院，
类型：新型
国别省市：北京;11
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