本实用新型专利技术公开一种平行封装军用盖板，包括外框，外框内设有内框，内框四个顶点处设有圆角，圆角半径为0.75mm，内框上设有第一凸块，第一凸块一侧为第二凸块，第二凸块一侧为第三凸块，第三凸块一侧为第四凸块，第一凸块和第二凸块之间形成第一凹槽，第二凸块和第三凸块之间设有第二凹槽，第三凸块和第四凸块之间形成第三凹槽，第一凸块宽度为5.5mm，第一凹槽宽度为5.1mm，第二凸块宽度为25.9mm，第二凹槽宽度为4.5mm，第三凸块宽度为5.5mm，第三凹槽宽度为13mm，第四凸块宽度为5.5mm。相对现有技术，本实用新型专利技术能够更好的进行卡合，结构轻薄，便于携带，操作方便，不会产生负重感，封装时密封性更好，能够满足军用电子元器件。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及军用盖板
，具体涉及一种平行封装军用盖板。
技术介绍
军用电子元器件是指主要应用于军事应用方面的电子元器件，军用电子元器件门类如微电子器件、微电子机械、光电子器件、真空电子器件、化学与物理电源、机电组件与通用元件、特种元件等，随着武器装备的不断发展，电子元器件，尤其是微电子器件在海军装备上的应用越来越广泛，电子元器件的选择和使用就日益显得重要，目前，军用电子元器件在封装时大多采用军用盖板进行封装，军用电子元器件在封装时对于军用盖板的密封性要求较高，现有技术中，军用盖板对于军用电子元器件的密封性要求还存在不足的地方，并且封装效果不佳，针对上述问题，特设计本技术加以解决。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够更好的进行卡合，结构轻薄，便于携带，操作方便，不会产生负重感，封装时密封性更好，能够满足军用电子元器件的密封性要求的平行封装军用盖板。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种平行封装军用盖板，包括外框，外框内设有内框，内框四个顶点处设有圆角，圆角半径为0.75mm，内框上设有第一凸块，第一凸块一侧为第二凸块，第二凸块一侧为第三凸块，第三凸块一侧为第四凸块，第一凸块和第二凸块之间形成第一凹槽，第二凸块和第三凸块之间设有第二凹槽，第三凸块和第四凸块之间形成第三凹槽，第一凸块宽度为5.5mm，第一凹槽宽度为5.1mm，第二凸块宽度为25.9mm，第二凹槽宽度为4.5mm，第三凸块宽度为5.5mm，第三凹槽宽度为13mm，第四凸块宽度为5.5mm。作为上述技术的进一步改进，所述外框为方形结构。作为上述技术的进一步改进，所述外框长度为75.3mm，宽度为23.3mm。作为上述技术的进一步改进，所述内框长度为74.2mm，宽度为22.2mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是:当盖板用于密封军用电子器件时，能够更好的进行卡合，盖板整体结构轻薄，便于携带，操作方便，不会产生负重感，封装时密封性更好，能够满足军用电子元器件的密封性要求。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:1_外框、2-内框、3-第一凸块、4-第二凸块、5-第三凸块、6-第四凸块、7-第一凹槽、8-第二凹槽、9-第三凹槽。 【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。参阅图1，一种平行封装军用盖板，包括外框I，外框I为方形结构，外框I长度为75.3mm，宽度为23.3mm，外框I内设有内框2，内框2长度为74.2mm，宽度为22.2mm，内框2四个顶点处设有圆角，使得盖板在封装时，接合处更加圆滑，不会产生尖锐感，具有较好的保护作用，圆角半径为0.75mm，内框2上设有第一凸块3，第一凸块3—侧为第二凸块4，第二凸块4一侧为第三凸块5，第三凸块5—侧为第四凸块6，第一凸块3和第二凸块4之间形成第一凹槽7，第二凸块4和第三凸块5之间设有第二凹槽8，第三凸块5和第四凸块6之间形成第三凹槽9，第一凸块3宽度为5.5mm，第一凹槽7宽度为5.1mm，第二凸块4宽度为25.9mm，第二凹槽8宽度为4.5mm，第三凸块5宽度为5.5mm，第三凹槽9宽度为13mm，第四凸块6宽度为5.5mm。本技术工作时，将军用电子元器件通过外框I和内框2进行平行封装，内框2上设有第一凸块3，第一凸块3宽度为5.5mm，第一凸块3—侧为第二凸块4，第二凸块4宽度为25.9mm，第二凸块4一侧为第三凸块5，第三凸块5宽度为5.5mm，第三凸块5—侧为第四凸块6，第四凸块6宽度为5.5_，当盖板用于密封军用电子器件时，能够更好的进行卡合，盖板整体结构轻薄，便于携带，操作方便，不会产生负重感，封装时密封性更好，能够满足军用电子元器件的密封性要求。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种平行封装军用盖板，包括外框，其特征在于，外框内设有内框，内框四个顶点处设有圆角，圆角半径为0.75mm，内框上设有第一凸块，第一凸块一侧为第二凸块，第二凸块一侧为第三凸块，第三凸块一侧为第四凸块，第一凸块和第二凸块之间形成第一凹槽，第二凸块和第三凸块之间设有第二凹槽，第三凸块和第四凸块之间形成第三凹槽，第一凸块宽度为5.5mm，第一凹槽宽度为5.1mm，第二凸块宽度为25.9mm，第二凹槽宽度为4.5mm，第三凸块宽度为5.5mm，第三凹槽宽度为13mm，第四凸块宽度为5.5mm。2.根据权利要求1所述的平行封装军用盖板，其特征在于，所述外框为方形结构。3.根据权利要求1所述的平行封装军用盖板，其特征在于，所述外框长度为75.3mm，宽度为 23.3mm。4.根据权利要求1所述的平行封装军用盖板，其特征在于，所述内框长度为74.2mm，宽度为 22.2mm。【专利摘要】本技术公开一种平行封装军用盖板，包括外框，外框内设有内框，内框四个顶点处设有圆角，圆角半径为0.75mm，内框上设有第一凸块，第一凸块一侧为第二凸块，第二凸块一侧为第三凸块，第三凸块一侧为第四凸块，第一凸块和第二凸块之间形成第一凹槽，第二凸块和第三凸块之间设有第二凹槽，第三凸块和第四凸块之间形成第三凹槽，第一凸块宽度为5.5mm，第一凹槽宽度为5.1mm，第二凸块宽度为25.9mm，第二凹槽宽度为4.5mm，第三凸块宽度为5.5mm，第三凹槽宽度为13mm，第四凸块宽度为5.5mm。相对现有技术，本技术能够更好的进行卡合，结构轻薄，便于携带，操作方便，不会产生负重感，封装时密封性更好，能够满足军用电子元器件。【IPC分类】H05K5/03, H01L23/02, H05K5/06【公开号】CN205232646【申请号】CN201520997487【专利技术人】卞海刚, 陈海宝, 孙秀娟, 李星华, 任忠平 【申请人】宁波东盛集成电路元件有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月4日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种平行封装军用盖板，包括外框，其特征在于，外框内设有内框，内框四个顶点处设有圆角，圆角半径为0.75mm，内框上设有第一凸块，第一凸块一侧为第二凸块，第二凸块一侧为第三凸块，第三凸块一侧为第四凸块，第一凸块和第二凸块之间形成第一凹槽，第二凸块和第三凸块之间设有第二凹槽，第三凸块和第四凸块之间形成第三凹槽，第一凸块宽度为5.5mm，第一凹槽宽度为5.1mm，第二凸块宽度为25.9mm，第二凹槽宽度为4.5mm，第三凸块宽度为5.5mm，第三凹槽宽度为13mm，第四凸块宽度为5.5mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卞海刚，陈海宝，孙秀娟，李星华，任忠平，
申请(专利权)人：宁波东盛集成电路元件有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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