本发明专利技术公开了一种软性材料的常温超薄切片方法，包括以下步骤：将软性材料用刀片削成小楔形块，并用清洗液清洗；干燥；Epon812环氧树脂进行包埋处理；削去包埋介质，让待观察的材料块刚刚露出在包埋块的尖端即停止正面修块，将包埋块截面修成小梯形，并让材料块尖端位于梯形的中心；对刀，调整方位使包埋块的小梯形面与刀锋线平行，细调进刀，调节刀台角度和样品面的倾斜角度，使截面与刀锋间呈一条粗细均匀的线样亮带；超薄切片机切片，开启自动档，常温下完成超薄切片。本发明专利技术将软性材料削成楔形小块，再用环氧树脂进行包埋处理，即可硬化软性材料、实现常温下的超薄切片。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
材料在人类生活中发挥着越来越重要的作用，材料的研究与开发日新月异。因此，人们一直在探索材料的性质、结构及如何合成新的材料。如何利用工具观察材料的结构是材料科学领域的重要课题，如何用电镜观察材料的超微结构，尤其如何利用电镜进行软性材料超微结构的观察一直是难点。由于软性材料(尼龙、朔料、化纤等)质地硬度不够，磨片法和揭片法无法直接获取超薄切片，用传统的哈氏切片器切片和石蜡包埋生物切片机切片技术可获得供光镜观察的切片，但无法获取超薄切片进行超微结构观察与研究。因此，由于软性材料硬度不够、常温下不能直接超薄切片或离子减薄，导致无法用电镜直接观察其超微结构。但部分软材料在冷冻低温条件下，利用冷冻超薄切片装置可以切成厚度为纳米级的超薄切片，进而用于透射电镜观察或进行其它后续实验。然而，冷冻超薄切片存在的缺点是必须有冷冻切片装置、电镜冷冻样品杆，且冷冻低温条件下超薄切片耗时、成本高、操作流程复杂、精细，受条件限制且技术难度大。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种快捷、低成本、简便的软性材料的常温超薄切片方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案包括以下步骤: 1)将软性材料用刀片在体视显微镜下削成楔形块，置于多孔瓷板的孔中，用清洗液清洗； 2)干燥:自然干燥，在器皿内放置干燥的硅胶颗粒或用脱水剂脱水干燥，脱水剂浸泡2次，每次5分钟； 3)包埋:用EponSl2环氧树脂包埋，向乳胶包埋板的包埋孔注满包埋液，用牙签挑起材料楔形块，将其移入包埋孔一端的包埋液中，要求材料楔形块长轴与包埋孔长轴一致，置中，楔形尖端朝前包埋，但尖端截面要离孔壁l_2mm左右，用镊子尖夹住标签插入包埋孔的中央，然后放入恒温箱内聚合成块； 4)修块:削去包埋介质，让待观察的材料块刚刚露出在包埋块的尖端即停止正面修块，将含材料的包埋块截面修成小梯形，并让材料块尖端位于梯形的中心； 5)对刀与超薄切片:对刀，调整方位使包埋块的小梯形面与刀锋线平行，细调进刀，调节刀台角度和样品面的倾斜角度，使截面与刀锋间呈一条粗细均匀的线样亮带;超薄切片机切片，开启自动档，切片厚度由100纳米往下调整，每次调幅10纳米，片子由厚至薄完成常温下超薄切片； 6)透射电镜观察树脂切片中的材料、拍照。本专利技术的技术效果在于:软性材料削成楔形小块，再用环氧树脂进行包埋处理，在恒温箱内聚合成块，以包埋介质增加其硬度实现软性材料常温下的超薄切片，大大降低了软性材料超薄切片的成本，并且工艺简单、易于操作，Epon812环氧树脂包埋介质本身在电镜下没有结构，也不对软性材料的结构产生影响。【具体实施方式】下面对本专利技术作进一步的详细说明: 1.将软性材料用锋利的薄刀片削成长度S3mm、尖端大小Slmm3的楔形小块，尖端直径愈小愈好，获取3-5个小块，置于多孔瓷板的孔中，根据材料性质差异选取不同的液体(酒精、丙酮、二甲苯、双蒸水等)清洗2-3次，一定要避免材料与清洗液互溶。毛细吸管吸去清洗液。2.干燥:可在器皿内放置硅胶颗粒自然干燥，或用脱水剂(如100%的酒精或丙酮)脱水、干燥，脱水剂浸泡2次，每次5分钟，注意材料不能与脱水剂互溶。3.包埋:用Epon812环氧树脂包埋，向乳胶包埋板的包埋孔注满包埋液。用牙签轻轻挑起材料块，将其移入包埋孔一端的包埋液中，要求材料长轴与包埋孔长轴一致，置中，楔形尖端朝前包埋，但尖端截面要离孔壁l_2mm左右。用镊子尖夹住标签插入包埋孔的中央，然后放入恒温箱内聚合成块。4.修块:超薄切片前，需要对包埋块进行修整。即削去多余的包埋介质，让待观察的材料刚刚露出在包埋块的尖端即停止正面修块，将包埋块介质修成小梯形，边修、边用修块机的立体显微镜观察、调整刀座角度让材料尖端位于梯形的中心。5.对刀与超薄切片:对刀是关键，调整方位使包埋块的小梯形面与刀锋线平行，细调进刀，调节刀台角度和样品面的倾斜角度，使截面与刀锋间呈一条粗细均匀的线样亮带;超薄切片机切片，开启自动档，切片厚度由100纳米逐渐往下调整，每次调幅10纳米，当液面上有6-8片时，开始捞片，每6-10片捞一个网，片子由厚至薄完成常温下超薄切片。 6.透射电镜观察树脂切片中的材料、拍照。【主权项】1.，包括以下步骤: 1)将软性材料用刀片在体视显微镜下削成楔形块，置于多孔瓷板的孔中，用清洗液清洗； 2)干燥:自然干燥，在器皿内放置干燥的硅胶颗粒或用脱水剂脱水干燥，脱水剂浸泡2次，每次5分钟； 3)包埋:用Epon812环氧树脂包埋，向乳胶包埋板的包埋孔注满包埋液，用牙签挑起材料楔形块，将其移入包埋孔一端的包埋液中，要求材料楔形块长轴与包埋孔长轴一致，置中，楔形尖端朝前包埋，但尖端截面要离孔壁l_2mm左右，用镊子尖夹住标签插入包埋孔的中央，然后放入恒温箱内聚合成块； 4)修块:削去包埋介质，让待观察的材料块刚刚露出在包埋块的尖端即停止正面修块，将含材料的包埋块截面修成小梯形，并让材料块尖端位于梯形的中心； 5)对刀与超薄切片:对刀，调整方位使包埋块的小梯形面与刀锋线平行，细调进刀，调节刀台角度和样品面的倾斜角度，使截面与刀锋间呈一条粗细均匀的线样亮带;超薄切片机切片，开启自动档，切片厚度由100纳米往下调整，每次调幅10纳米，片子由厚至薄完成常温下超薄切片； 6 )透射电镜观察树脂切片中的材料、拍照。2.根据权利要求1所述的软性材料的常温超薄切片方法，所述步骤I)中包括以下步骤: 所述步骤I)中楔形块的长度S 3mm、尖端S 1mm3。3.根据权利要求1所述的软性材料的常温超薄切片方法，所述步骤2)中脱水剂为100%的酒精或丙酮。【专利摘要】本专利技术公开了，包括以下步骤：将软性材料用刀片削成小楔形块，并用清洗液清洗；干燥；Epon812环氧树脂进行包埋处理；削去包埋介质，让待观察的材料块刚刚露出在包埋块的尖端即停止正面修块，将包埋块截面修成小梯形，并让材料块尖端位于梯形的中心；对刀，调整方位使包埋块的小梯形面与刀锋线平行，细调进刀，调节刀台角度和样品面的倾斜角度，使截面与刀锋间呈一条粗细均匀的线样亮带；超薄切片机切片，开启自动档，常温下完成超薄切片。本专利技术将软性材料削成楔形小块，再用环氧树脂进行包埋处理，即可硬化软性材料、实现常温下的超薄切片。【IPC分类】G01N1/28【公开号】CN105571912【申请号】CN201510667689【专利技术人】吴晓英 【申请人】中南大学【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年10月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软性材料的常温超薄切片方法，包括以下步骤：1) 将软性材料用刀片在体视显微镜下削成楔形块，置于多孔瓷板的孔中，用清洗液清洗；2) 干燥：自然干燥,在器皿内放置干燥的硅胶颗粒或用脱水剂脱水干燥, 脱水剂浸泡2次，每次5分钟；3) 包埋：用Epon812环氧树脂包埋,向乳胶包埋板的包埋孔注满包埋液，用牙签挑起材料楔形块,将其移入包埋孔一端的包埋液中,要求材料楔形块长轴与包埋孔长轴一致，置中，楔形尖端朝前包埋，但尖端截面要离孔壁1‑2mm左右，用镊子尖夹住标签插入包埋孔的中央,然后放入恒温箱内聚合成块；4) 修块：削去包埋介质，让待观察的材料块刚刚露出在包埋块的尖端即停止正面修块，将含材料的包埋块截面修成小梯形，并让材料块尖端位于梯形的中心；5) 对刀与超薄切片：对刀，调整方位使包埋块的小梯形面与刀锋线平行，细调进刀，调节刀台角度和样品面的倾斜角度，使截面与刀锋间呈一条粗细均匀的线样亮带；超薄切片机切片，开启自动档，切片厚度由100纳米往下调整，每次调幅10纳米，片子由厚至薄完成常温下超薄切片；6）透射电镜观察树脂切片中的材料、拍照。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓英，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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