电路构成体制造技术

本发明专利技术提供一种新型构造的电路构成体，无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何，都能够稳定地将母线电路体重叠地固定于印刷基板。在将母线电路体(16)重叠地固定于印刷基板(12)而形成的电路构成体(10)中，通过在绝缘体层(22、26)埋设母线(14)而一体地构成母线电路体(16)，并且在母线电路体(16)中形成有所述母线(14)的一部分通过设置于绝缘体层(22)的通孔(40)而被露出的露出部(44)，另一方面，将母线电路体(16)的绝缘体层(22)重叠于印刷基板(12)并经由固定机构(36)固定，对母线电路体(16)的露出部(44)和印刷基板(12)的印刷布线(54)软钎焊并安装电子部件(20)的端子部(56)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将由多个母线构成的母线电路体重叠地固定于印刷基板而形成的电路构成体。
技术介绍
—直以来，作为收容于汽车的电连接箱的电路构成体，公知一种复合地具备印刷基板和母线电路体的电路构成体，其中，该印刷基板构成控制电路，该母线电路体由构成大电流电路的多个母线构成。特别是近年来，如日本特开2003-164039号公报(专利文献I)中记载的内容所示，提出了将构成母线电路体的母线直接经由粘结剂层而固定在印刷基板的表面的构造的电路构成体，实现针对电连接箱的小型化、紧凑化的对应。此外，在如上所述的电路构成体中，通过回流焊等软钎焊来对印刷基板的印刷布线和母线电路体的母线连接并安装继电器、开关等电子部件的端子部。但是，在现有构造的电路构成体中，在通过软钎焊安装电子部件的工序中，存在有时无法维持基于粘结剂层的母线与印刷基板的粘结的问题。具体地说，在近年来的基于无铅焊锡的软钎焊工序中，需要将软钎焊时的回流焊炉内的加热温度设置得比现有的共晶焊锡的情况高，有时设置得比施加于母线的表面的镀锡等镀层的熔融温度高。在该情况下，粘结剂层与母线的粘结会由于镀层的熔融而无法维持，可能会发生母线从印刷基板的剥落、脱离的情况。对此，在日本特开2007-306672号公报(专利文献2)中提出了将母线的镀层由熔融温度比回流焊炉的加热温度高的镍形成的方案。这样，确实解决了由于软钎焊时的加热温度使母线的镀层熔融而破坏与粘结剂层的粘结的问题，但是，无法避免镀镍的母线的端子部的硬度增大的问题。这样，在与镀镍的端子部连接的对方侧端子的镀层是硬度比镀镍低的镀锡等的情况下，由于两者的抵接面间的滑动而使硬度较低的镀层磨损，有时会引起接触电阻上升这种新问题。现有技术文献专利文献专利文献I:日本特开2003-164039号公报专利文献2:日本特开2007-306672号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术就是以上述情况为背景而完成的，其所要解决的课题的在于提供一种新型构造的电路构成体，无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何，都能够将与印刷基板重叠的母线电路体稳定地固定。用于解决课题的技术方案本专利技术的第一种方式的电路构成体，将由多个母线构成的母线电路体重叠地固定于具有印刷布线的印刷基板而成，所述电路构成体的特征在于，通过在绝缘体层埋设所述母线而一体地构成所述母线电路体，并且在该母线电路体中形成有所述母线的一部分通过设置于所述绝缘体层的通孔而被露出的露出部，将所述母线电路体的所述绝缘体层重叠于所述印刷基板并经由固定机构固定，对所述母线电路体的所述露出部和所述印刷基板的所述印刷布线软钎焊并安装电子部件的端子部。根据本方式，在母线埋设于绝缘体层的状态下构成电路构成体，通过固定机构将所述的绝缘体层重叠地固定于印刷基板。由此，在通过软钎焊对电路构成体安装电子部件时对电路构成体加热，即使在母线的表面镀层熔融的情况下，镀层的熔融也不会对母线电路体的与印刷基板的固定面造成任何影响，稳定地维持在固定状态。而且，由于母线的镀层的熔融不会对母线电路体与印刷基板的固定强度造成任何影响，因此无需根据软钎焊时的加热温度而变更母线表面的镀层的种类，可以提高母线的镀层的选择自由度。例如，即使在通过无铅焊锡的回流焊对电路构成体安装电子部件的情况下，也能够将与无铅焊锡的熔融温度相比熔融温度较低的镀锡施加于母线。而且，由于通过在绝缘体层埋设母线而一体地构成母线电路体，因此实现母线电路体的操作性、绝缘性的提高。此外，如果固定机构能够将母线电路体的绝缘体固定并安装于印刷基板的相对位置，则可以是任意物品，例如，可以是介于绝缘体层与印刷基板之间的粘结片或粘结剂，也可以由夹持绝缘体和印刷基板的钳紧部、或者螺栓与螺母等构成。另外，母线电路体可以是在母线的周围模塑成型由合成树脂构成的绝缘体层的结构，也可将玻璃纤维布浸透环氧树脂而形成的片材即预浸材料从母线的两侧抵接，通过热冲压使其固化而构成具有埋设有母线的绝缘体层的母线电路体。本专利技术的第二种方式是在所述第一种方式所记载的内容中，在所述母线电路体中，在所述母线的端部一体地形成端子部，所述端子部从所述绝缘体层向外部突出，通过将所述母线的端部折叠而使所述端子部的板厚变厚。根据本方式，通过将端部折叠而使设置于母线的端部的端子部的板厚尺寸变大。由此，能够在确保端子部中所需的板厚的同时，将构成电路部分的母线的长度方向的中间部分的板厚变薄，能够避免与端子部分相对应地将母线的电路部分的板厚设置为所需的板厚以上，能够实现材料费的降低。另外，能够通过将埋设于绝缘体层的电路部分变薄而使绝缘体层整体的板厚也变小，能够有效地实现母线电路体整体的材料费的削减、小型化以及薄型化。本专利技术的第三种方式是在所述第一或者第二种方式的记载内容中，所述固定机构由在从所述母线电路体的所述绝缘体层的外缘部向外侧突出的所述母线的端部设置的钳紧部构成，通过将所述钳紧部朝向所述绝缘体层所重叠的所述印刷基板弯曲而将所述印刷基板夹持在所述绝缘体层与所述钳紧部之间，从而将所述母线电路体的所述绝缘体层固定于所述印刷基板。根据本方式，将设置于母线的端部的钳紧部作为固定机构，通过将印刷基板夹持在绝缘体层与钳紧部之间而将母线电路体固定于印刷基板。由此，能够不需要现有母线电路体的与印刷基板的固定所需的粘结片，能够实现部件数量的削减。并且，由于母线电路体的与印刷基板的固定的是基于钳紧部这种机械性固定机构的固定，因此，能够进一步不受软钎焊时的加热的影响而牢固且稳定地维持两者的固定状??τ O本专利技术的第四种方式是在所述第一至第三种方式中的任一种方式所记载的内容中，所述固定机构由介于所述母线电路体的所述绝缘体层与所述印刷基板之间的粘结片构成。根据本方式，能够将母线电路体的绝缘体层的与印刷基板的抵接面的较宽的范围经由粘结片而稳定地固定于印刷基板。并且，由于将粘结片直接粘结于绝缘体层而与母线的镀层部分隔离，因此能够排除母线的镀层的熔融对粘结力的影响，能够有效地保持稳定的固定状态。此外，粘结片和钳紧部作为固定机构，可以择一地采用，也可以两者同时地采用。本专利技术的第五种方式是在所述第一至第四种方式中的任一种方式所记载的内容中，在所述母线电路体的与所述印刷基板的重叠面的相反一侧的面直接固定有金属板制的散热器。根据本方式，由于母线电路体的母线埋设于绝缘体层，因此能够将金属板制的散热器直接固定于母线电路体。由此，能够废除将现有散热器安装于母线电路体时所需的绝缘部件，能够实现部件数量的削减、构造的简化以及制造的简化。本专利技术的第六种方式是在所述第一至第五种方式中的任一种方式所记载的内容中，所述印刷基板的与安装面相反一侧的面重叠于所述母线电路体，在所述印刷基板上，在与所述母线电路体的所述露出部相对应的位置形成有通孔，在所述印刷基板的所述安装面露出所述母线。当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路构成体，将由多个母线构成的母线电路体重叠地固定于具有印刷布线的印刷基板而成，所述电路构成体的特征在于，通过在绝缘体层埋设所述母线而一体地构成所述母线电路体，并且在该母线电路体中形成有所述母线的一部分通过设置于所述绝缘体层的通孔而被露出的露出部，将所述母线电路体的所述绝缘体层重叠于所述印刷基板并经由固定机构固定，对所述母线电路体的所述露出部和所述印刷基板的所述印刷布线软钎焊并安装电子部件的端子部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村有延，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP